3 Estações de Reutilização de Aquecimento Manual BGA touch screen com & CE para montagem electrónica

Número do modelo:HS-520
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 conjunto
Condições de pagamento:T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento:100 conjuntos por mês
Tempo de entrega:7~9 dias úteis
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Shenzhen Guangdong China
Endereço: 3o andar, Edifício A, Sha Tang Bei Fang Yong Fa Industrial Area, Sha Jing, Bao an, Shenzhen, China
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3 zonas de aquecimento manual BGA touch screen rework station com & CE

 

Introduço:

 

AEstaço de retrabalho BGAé uma ferramenta especializada utilizada na fabricaço e reparaço de eletrônicos para gerenciar o retrabalho e reparaço de componentes de matriz de grade de bola (BGA) em placas de circuito impresso (PCBs).Estas estações so essenciais para tarefas como a substituiço de chips BGA defeituosos, solda de novos componentes e manutenço de PCB.

 

Características:

1Taxa de êxito da reparaço: Mais de 99%

2.Utilizando o ecr táctil industrial

3. 3 zonas de aquecimento independentes, aquecimento de ar quente/preaquecimento por infravermelho. (preciso de temperatura ± 2°C)

4- Com Certificaço CE.

 

Especificações:

 

Estaço de reformulaço BGA manualModelo:HS-520
Fornecimento de energiaAC 220V±10% 50/60Hz
Potência total3800W
Dimenso globalL460mm*W480mm*H500mm
Tamanho do PCBMax 300 mm*280 mm Min 10 mm*10 mm
Tamanho BGAMax 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB0.3-5mm
Peso da máquina20 kg
Garantia3 anos (1o ano é gratuito)
Utilizaço Reparaçochips / placa-me do telefone etc.

 

 

Aplicações

  1. Reparo e manutenço:

    • Usado para reparar BGA defeituosos em PCBs em vários dispositivos eletrônicos, incluindo smartphones, computadores e equipamentos industriais.
  2. Protótipos:

    • É essencial para o desenvolvimento de protótipos em eletrónica, onde os componentes podem necessitar de substituiço ou ajuste frequentes.
  3. Reelaboraço na produço:

    • Empregado em ambientes de fabricaço onde ocorrem defeitos durante o processo de produço, permitindo tempos de resposta rápidos em reparos.
  4. Modernizaço de componentes:

    • Facilitar a modernizaço dos sistemas existentes, substituindo os antigos BGA por componentes mais novos e avançados.

Benefícios

  • Eficiência: Acelera o processo de retrabalho, reduzindo o tempo de inatividade e aumentando a produtividade nos ambientes de reparaço e fabrico.
  • Preciso: Permite a colocaço e a solda precisas dos componentes, garantindo ligações fiáveis e minimizando o risco de defeitos.
  • Eficaz em termos de custos: Prolonga a vida útil dos PCB, permitindo reparações em vez de substituições completas, economizando custos em materiais e mo-de-obra.
  • Versatilidade: Adequado para uma ampla gama de tamanhos e tipos de BGA, tornando-se uma ferramenta valiosa em várias aplicações eletrónicas.

 

 


 

 

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