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2inch/3inch/4inch S/Fe/Zn lubrificou o fosforeto de índio único Crystal Wafer do InP
O fosforeto de índio (InP) é um material importante do semicondutor composto com as vantagens da velocidade eletrônica alta da traço do limite, da boa resistência de radiaço e da boa condutibilidade térmica. Apropriado para a alta frequência, a alta velocidade, dispositivos da micro-ondas do poder superior e circuitos integrados de fabricaço. É amplamente utilizada no a iluminaço de circuito integrado, a comunicaço de micro-ondas, a comunicaço da fibra ótica, as células solares, a orientaço/navegaço, o satélite e os outros campos de aplicações civis e militares.
a lata do zmkj oferece a bolacha do InP – fosforeto de índio que so crescidas por LEC (Czochralski encapsulado líquido) ou por VGF (gelo vertical do inclinaço) como a categoria epi-pronta ou mecnica com tipo de n, tipo de p ou semi-isolamento na orientaço diferente (111) ou (100).
O fosforeto de índio (InP) é um semicondutor binário composto do índio e do fósforo. Tem (de “blenda zinco ") uma estrutura de cristal cúbica cara-centrada, idêntica quela do GaAs e maioria dos semicondutores de III-V. O fosforeto de índio pode ser preparado da reaço do iodeto do fósforo branco e do índio [esclarecimento necessário] em 400 °C., [5] igualmente pela combinaço direta dos elementos refinados na alta temperatura e na presso, ou pela decomposiço térmica de uma mistura de um composto e de um fosforeto do índio do trialkyl. O InP é usado na eletrônica de alta potência e de alta frequência [citaço necessária] devido a sua velocidade superior do elétron no que diz respeito aos semicondutores mais comuns silicone e ao arsenieto de gálio.
Processamento da bolacha do InP | |
Cada lingote é cortado nas bolachas que so dobradas, lustrado e na superfície preparada para a epitaxia. O processo total é detalhado abaixo. | |
Especificaço e identificaço lisas | A orientaço é indicada nas bolachas por dois planos (por muito tempo lisos para a orientaço, o plano pequeno para a identificaço). O padro de E.J. (entre a Europa e o Japo) é usado geralmente. A configuraço lisa alternativa (E.U.) é usada na maior parte para Ø 4" bolachas. |
Orientaço do boule | As bolachas exatas (100) ou misoriented so oferecidas. |
Preciso da orientaço de DE | Em resposta s necessidades da indústria optoelectronic, nós bolachas das ofertas com preciso excelente do da orientaço: < 0=""> |
Perfil da borda | Há duas especs. comuns: borda química que processa ou que processa mecnico da borda (com um moedor da borda). |
Polonês | As bolachas so lustradas por meio de um processo produto-mecnico tendo por resultado uma superfície plana, dano-livre. nós fornecemos bolachas lustradas e único-lado lustradas do dobro-lado (com verso dobrado e gravado). |
Preparaço de superfície e empacotamento finais | As bolachas atravessam muitas etapas químicas remover o óxido
produzido durante o lustro e criar uma superfície limpa com a
camada estável e uniforme do óxido que esto pronta para o
crescimento epitaxial - superfície epiready e que reduz elementos
de traço a extremamente - baixos níveis. Após a inspeço final, as
bolachas so empacotadas em uma maneira que mantenha a limpeza de
superfície. As instruções específicas para a remoço do óxido esto disponíveis para todos os tipos das tecnologias epitaxial (MOCVD, MBE). |
Banco de dados | Como parte de nosso programa estatístico da gesto qualidade controle de processos/total, o banco de dados extensivo que grava as propriedades elétricas e mecnicas para cada lingote assim como análise de cristal do qualidade e a de superfície das bolachas está disponível. Em cada fase de fabricaço, o produto é inspecionado antes de passar fase seguinte para manter um nível elevado de consistência da qualidade da bolacha bolacha e do boule ao boule. |
o pecification do s para 2-4inch
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