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Uma bolacha de silício, muitas vezes referida como uma bolacha de Si, é um componente fundamental na indústria de semicondutores, desempenhando um papel crucial na fabricaço de dispositivos eletrónicos.um material semicondutor, é utilizado para a fabricaço dessas wafers devido s suas excelentes propriedades elétricas.
Os wafers de silício so substratos finos em forma de disco, normalmente feitos de um único cristal de silício.que é ento cortado em wafers finos utilizando técnicas de corte de precisoAs wafers resultantes so polidas para obter uma superfície lisa e plana.
Essas placas servem como base para a criaço de circuitos integrados (ICs) e outros dispositivos semicondutores.O processo de fabricaço de semicondutores envolve o depósito de vários materiais na bolacha de silício, criando padrões complexos usando fotolitografia, e gravando para formar transistores, diodos e outros componentes eletrônicos.
Os wafers de Si vêm em diferentes tamanhos, com dimetros geralmente variando de 100 a 300 mm. A escolha do tamanho da wafer depende dos padrões da indústria e dos requisitos de fabricaço.Os wafers maiores permitem maior eficiência de produço e menores custos por chip.
A indústria de semicondutores depende fortemente de wafers de silício para a produço em massa de microchips usados em dispositivos eletrônicos, como computadores, smartphones e vários outros sistemas eletrônicos.Os contínuos avanços tecnológicos levaram ao desenvolvimento de dispositivos semicondutores menores e mais potentes, impulsionando a procura de wafers de silício de alta qualidade.
Em concluso, as placas de silício so os blocos de construço dos dispositivos de semicondutores modernos, facilitando a produço de circuitos integrados que alimentam os dispositivos eletrônicos que usamos diariamente.A sua fabricaço de preciso e o seu papel crucial na indústria de semicondutores tornam-nas um elemento chave no mundo da electrónica..
Estrutura cristalina:As Wafers de Si so tipicamente cultivadas a partir de um único cristal de silício, exibindo uma estrutura de rede cristalina bem definida.Esta estrutura de cristal único é essencial para o desempenho e estabilidade dos dispositivos semicondutores.
Purificaço:A alta pureza é uma característica crítica das Wafers de Si, com um rigoroso controle sobre as impurezas.
Condutividade:O silício é um material semicondutor, e a sua condutividade é influenciada pelo doping.A condutividade elétrica do silício pode ser controlada para a fabricaço de dispositivos eletrônicos como transistores.
Dimensões:As dimensões das Wafer Si so geralmente descritas em termos de dimetro e espessura.enquanto as escolhas de espessura afetam os processos de fabricaço e o design do dispositivo.
Suavidade da superfície:A superfície das Wafers de Si é polida com preciso para garantir a planície e a suavidade.
Coeficiente de expanso térmica:O coeficiente de expanso térmica das Wafers de Si precisa corresponder com outros materiais para evitar tensões e deformações durante mudanças de temperatura, garantindo a estabilidade do dispositivo.
Flatitude:A planície das Wafers de Si é crítica para processos de fabricaço como a fotolitografia, garantindo a replicaço precisa de padrões.
Transparência óptica:Em algumas aplicações, as Wafers de Si precisam apresentar boa transparência óptica para suportar a fabricaço de dispositivos ópticos.
Estabilidade química:As Wafers de Si demonstram estabilidade relativa em vários ambientes químicos, tornando-os substratos ideais para uma variedade de processos de semicondutores.
Processamento:As Wafers de Si so fáceis de processar e preparar, tornando-as um dos materiais de base mais comumente utilizados na indústria de semicondutores.
Parmetros técnicos | Valor |
---|---|
Duraço plana secundária | 18.0 +/- 2,0 mm |
Material de substrato | Wafer de silício de cristal único |
Resistividade elétrica | 10 a 20 Ohm-cm |
Teor de oxigénio | 10,6 x 10^18 átomos/cm3 |
Tipo/ Dopante | P/ Boro |
Espessura | 525 Um +/- 20 Um (SSP) |
Orientaço plana primária | < 110> +/-1° |
Dimetro | 100 mm +/- 0,5 mm |
Superfície frontal | CMP Polido, Ra < 0,5 Nm (polido de lado único, SSP) |
Método de crescimento | MCZ |
Tecnologia de filme fino | Wafer de óxido de silício ultra espessa |
Aplicações | - |
Circuitos integrados (ICs): as placas de Si so o principal substrato para a fabricaço de circuitos integrados utilizados em dispositivos eletrônicos.
Transistores: as wafers de silício so cruciais para a fabricaço de transistores, componentes fundamentais em circuitos eletrônicos.
Diodos: as wafers de Si servem como base para a produço de diodos, dispositivos semicondutores essenciais com várias aplicações.
Microprocessadores: A fabricaço de microprocessadores, o cérebro dos computadores e dispositivos eletrônicos, depende fortemente de wafers de Si.
Dispositivos de memória: as placas de Si so usadas para produzir vários tipos de dispositivos de memória, incluindo RAM e memória flash.
Células Solares: As wafers de silício so um material fundamental na produço de células solares, convertendo a luz solar em energia elétrica.
Dispositivos optoeletrônicos: as placas de Si desempenham um papel na fabricaço de dispositivos optoeletrônicos, como diodos emissores de luz (LEDs) e fotodetectores.
Sensores: as wafers de silício so utilizadas na fabricaço de sensores para aplicações como presso, temperatura e detecço de movimento.
Dispositivos MEMS: Dispositivos de sistemas microeletromecnicos (MEMS), tais como acelerômetros e giroscópios, so fabricados em wafers de Si.
Dispositivos de potência: as wafers de Si contribuem para a produço de dispositivos de semicondutores de potência utilizados em sistemas eletrônicos e elétricos de potência.
Dispositivos de radiofrequência (RF): as wafers de Si so empregadas na criaço de dispositivos de RF para comunicaço sem fio e processamento de sinal.
Microcontroladores: as wafers de Si so parte integrante da fabricaço de microcontroladores, encontrados em uma variedade de sistemas eletrônicos.
Circuitos analógicos: as wafers de silício so usadas para fabricar circuitos analógicos para processamento de sinais contínuos em eletrônicos.
Componentes de fibra óptica: as wafers de Si desempenham um papel na fabricaço de componentes para sistemas de comunicaço de fibra óptica.
Sensores biomédicos: as wafers de silício so utilizadas na produço de sensores para aplicações biomédicas, incluindo sensores de glicose e microarrays de DNA.
Smartphones: as placas de Si contribuem para a produço de chips semicondutores utilizados em smartphones para várias funções.
Eletrônica automotiva: as wafers de Si so usadas na fabricaço de componentes de semicondutores para eletrônicos automotivos, incluindo unidades de controle de motor.
Eletrônicos de consumo: Vários eletrônicos de consumo, como TVs, cmeras e dispositivos de áudio, incorporam wafers de Si em seus componentes eletrônicos.
Dispositivos de Comunicaço Sem Fio: as placas de Si so essenciais para a produço de chips usados em dispositivos de comunicaço sem fio como roteadores e modems.
Processadores de sinal digital (DSP): as wafers de silício so empregadas na fabricaço de DSPs, microprocessadores especializados para aplicações de processamento de sinal digital.
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