Detalhes do produto
Válvula de jato de 30CC PUR
- Composiço da válvula de injecço PUR: A válvula de injecço PUR é composta por vários módulos: um módulo
de aquecimento por tambor, um módulo de tampa pressurizada, um
módulo de aquecimento por bocal, um módulo de fluxo, um módulo de
corpo da válvula,e um módulo de dissipaço de calor.
- Funço do módulo de aquecimento por barril: O módulo de aquecimento do cano suporta o cano e fornece
aquecimento controlado e de um estágio para iniciar o processo de
aquecimento do gel.
- Funço do módulo de tampa sob presso: O módulo de tampa pressurizada garante que o tambor permaneça
selado e pressurizado, controlando a presso de saída através de um
controlador.
- Eficiência do módulo de dissipaço de calor: O módulo de dissipaço de calor dissipa eficientemente o calor e
minimiza o ruído gerado pelo corpo da válvula.
- Projeto modular de válvula de injecço piezoelétrica: A válvula de injecço piezoelétrica adota uma concepço modular. A
secço que entra em contacto com o gel é designada como o módulo do
corredor, enquanto a secço que no entra em contacto compreende o
módulo do corpo da válvula.
- Customizaço do módulo do caminho do fluxo: O módulo do caminho de fluxo pode ser adaptado para satisfazer os
requisitos de distribuiço em diversas aplicações.
- Faixa de dimetro do bico: Os dimetros das bocas esto disponíveis numa gama que vai de 40 μm
a 500 μm.
- Tipos de bocal: Os bicos so classificados em três tipos: jato plano, agulha e
extenso.
- Módulo do corredor e limpeza do bico: Os módulos corredores requerem uma limpeza regular num limpador
ultrasónico, com a precauço de evitar a imerso das vedações em
solventes orgnicos.A limpeza do bico requer o uso de ferramentas
especiais para evitar danos.
Aquecimento por bocal e barril
Antes da distribuiço, o bico deve ser aquecido a uma temperatura
adequada.
Ao manter uma temperatura constante no bico, o ótimo desempenho do
gel é assegurado, permitindo que o coloide funcione no seu melhor.
Especificações
Modelo | HS-PF-PUR30CC | HS-PF-PUR300CC-A/B |
Tamanho (L*W*H) | 116MM*96MM*218MM | 116MM*96MM*218MM |
Peso | Cerca de 1,2 kg. | Cerca de 1,5 kg. |
Material do bloco de isolamento térmico | PEEK | PEEK |
Método de mediço da temperatura | PT100 | PT100 |
Temperatura de aquecimento no barril | ≤ 150°C | ≤ 160°C |
Presso do ar na seringa | 0~2,0Kpa | 0~2,0Kpa |
Preciso de distribuiço da cola | > 98% | > 98% |
Largura mínima da linha de cola | 0.35MM | 0.5MM |
Intervalo de viscosidade | 1~100000Cps | 1~100000Cps |
Velocidade do jato | 200 pontos/seg | 200 pontos/seg |
Material de válvula | Aço inoxidável superduro | Aço inoxidável superduro |
Material do bico | Aço de tungstênio | Aço de tungstênio |
Tenso de aquecimento | 220 V | 220 V |
Temperatura de aquecimento do banco | ≤ 250°C | ≤ 250°C |
Presso do ar da válvula | 6.5 ~ 7.0Kpa | 6.0~7.0Kpa |
Volume de distribuiço de cola | 0.3nl | 0.3nl |
Dimetro da maior quantidade de cola dispensada | 0.3MM | 0.4MM |
Fonte de alimentaço | Gás comprimido seco | Gás comprimido seco |
Líquido aplicável | PUR adesivo de fuso a quente, produtos de silicone, resina epóxi,
etc. | A maioria dos adesivos de fuso a quente, silicone, cola vermelha,
resina epóxi, cola preta, etc. |
Vantagens
- Compatibilidade com aquecimento por barril: O sistema de aquecimento por barril é compatível com adesivos de
fuso a quente de vários volumes, incluindo 30cc, 100cc e 300cc.
- Vantagens do projeto modular: Com um projeto modular, permite a substituiço fácil de peças,
depuraço direta e uma ampla gama de aplicações de processo.
- Preciso de pulverizaço: O volume de pulverizaço pode atingir uma preciso de 0,3 nL, com
uma preciso de consistência de manchas de adesivo de pulverizaço de
até 98%.
- Capacidades de linha fina e de ponto: O processo de pulverizaço de cola de fuso a quente pode atingir
uma largura mínima de linha de 0,17 mm e um dimetro mínimo de ponto
de 0,15 mm.
- Compatibilidade com plataformas de movimento: Pode ser integrado perfeitamente com qualquer plataforma de
movimento disponível no mercado.
Área de aplicaço
SMT/FPC/PCB,Assembly, flat panel display assembly, semicondutor
packaging, indústria de LED, indústria de equipamentos médicos,
indústria de lingerie sem marcaço.
Perfil da empresa
Shenzhen HanSome Technology Co.,Ltd ((HSTECH) foi estabelecida em
2012 por um engenheiro profissional e experiente que trabalhou
muitos anos na empresa EMS, nós especializamos em equipamentos de
manuseio de PCB no início,Ento desenvolvemos a máquina de PCB
depaneling e máquina de limpeza SMTA HSTECH no só dispõe de uma
equipa técnica profissional para a I&D, mas também de uma
equipa de marketing experiente para a investigaço e
desenvolvimento, compreende as direcções de desenvolvimento de
produtos,Atualiza os produtos e as técnicas para satisfazer as
exigências em constante mudançaNos últimos anos, sempre temos
continuado a inovar e explorar para fazer produtos de baixo custo
para ajudar os nossos clientes a poupar custos e mo-de-obra,
melhorando a eficiência da produço ao mesmo tempo.
A HSTECH estabeleceu o objetivo de "Alta qualidade e Smart", que se
baseia no conceito de "Orientada para a Qualidade e Orientada para
o Cliente", e combinou a característica da indústria,Tecnologia
inteligente persuit para a fábrica inteligenteQuanto ao serviço
pós-venda, insistimos na "responsabilidade", vamos reagir no
primeiro momento quando recebermos feedback de qualidade, e atender
aos nossos clientes o tempo todo.