Sistema de alinhamento de cores CCD de motor de passo de alta precisão para telefonia móvel

Número do modelo:HS-700
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 conjunto
Condições de pagamento:T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento:100 conjuntos por mês
Tempo de entrega:7 a 9 dias úteis
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: 3o andar, Edifício A, Sha Tang Bei Fang Yong Fa Industrial Area, Sha Jing, Bao an, Shenzhen, China
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Detalhes do produto

 

Sistema de alinhamento de cores CCD de motor escalonado de alta preciso para reelaboraço de BGA de telefones celulares

 

Introduço

 

Estaço de retraço BGA é dividida em alinhamento óptico e alinhamento no óptico, alinhamento óptico através do módulo óptico utilizando uma imagem de prisma dividido;alinhamento no-óptico é através do olho nu será BGA de acordo com a placa de PCB linha silkscreen e alinhamento ponto, a fim de obter o rearranjo de trabalho.

 

Especificações

Estaço de Reformulaço de Telefone Móvel BGAModelo:HS-700
Fornecimento de energiaAC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potência total2600W
Potência do aquecedorCalorizador superior 1200W (máximo), calorizador inferior 1200W (máximo)
Material elétricoMotor de conduço + controlador de temperatura inteligente + ecr sensível ao toque colorido
Controle de temperaturaSensor K de alta preciso + controlo de circuito fechado + controlador de temperatura independente (a preciso pode atingir ±1°C)
Sensor1pcs
Modo de localizaçoSuporte de PCB em forma de V + fixaço universal externa + luz laser para centralizaço e posicionamento
Dimenso globalL450mm*W470mm*H670mm
Tamanho do PCBMax 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm
Tamanho BGAMax 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB aplicável0.3 - 5 mm
Preciso de montagem± 0,01 mm
Peso da máquina30 kg
Peso da ficha de montagem150 g
Modos de trabalhoQuinto: semi-automático/manuais/remover/montar/solder
Utilizaço Reparaçochips / placa-me do telefone etc.

 

Características

1. 5 modos de trabalho

2. 15' HD LCD monitor

3. 7'HD tela sensível ao toque a cores

4. motor a passo

5Sistema de alinhamento óptico de cores CCD

6. Preciso de temperatura dentro de ± 1°C

7.Preciso de montagem dentro de ± 0,01 mm

8Taxa de sucesso da reparaço: 99% +

9Investigaço e desenvolvimento independentes de controlo de um único chip

 

BGA Rework Workstation (BGA Rework Station) é o equipamento de soldagem para reparar pacotes BGA.através da localizaço de diferentes tamanhos de BGA originais, solda e desmontagem operaço inteligente do equipamento pode efetivamente melhorar a produtividade da taxa de reparaço e reduzir muito os custos.

 

Sobre a embalagem

 

 

Perfil da empresa

 

Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd ((HSTECH) é um fabricante profissional de equipamentos de manipulaço de placas SMT (carregador, descarregador, tampo, transportador, etc.)Somos uma empresa de alta tecnologia com direitos de propriedade intelectual independentes.A empresa está principalmente envolvida na investigaço e desenvolvimento, produço e venda de equipamentos de manuseio de placas da linha de produço sMT/THT.baseia-se em alta tecnologia e tenta o nosso melhor para fornecer alta eficiente e confiável manuseamento de placas para os nossos clientesAo mesmo tempo, a nossa experiente equipa de engenheiros sempre compreende a direcço de desenvolvimento da fábrica inteligente atualiza os produtos e técnicas de acordo com a procura do mercado,A procura de uma maior automaço e de um produto mais rentável, também fazemos o OEM baseado em diferentes necessidades do nosso cliente.

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