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9V Bateria alcalina KIC Profilador térmico SMT Profilador de temperatura do forno de refluxo
Introduço:
KIC Thermal Profiler é um dispositivo de mediço e análise de temperatura para a indústria de fabricaço de eletrônicos, utilizado principalmente para análise térmica do processo de solda
Características
1, pequeno erro de ensaio.
2Software de operaço guiado, fácil de aprender.
3, pode testar a onda e a temperatura de refluxo.
4Funço de arranque e parada inteligentes.
5Frequência de recepço de transmisso: 433.92MHz.
6, Optimizaço de processos térmicos para menor consumo de energia.
7O software padro de gráficos SPC inclui CpK, ajuda a revelar mudanças no perfil ao longo do tempo.
8, Superposiço de Perfil Padro, mostrar um processo diferente.
9, Hardware robusto e compacto com 1 ano de garantia.
10, 9 e 12 canais (conectores TC de tipo K padro).
Vantagens
Melhorar a eficiência da produço: Ao otimizar o processo de
soldagem, reduzir a taxa de defeitos e melhorar a eficiência da
produço.
Controle de qualidade: garantir que o processo de solda cumpre os
requisitos do processo e melhorar a qualidade do produto.
Diagnóstico de problemas: através da análise de dados de
temperatura, ajuda a identificar potenciais problemas no processo
de produço.
Especificações
Preciso | ±1,2°C |
Resoluço | Variável de 0,3 a 0,1°C |
Temperatura interna de funcionamento | 0°C a 105°C |
Compatibilidade do termocouple | Tipo K, 9 ou 12 TC |
Intervalo de temperatura | -150°C a 1050°C |
Capacidade de computador | PC |
Requisitos de energia | Bateria alcalina de 9 V |
Receptor térmico | 4330,92 MHz |
Dimensões | Ver gráfico de tolerncia temperatura abaixo para especificações. |
Configuraço padro
1, Testador de hospedagem 1 pc
2, Testes de isolamento 1 pc
3- Uma mala.
4, fio de ensaio de temperatura 1 pc
5, Disco de dados 1 pc
6, Manual do utilizador
7, Relatório de inspecço
8, linha de dados 1pc
Aplicações
Soldadura por refluxo:utilizado para monitorizar a temperatura dos PCB durante a solda
por refluxo para assegurar a fiabilidade das juntas de solda.
Soldagem por ondas:Durante a solda por ondas, controlar a temperatura da superfície do
PCB para garantir a qualidade da solda.
Tratamento térmico:Na ciência dos materiais, monitorar a mudança de temperatura
durante o tratamento térmico para otimizar o processo.
Vantagens
Melhorar a qualidade da soldagem: através de monitorizaço da
temperatura em tempo real, garantir que a temperatura durante o
processo de soldagem atinja o nível ideal e reduz os defeitos de
soldagem.
Reduzir o retrabalho e a sucata: a identificaço atempada de
anomalias de temperatura ajuda a reduzir o retrabalho e a sucata
causados por uma soldagem inadequada e reduz os custos de produço.
Apoio melhoria do processo: através da análise de dados, ajuda os
utilizadores a identificar problemas no processo de soldagem e
promove a melhoria do processo.