Dispensação sem esforço com válvulas e módulos de aquecimento PUR controlados por ecrã táctil

Módulo de aquecimento por barril Controles de tela sensível ao toque PUR Piezo Valve

Princípio e controlo

PURVálvula de piezo
1A válvula PUR Piezo é constituída por um módulo de aquecimento por barril, um módulo de tampa pressurizada, um módulo de aquecimento por bocal, um módulo de corredor, um módulo de corpo da válvula e um módulo de dissipaço de calor.
2O módulo de aquecimento de barril transporta o barril e uma secço de aquecimento, de temperatura controlada, para completar o aquecimento inicial do gel.
3O módulo de tampa pressurizada veda e pressuriza o cano e controla a presso de saída através do controlador.
4O módulo de dissipaço de calor dissipa o calor e reduz o ruído da válvula.
5A válvula de injecço piezoelétrica adota um projeto modular, a parte em contacto com o gel é concebida como módulo de correia e a parte no em contacto com o gel é concebida como módulo do corpo da válvula.
6Em diferentes aplicações, o módulo do corredor pode ser substituído para satisfazer as necessidades de distribuiço.
7. Dimetro do bico (de 0,03 mm a 0,80 mm).
8Os módulos do corredor devem ser limpos regularmente num limpador ultrasónico.Ferramentas especiais so necessárias para limpar os bicos para evitar danos aos bicos.

Aquecimento por bocal e tambor

1O dispositivo de aquecimento utiliza um método de aquecimento em dois estágios.

2O aquecimento no cano e no bico mantém a temperatura constante da cola para satisfazer o desempenho óptimo da cola.

Especificações

Características e vantagens do produto

1O aquecimento de tubos é adequado para tubos de alumínio de 300CC com cola especial de fuso a quente.
2. Design modular, fácil de substituir peças, depuraço é simples, o processo de uma gama mais ampla de aplicações
3O volume de pulverizaço pode ser preciso até 0,3nL, a preciso da consistência do ponto de cola de pulverizaço é to alta quanto 98%.
4Pode realizar-se um processo de pulverizaço de adesivo de fuso a quente com uma largura de linha mínima de 0,17 mm e um dimetro de ponto mínimo de 0,15 mm.
5Pode combinar com qualquer plataforma de movimento no mercado.

Área de aplicaço

Ligaço e vedaço de capas de telemóveis, encapsulamento de baterias de energia nova, ligaço e vedaço de ecrs de contacto para vários produtos electrónicos,Encapsulamento de alto-falantes e receptores de telemóveis celulares, encapsulamento de fones de ouvido de ponta e capas de áudio, encapsulamento de módulos de identificaço de impressões digitais.

Shenzhen HanSome Technology Co.,Ltd ((HSTECH) foi estabelecida em 2012 por um engenheiro profissional e experiente que trabalhou muitos anos na empresa EMS, nós especializamos em equipamentos de manuseio de PCB no início,Ento desenvolvemos a máquina de PCB depaneling e máquina de limpeza SMTA HSTECH no só dispõe de uma equipa técnica profissional para a I&D, mas também de uma equipa de marketing experiente para a investigaço e desenvolvimento, compreende as direcções de desenvolvimento de produtos,Atualiza os produtos e as técnicas para satisfazer as exigências em constante mudançaNos últimos anos, sempre temos continuado a inovar e explorar para fazer produtos de baixo custo para ajudar os nossos clientes a poupar custos e mo-de-obra, melhorando a eficiência da produço ao mesmo tempo.
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