Ecrã táctil de alta velocidade Estação de retrabalho BGA com 5 modos de motor a passo CCD Cor
Número do modelo:HS-700
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 conjunto
Termos de pagamento:T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento:100 conjuntos por mês
Tempo de entrega:7 a 9 dias úteis
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
3o andar, Edifício A, Sha Tang Bei Fang Yong Fa Industrial Area, Sha Jing, Bao an, Shenzhen, China
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Ecr táctil de alta velocidade Estaço de retrabalho BGA com 5 modos de motor a passo CCD Cor
Descriço dos produtos
Estaço de retrabalho BGA:
As estações de retrabalho BGA so equipamentos especializados usados
para remover e substituir componentes BGA em placas de circuito
impresso (PCBs).
Os componentes BGA so circuitos integrados (ICs) montados na
superfície que têm uma grade de bolas de solda na parte inferior, o
que representa desafios únicos durante o reparo e o retrabalho.
Principais componentes:
Sistema de aquecimento de preciso: normalmente utiliza
infravermelho (IR) ou ar quente para aquecer seletivamente o
componente BGA para remoço e instalaço seguras.
Ferramentas de remoço e colocaço de componentes: utilize bocas de
vácuo ou outras ferramentas especializadas para levantar e
posicionar suavemente o componente BGA.
Sistemas de alinhamento e viso: garantir o alinhamento preciso do
componente BGA durante a colocaço, muitas vezes com a ajuda de
cmeras e software.
Plataformas de retrabalho: Fornecer um ambiente seguro e com
temperatura controlada para o processo de retrabalho.
Processo de reformulaço:
Preparaço: o PCB é fixado na plataforma de retrabalho e a área ao
redor do componente BGA alvo é preparada para retrabalho.
Aquecimento: O sistema de aquecimento é usado para aquecer
gradualmente o componente BGA, derretendo as bolas de solda e
permitindo que o componente seja removido.
Retirada: o componente é cuidadosamente retirado da PCB com
ferramentas especializadas, sem danificar as almofadas subjacentes
ou vestígios.
Limpeza: as almofadas de PCB so limpas para remover qualquer
soldagem ou fluxo residual, garantindo uma superfície limpa para o
novo componente.
Colocaço do novo componente: o componente BGA de substituiço é
alinhado com preciso e colocado no PCB, em seguida, refluído usando
o sistema de aquecimento.
Aplicações:
Reparo e retrabalho eletrônico: substituiço de componentes BGA
defeituosos ou danificados em PCBs, como os encontrados em
eletrônicos de consumo, equipamentos industriais e sistemas
aeroespaciais / de defesa.
Modificações de protótipos: permitindo que os engenheiros refaçam
componentes BGA de forma rápida e precisa durante a fase de
desenvolvimento do produto.
Apoio produço: permitir o retrabalho de componentes BGA durante as
produções em pequena escala ou em lotes.
Características:
1. 5 modos de trabalho
2. 15' HD LCD monitor
3. 7'HD tela sensível ao toque a cores
4. motor a passo
5Sistema de alinhamento óptico de cores CCD
6. Preciso de temperatura dentro de ± 1°C
7.Preciso de montagem dentro de ± 0,01 mm
8Taxa de sucesso da reparaço: 99% +
9Investigaço e desenvolvimento independentes de controlo de um único chip
- No.Especificações:
| Estaço de Reformulaço de Telefone Móvel BGA | Modelo:HS-700 |
| Fornecimento de energia | AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Potência total | 2600W |
| Potência do aquecedor | Calorizador superior 1200W (máximo), calorizador inferior 1200W (máximo) |
| Material elétrico | Motor de conduço + controlador de temperatura inteligente + ecr táctil colorido |
| Controle de temperatura | Sensor K de alta preciso + controlo de circuito fechado + controlador de temperatura independente (a preciso pode atingir ±1°C) |
| Sensor | 1pcs |
| Modo de localizaço | Suporte de PCB em forma de V + fixaço universal externa + luz laser para centralizaço e posicionamento |
| Dimenso global | L450mm*W470mm*H670mm |
| Tamanho do PCB | Max 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm |
| Tamanho BGA | Max 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm |
| Espessura do PCB aplicável | 0.3 - 5 mm |
| Preciso de montagem | ± 0,01 mm |
| Peso da máquina | 30 kg |
| Peso da ficha de montagem | 150 g |
| Modos de trabalho | Quinto: semi-automático/manuais/remover/montar/solder |
| Utilizaço Reparaço | chips / placa-me do telefone etc. |
Embalagem e entrega
| Estaço de retrabalho BGA | |||
Ecrã táctil de alta velocidade Estação de retrabalho BGA com 5 modos de motor a passo CCD Cor
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