Estação de Reutilização de Telefone Móvel BGA de Alta Precisão para Reparação de Chips
Número do modelo:HS-700
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 SET
Condições de pagamento:T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento:100 conjuntos por mês
Tempo de entrega:7~9 dias úteis
Contate
Add to Cart
Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
3o andar, Edifício A, Sha Tang Bei Fang Yong Fa Industrial Area, Sha Jing, Bao an, Shenzhen, China
Fornecedor do último login vezes:
No 24 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
5 modos Motor de passo CCD Sistema de alinhamento de cores Telefone móvel BGA Estaço de retrabalho
Especificações
| Estaço de Reformulaço de Telefone Móvel BGA | Modelo:HS-700 |
| Fornecimento de energia | AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Potência total | 2600W |
| Potência do aquecedor | Calorizador superior 1200W (máximo), calorizador inferior 1200W (máximo) |
| Material elétrico | Motor de conduço + controlador de temperatura inteligente + ecr sensível ao toque colorido |
| Controle de temperatura | Sensor K de alta preciso + controlo de circuito fechado + controlador de temperatura independente (a preciso pode atingir ±1°C) |
| Sensor | 1pcs |
| Modo de localizaço | Suporte de PCB em forma de V + fixaço universal externa + luz laser para centralizaço e posicionamento |
| Dimenso global | L450mm*W470mm*H670mm |
| Tamanho do PCB | Max 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm |
| Tamanho BGA | Max 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm |
| Espessura do PCB aplicável | 0.3 - 5 mm |
| Preciso de montagem | ± 0,01 mm |
| Peso da máquina | 30 kg |
| Peso da ficha de montagem | 150 g |
| Modos de trabalho | Cinco: semi-automático/manuais/remover/montar/solder |
| Utilizaço Reparaço | chips / placa-me do telefone etc. |
Características
1- a zona de aquecimento superior e inferior, com controlo de
preciso de temperatura de ± 1°C, que pode aquecer simultaneamente a
partir da parte superior do componente até parte inferior do
PCB;Controle de temperatura dos segmentos 8 de forma independente.
2. aquecimento de distrito de ar quente para BGA e PCB ao mesmo
tempo, as zonas de temperatura superior ou inferior poderiam ser
utilizadas sozinhas e combinar livremente a energia do elemento de
aquecimento superior e inferior.
3Adoptou um sistema de controlo de circuito fechado de termocouple
de tipo K de alta preciso e de autoconfiguraço de parmetros PID.
4As curvas de temperatura podem ser exibidas com a funço de análise
instantnea de curvas e os dados de usuários de vários grupos podem
ser salvos; a temperatura pode ser testada com preciso através da
interface de mediço externa,As curvas podem ser analisadas,
definido e corrigido no ecr táctil a qualquer momento.
Sobre a embalagem
Estação de Reutilização de Telefone Móvel BGA de Alta Precisão para Reparação de Chips
Inquiry Cart
0