Máquina de Reparação de Motherboard Bga Rework Station

Número do modelo:HS-700
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 conjunto
Condições de pagamento:T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento:100 conjuntos por mês
Tempo de entrega:7 a 9 dias úteis
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Shenzhen Guangdong China
Endereço: 3o andar, Edifício A, Sha Tang Bei Fang Yong Fa Industrial Area, Sha Jing, Bao an, Shenzhen, China
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Máquina de Reparaço de Motherboard Bga Rework Station

 

Especificações

Estaço de Reformulaço de Telefone Móvel BGAModelo:HS-700
Fornecimento de energiaAC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potência total2600W
Potência do aquecedorCalorizador superior 1200W (máximo), calorizador inferior 1200W (máximo)
Material elétricoMotor de conduço + controlador de temperatura inteligente + ecr sensível ao toque colorido
Controle de temperaturaSensor K de alta preciso + controlo de circuito fechado + controlador de temperatura independente (a preciso pode atingir ±1°C)
Sensor1pcs
Modo de localizaçoSuporte de PCB em forma de V + fixaço universal externa + luz laser para centralizaço e posicionamento
Dimenso globalL450mm*W470mm*H670mm
Tamanho do PCBMax 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm
Tamanho BGAMax 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB aplicável0.3 - 5 mm
Preciso de montagem± 0,01 mm
Peso da máquina30 kg
Peso da ficha de montagem150 g
Modos de trabalhoCinco: semi-automático/manuais/remover/montar/solder
Utilizaço Reparaçochips / placa-me do telefone etc.

 

Características

1. 5 modos de trabalho

2. 15' HD LCD monitor

3. 7'HD tela sensível ao toque a cores

4. motor a passo

5Sistema de alinhamento óptico de cores CCD

6. Preciso de temperatura dentro de ± 1°C

7.Preciso de montagem dentro de ± 0,01 mm

8Taxa de sucesso da reparaço: 99% +

9Investigaço e desenvolvimento independentes de controlo de um único chip

 

Vantagens

 

1.Sistema de protecço superior de segurança
Dispositivo de aquecimento que utiliza um mecanismo de protecço duplo, o fio de aquecimento superior/inferior queimado/falha do sistema alarma automaticamente,para eliminar o fenómeno de deterioraço do produto devido falha do sensor causada pela perda de controlo do texto.

 

2- Muito inteligente.
A funço totalmente automatizada pode evitar erros de controlo do pessoal e alcançar uma elevada eficiência no processo de fabrico sem chumbo e no retrabalho de dispositivos de embalagem rápida.

 

3. Alta sensibilidade
Evitar que a placa principal do PCB seja danificada pela cabeça de aquecimento durante o funcionamento do equipamento.

 

Sobre a embalagem

 

 

 

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Máquina de Reparação de Motherboard Bga Rework Station

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