Equipamento de separação automática de painéis de PCB para separação de lâminas de corte em V
Número do modelo:HS-V350/HS-V600
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 conjunto
Condições de pagamento:D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento:200 conjuntos por mês
Tempo de entrega:3-5 dias úteis
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
3o andar, Edifício A, Sha Tang Bei Fang Yong Fa Industrial Area, Sha Jing, Bao an, Shenzhen, China
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Equipamento de separaço automática de painéis de PCB para separaço de lminas de corte em V
Introduço
Esta máquina ((HS-203) é o separador de PCB movendo lmina, usando design de lmina circular superior e para baixo linear, antes de cortar, colocar o sulco em V sobre a lmina linear,a lmina circular superior movendo-se para terminar a lança, a tenso de força é relativamente baixa, a placa no precisa mover-se irá proteger os componentes na placa, evitar danos.
Separaço de alta preciso
A tecnologia de movimento da lmina é adotada para separar com
preciso o PCB ao longo da lacuna V-Cut, garantindo uma alta
qualidade de corte e reduzindo os danos.
Alta eficiência
Adequado para produço em massa, poupando tempo e melhorando a
eficiência da produço através de separaço rápida.
Operaço fácil
Projeto humanizado, fácil de operar e manter, adequado para
funcionários com diferentes níveis técnicos.
Controle preciso
Profundidade e presso de corte ajustáveis para assegurar a adaptaço
a diferentes tipos de PCB.
Segurança
As medidas de protecço da segurança so definidas para assegurar a
segurança dos operadores.
Especificações e funções:
1Fornecimento de energia: AC220V 50-60HZ monofásico.
2Peso: 60 kg.
3. Tamanho da máquina: 770 mm ( comprimento) * 370 mm (largura) *
420 mm (altura).
4Velocidade de corte: 300 mm/s.
5- Corrida máxima da roda da faca: 350 mm.
6Ajuste fino da roda da faca: 0-3mm.
7A parte inferior da faca pode ser ajustada: 0-2 mm.
8A largura da defleço traseira é de 150 mm, a largura máxima de
corte da placa PC é de 150 mm,
comprimento máximo de corte da placa de PC: 350 mm, espessura da
placa de PC que pode ser cortada:
00,6-3,2 mm,espessura entre as ranhuras em V: 0,25-2,0 mm.
9O interruptor de radiaço infravermelha é utilizado para protecço
de segurança.
a área de movimento da faca, a máquina pára de funcionar para
assegurar uma operaço segura.
10A máquina é accionada por um motor passo a passo, que pode ser
auto-bloqueado e cortado com preciso e
Ele resolve o problema de que o ponto de viagem de DC e motores AC
alterações após um período de trabalho devido inércia.
11Após a ligaço de várias placas de PC com solda, a quebra muitas
vezes danifica o circuito ou quebra
A utilizaço desta máquina pode evitar danos e melhorar a eficiência
e a qualidade do trabalho.
12. A faca circular acima caminhar e cortar pode reduzir
completamente o estresse, evitar juntas de solda
de rachaduras e peças de quebra.
13O método de faca circular superior e de faca plana inferior é
adotado.
Uma vez que o interruptor é pisado, a faca circular superior
move-se horizontalmente para o conjunto
O corte no cai e a inciso é
É suave.
14As facas superiores e inferiores so de aço importado de alta
velocidade, as facas so duráveis e, quando o
As facas no so afiadas, podem ser moídas duas vezes.
Especificações
Os equipamentos de separaço de PCB so utilizados principalmente nos seguintes domínios:
Fabricaço de produtos eletrónicos:
Utilizado para dividir PCBs de várias camadas de telefones
celulares, tablets, dispositivos eletrónicos e outros produtos.
Pode controlar com preciso o tamanho e a posiço da placa dividida
para melhorar a taxa de qualificaço do produto.
Automatizaço industrial:
Aplicadas diviso de placas de circuito para equipamento de controlo
industrial, instrumentos e outros produtos.
Melhorar o nível de automaço das linhas de produço e encurtar os
ciclos de produço.
Eletrónica de consumo:
Amplamente utilizado para a separaço de PCB de produtos eletrônicos
de consumo, como laptops e cmaras digitais.
Garantir a qualidade da diviso e reduzir a taxa de retrabalho.
Eletrónica médica:
Aplicável diviso de placas de circuito com requisitos de preciso
elevados para equipamentos médicos, instrumentos de diagnóstico,
etc.
Certifique-se de que o processo de separaço no cause danos ao
circuito.
Área aeroespacial:
Aplicado separaço de PCB com requisitos de fiabilidade extremamente
elevados em campos como a aviônica e equipamentos aeroespaciais.
Assegurar a consistência e a estabilidade da diviso.
Equipamento de separação automática de painéis de PCB para separação de lâminas de corte em V
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