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5 modos Motor de passo CCD Sistema de alinhamento de cores Telefone móvel BGA Estaço de retrabalho
Especificações
| Estaço de Reformulaço de Telefone Móvel BGA | Modelo:HS-700 |
| Fornecimento de energia | AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Potência total | 2600W |
| Potência do aquecedor | Calorizador superior 1200W (máximo), calorizador inferior 1200W (máximo) |
| Material elétrico | Motor de conduço + controlador de temperatura inteligente + ecr sensível ao toque colorido |
| Controle de temperatura | Sensor K de alta preciso + controlo de circuito fechado + controlador de temperatura independente (a preciso pode atingir ±1°C) |
| Sensor | 1pcs |
| Modo de localizaço | Suporte de PCB em forma de V + fixaço universal externa + luz laser para centralizaço e posicionamento |
| Dimenso global | L450mm*W470mm*H670mm |
| Tamanho do PCB | Max 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm |
| Tamanho BGA | Max 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm |
| Espessura do PCB aplicável | 0.3 - 5 mm |
| Preciso de montagem | ± 0,01 mm |
| Peso da máquina | 30 kg |
| Peso da ficha de montagem | 150 g |
| Modos de trabalho | Cinco: semi-automático/manuais/remover/montar/solder |
| Utilizaço Reparaço | chips / placa-me do telefone etc. |
Etapas de reparaço
1Separar o chip BGA da placa-me. Chamamos dessoldagem.
2- Pad limpo.
3- Reequipamento ou substituiço de um novo chip BGA directamente.
4- Alinhamento/Posicionamento. - Depende da experiência. Quadro de
seda, cmara óptica.
5. substituir um novo chip BGA - nós chamamos soldagem de ar quente
SMD estaço de retrabalho iPhone ic máquina de substituiço.
Sobre a embalagem