7'HD color Touch Scree Telefone Móvel BGA Rework Station com motor a passo

Número do modelo:HS-700
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 conjunto
Condições de pagamento:T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento:100 conjuntos por mês
Tempo de entrega:7~9 dias úteis
Contate

Add to Cart

Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: 3o andar, Edifício A, Sha Tang Bei Fang Yong Fa Industrial Area, Sha Jing, Bao an, Shenzhen, China
Fornecedor do último login vezes: No 24 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto

15'HD LCD monitor Telefone móvel BGA Rework Station com 5 modos Motor de passo CCD Cor

 

Introduço:

 

AEstaço de Reformulaço de Telefone Móvel BGAé uma peça especializada de equipamento projetado para reparar e retrabalhar componentes de Ball Grid Array (BGA) em placas de circuitos de telefones celulares.,especialmente para reparaço de smartphones e outros dispositivos portáteis.

 

Características:

1. 5 modos de trabalho

2. 15' HD LCD monitor

3. 7'HD tela sensível ao toque a cores

4. motor a passo

5Sistema de alinhamento óptico de cores CCD

6. Preciso de temperatura dentro de ± 1°C

7.Preciso de montagem dentro de ± 0,01 mm

8Taxa de sucesso da reparaço: 99% +

9Investigaço e desenvolvimento independentes de controlo de um único chip

 

Especificações:

 

Estaço de Reformulaço de Telefone Móvel BGAModelo:HS-700
Fornecimento de energiaAC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potência total2600W
Potência do aquecedorCalorizador superior 1200W (máximo), calorizador inferior 1200W (máximo)
Material elétricoMotor de conduço + controlador de temperatura inteligente + ecr sensível ao toque colorido
Controle de temperaturaSensor K de alta preciso + controlo de circuito fechado + controlador de temperatura independente (a preciso pode atingir ±1°C)
Sensor1pcs
Modo de localizaçoSuporte de PCB em forma de V + fixaço universal externa + luz laser para centralizaço e posicionamento
Dimenso globalL450mm*W470mm*H670mm
Tamanho do PCBMax 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm
Tamanho BGAMax 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB aplicável0.3 - 5 mm
Preciso de montagem± 0,01 mm
Peso da máquina30 kg
Peso da ficha de montagem150 g
Modos de trabalhoQuinto: semi-automático/manuais/remover/montar/solder
Utilizaço Reparaçochips / placa-me do telefone etc.

Aplicações

  1. Reparo de telemóvel:

    • Usado principalmente para reparar smartphones que têm componentes BGA, como processadores, chips de memória e chips gráficos.
  2. Eletrônicos de consumo:

    • Aplicável na reparaço de outros aparelhos eletrónicos de consumo que utilizem a tecnologia BGA, incluindo tablets, portáteis e consoles de jogos.
  3. Protótipos e desenvolvimento:

    • Usado em ambientes de pesquisa e desenvolvimento para prototipagem de novos projetos de circuitos que incorporam pacotes BGA.
  4. Controle de qualidade:

    • Empregado em processos de garantia de qualidade para retrabalhar componentes defeituosos antes da montagem final.

Vantagens

  1. Melhora da eficiência dos reparos:

    • Acelera o processo de retrabalho, permitindo aos técnicos lidar com vários reparos de forma rápida e eficiente.
  2. Eficaz em termos de custos:

    • Prolonga a vida útil dos dispositivos, permitindo a reparaço de componentes BGA caros, em vez de substituir a placa inteira.
  3. Melhoria da preciso:

    • A tecnologia avançada permite reparos de alta preciso, reduzindo o risco de danos aos componentes adjacentes.
  4. Flexibilidade:

    • Adequado para uma ampla gama de tamanhos e tipos de BGA, tornando-o versátil para diferentes tarefas de reparo.
  5. Formaço e apoio ao utilizador:

    • Muitos fabricantes oferecem treinamento e apoio, ajudando os técnicos a usar o equipamento de forma eficaz e melhorar suas habilidades de reparo.

 

 

 

China 7'HD color Touch Scree Telefone Móvel BGA Rework Station com motor a passo supplier

7'HD color Touch Scree Telefone Móvel BGA Rework Station com motor a passo

Inquiry Cart 0