485 Sistema de distribuição de comunicação Módulo de aquecimento de barril Controles de tela sensível ao toque PUR Piezo Valve

Número do modelo:HS-YD-880S
Local de origem:porcelana
Quantidade mínima de encomenda:1 por cento
Condições de pagamento:T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento:100 grupos pela semana
Tempo de entrega:3-5 dias úteis
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Shenzhen Guangdong China
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485 Sistema de distribuiço de comunicaço Módulo de aquecimento de barril Controles de tela sensível ao toque PUR Piezo Valve


Princípio e controlo


Valva de piezo PUR
1A válvula PUR Piezo é constituída por um módulo de aquecimento por barril, um módulo de tampa pressurizada, um módulo de aquecimento por bocal, um módulo de corredor, um módulo de corpo da válvula e um módulo de dissipaço de calor.


2O módulo de aquecimento de barril transporta o barril e uma secço de aquecimento, de temperatura controlada, para completar o aquecimento inicial do gel.


3O módulo de tampa pressurizada veda e pressuriza o cano e controla a presso de saída através do controlador.


4O módulo de dissipaço de calor dissipa o calor e reduz o ruído da válvula.


5A válvula de injecço piezoelétrica adota um projeto modular, a parte em contacto com o gel é concebida como módulo de correia e a parte no em contacto com o gel é concebida como módulo do corpo da válvula.


6Em diferentes aplicações, o módulo do corredor pode ser substituído para satisfazer as necessidades de distribuiço.


7Dimetro do bico (de 0,03 mm a 0,80 mm).


8Os módulos do corredor devem ser limpos regularmente num limpador ultrasónico.Ferramentas especiais so necessárias para limpar os bicos para evitar danos aos bicos.


Controlador de válvulas de piezo
1O ecr táctil controla a válvula de injecço piezoelétrica e o sistema de distribuiço, suporta comunicaço 485, potente, segura e fiável.


2A tela sensível ao toque adota o modo de controlo gráfico, os componentes do sistema de distribuiço e a funço de exibiço de controlo so exibidos graficamente, o que é conciso e intuitivo.


3Dispositivo de aquecimento por bocal:O bocal deve ser aquecido até temperatura adequada antes de ser dispensado.


4O aquecimento no bico mantém a temperatura constante do gel para atender ao melhor desempenho do gel.


Aquecimento por bocal e tambor

1O dispositivo de aquecimento utiliza um método de aquecimento em dois estágios.


2O aquecimento no cano e no bico mantém a temperatura constante da cola para atingir o desempenho óptimo da cola.


Especificações

ModeloHS-YD-880S
Tamanho (L*W*H)Ver desenho anexo
Peso1500 g
Material em contacto com fluidoAço inoxidável 303, aço especial
Tamanho da entrada de fluidoConector Luer
Instalaço da agulhaMaterial resistente ao desgaste de aço de tungstênio Φ0,6-Φ2,1 mm
Conjunto de bocalMaterial resistente ao desgaste de aço de tungstênio Φ0,05~0,3 mm
Instalaço de aquecimento20 ̊ 220°C
Fechaduras de fluidosMaterial resistente a altas temperaturas
Intervalos de manutenço dos conjuntos de vedaço20,000Mil vezes.
Frequência máxima de distribuiço1000 Hz (Frequência máxima instantnea 1500 Hz)
Potência máxima de traço100%
Tipo de cola utilizadaPUR adesivo de fuso a quente embalagem em cilindro de alumínio de 300CC
Intervalo de viscosidade aplicável0-20000cps
Intervalo de temperatura do fluido20 ̊ 220°C

Características e vantagens do produto

1O aquecimento do tubo é adequado para 300CC de alumínio tubo especial cola de fuso a quente.


2. Design modular, fácil de substituir peças, depuraço é simples, o processo de uma gama mais ampla de aplicações.


3O volume de pulverizaço pode ser preciso até 0,3 nL, a preciso da consistência do ponto de cola de pulverizaço é to alta quanto 98%.


4Pode realizar-se um processo de pulverizaço de adesivo de fuso a quente com uma largura de linha mínima de 0,17 mm e um dimetro de ponto mínimo de 0,15 mm.


5Pode combinar com qualquer plataforma de movimento no mercado.


Área de aplicaço

Ligaço e vedaço de capas de telemóveis, encapsulamento de baterias de energia nova, ligaço e vedaço de ecrs de contacto para vários produtos electrónicos,Encapsulamento de alto-falantes e receptores de telemóveis celulares, encapsulamento de fones de ouvido de ponta e capas de áudio, encapsulamento de módulos de identificaço de impressões digitais.

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