

Add to Cart
Ecr táctil industrial 3 zonas de aquecimento manual BGA Rework Station com & CE
Introduço:
AEstaço de retrabalho BGAé uma ferramenta especializada utilizada na indústria de fabricaço de eletrônicos para reparar ou substituir componentes de matriz de grade de bola (BGA) em placas de circuito impresso (PCB).Estes componentes so populares devido sua alta densidade e desempenho, mas pode ser um desafio para trabalhar com quando ocorrem defeitos.
Características:
1Taxa de êxito da reparaço: Mais de 99%
2.Utilizando o ecr táctil industrial
3. 3 zonas de aquecimento independentes, aquecimento de ar quente/preaquecimento por infravermelho. (preciso de temperatura ± 2°C)
4- Com Certificaço CE.
Especificações:
Estaço de reformulaço BGA manual | Modelo:HS-520 |
Fornecimento de energia | AC 220V±10% 50/60Hz |
Potência total | 3800W |
Dimenso global | L460mm*W480mm*H500mm |
Tamanho do PCB | Max 300 mm*280 mm Min 10 mm*10 mm |
Tamanho BGA | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm |
Espessura do PCB | 0.3-5mm |
Peso da máquina | 20 kg |
Garantia | 3 anos (1o ano é gratuito) |
Utilizaço Reparaço | chips / placa-me do telefone etc. |
Aplicações
Substituiço do componente BGA:
Usado para remover componentes defeituosos de BGA e substituí-los
por novos, essenciais para reparos e atualizações.
Reparaço de juntas de solda:
Facilitar o refluxo das juntas de solda para reelaboraço de
ligações que tenham falhado ou que tenham sido soldadas a frio.
Protótipos:
Útil em ambientes de prototipagem onde os componentes BGA precisam
ser frequentemente substituídos ou modificados.
Controle de qualidade:
Empregados em processos de controlo de qualidade para inspecionar e
reparar PCBs antes da montagem final ou do envio.
Benefícios
Maior fiabilidade:
Permite a reparaço eficaz dos componentes BGA, prolongando a vida
útil dos PCB e reduzindo o desperdício.
Reparações econômicas:
Reduz a necessidade de substituiço completa de PCB, economizando
custos de fabricaço e manutenço.
Preciso aprimorada:
Fornece um controlo e alinhamento precisos da temperatura para
resultados de retrabalho de alta qualidade, garantindo a
integridade do PCB.
Eficiência no tempo:
Os processos de retrabalho simplificados permitem tempos de
resposta mais rápidos nos ambientes de fabrico e reparaço.
Flexibilidade:
Pode lidar com vários tamanhos e tipos de componentes BGA,
tornando-os versáteis para diferentes aplicações.