2" Sapphire Based GaN Templates Semiconductor Substrate GaN-Em-SIC

Number modelo:GaN-safira 4inch
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:2pcs
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Capacidade da fonte:50pcs/month
Prazo de entrega:em 20days
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2inch 4inch 4" 2" safira baseou o filme de GaN dos moldes de GaN nas janelas de GaN das carcaças de GaN das bolachas de GaN da GaN-Em-safira da carcaça da safira

 

Propriedades de GaN

1) Na temperatura ambiente, GaN é insolúvel na água, no ácido e no alcaloide.

2)Dissolvido em uma soluço alcalina quente em uma taxa muito lenta.

3) O NaOH, H2SO4 e H3PO4 podem rapidamente corroer o de má qualidade de GaN, podem ser usados para estes detecço de má qualidade do defeito de cristal de GaN.

4) GaN no HCL ou no hidrogênio, na alta temperatura apresenta características instáveis.

5) GaN é o mais estável sob o nitrogênio.

Propriedades elétricas de GaN

1) As propriedades elétricas de GaN so a maioria de fatoras importantes que afetam o dispositivo.

2) O GaN sem a lubrificaço era n em todos os casos, e a concentraço do elétron da melhor amostra era sobre 4* (10^16) /c㎡.

3) Geralmente, as amostras preparadas de P so compensadas altamente.

Propriedades óticas de GaN

1) O material largo do semicondutor composto de diferença de faixa com largura de banda alta (2.3~6.2eV), pode cobrir o verde amarelo vermelho, azul, violeta e o espectro ultravioleta, é até agora que todos os outros materiais do semicondutor so incapazes de conseguir.

2) Usado principalmente no dispositivo luminescente azul e violeta.

Propriedades de GaN Material

1) A propriedade de alta frequência, chega em 300G hertz. (O si é 10G & o GaAs é 80G)

2) Propriedade de alta temperatura, trabalho em 300℃, muito apropriado normais para ambiente aeroespacial, militar e outro de alta temperatura.

3) A traço do elétron tem a velocidade alta da saturaço, a baixa constante dielétrica e a boa condutibilidade térmica.

4) A resistência do ácido e do alcaloide, resistência de corroso, pode ser usada no ambiente áspero.

5) Características de alta tenso, resistência de impacto, confiança alta.

6) O grande poder, o equipamento de comunicaço está muito ansioso.

 

Uso principal de GaN

1) diodos luminescentes, diodo emissor de luz

2) transistor de efeito de campo, FET

3) diodos láser, LD

 
Especificaço
diodo emissor de luz Epi do azul/verde de 2 polegadas. Na safira
 
 
 
Carcaça
Tipo
Safira lisa
Polonês
Único lado lustrado (SSP)/lado dobro lustrado (DSP)
Dimenso
± 100 0,2 milímetros
Orientaço
Plano de C (0001) fora do ngulo para o ± 0.1° da M-linha central 0,2
Espessura
650 μm do ± 25
 
 
 
 
 
 
 
Epilayer
Estrutura (ultra-baixa corrente
projeto)
uGaN de 0.2μm pGaN/0.5μm MQWs/2.5μm nGaN/2.0μm
Espessura/STD
5,5 ± 0.5μm/ <3>
Aspereza (Ra)
<0>
Comprimento de onda/STD
Diodo emissor de luz azul
Diodo emissor de luz verde
465 ± 10 nanômetro < 1="">
525 ± 10 nanômetro <2>
Comprimento de onda FWHMs
< 20="" nm="">
< 35="" nm="">
Densidade de deslocaço
< 5="">
Partículas (>20μm)
< 4="" pcs="">
Curva
< 50="">
Chip Performance (baseado em sua tecnologia da microplaqueta, aqui para
referência, tamanho<100>
Parmetro
Pico EQE
ΜA de Vfin@1
ΜA de Vr@-10
Ir@-15V
ESDHM@2KV
Diodo emissor de luz azul
> 30%
2.3-2.5V
> 40V
< 0="">
> 95%
Diodo emissor de luz verde
> 20%
2.2-2.4V
> 25V
< 0="">
> 95%
Área útil
> 90% (borda e excluso macro dos defeitos)
Pacote
Empacotado em uma sala de limpeza em um único recipiente da bolacha

 

 

 

 

Estrutura de cristal

Wurtzite

Constante da estrutura (Å)a=3.112, c=4.982
Tipo da faixa de conduçoBandgap direto
Densidade (g/cm3)3,23
Microhardness de superfície (teste de Knoop)800
Ponto de derretimento (℃)2750 (barra 10-100 no N2)
Condutibilidade térmica (W/m·K)320
Energia da diferença de faixa (eV)6,28
Mobilidade de elétron (V·s/cm2)1100
Campo elétrico da diviso (MV/cm)11,7

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