através de vias de vidro (TGV) para JGS1 JGS2 de safira de vidro para sensores Fabricaço e embalagem

Resumo do produto

Nossa tecnologia de vias de vidro (TGV) oferece uma soluço inovadora para a fabricaço e embalagem de sensores, utilizando materiais premium como JGS1, JGS2, safira e vidro Corning.Esta tecnologia foi concebida para melhorar o desempenho, confiabilidade e capacidades de integraço de sensores utilizados em várias indústrias, incluindo automóveis, aeroespacial, médico e eletrônicos de consumo.

Propriedades do produto

A via de vidro através (TGV) permite a miniaturizaço de dispositivos, fornecendo soluções de interconexo compactas.Proporcionar um processo no-aderente que elimine os problemas de descarga de gasesOs TGV apresentam características superiores de alta frequência, tornando-os ideais para aplicações de RF devido sua baixa capacidade de desvio,indutividade mínima, e a reduço da resistência elétrica facilitada por barras metálicas.

Além disso, a tecnologia TGV garante uma preciso através da tolerncia de passo, mantendo um passo consistente de menos de ± 20 μm por wafer de 200 mm. Esta preciso também é mantida no passo via,com variações mantidas abaixo de ± 20 μmO TGV é adaptável para utilizaço com wafers de até 200 mm de dimetro, aumentando ainda mais a sua flexibilidade de aplicaço.

Nota: Estas so especificações normalizadas.
Caso você tenha qualquer pedido para além do acima, por favor sinta-se vontade para nos contactar.

Fabricaço de vias transparentes de vidro

A formaço de vias de perfuraço é crucial para um interposto. Os substratos TGV so produzidos usando uma combinaço de tecnologia de laser e gravaço.O laser introduz modificações estruturais no vidro, tornando-o mais fraco em áreas predefinidas, o que permite taxas de gravaço mais rápidas nessas regiões modificadas em comparaço com o material circundante.Ele no cria nenhuma rachadura no vidro e permite a criaço de ambos cegos e através de vias no vidroAs técnicas avançadas de processamento a laser e de gravaço permitem a criaço de proporções de aspecto muito elevadas.

ngulos mais afiados:

As crescentes demandas de largura de banda na computaço de alto desempenho, comunicaço de quinta geraço (5G) e aplicações da Internet das Coisas (IoT) impulsionaram a transiço para 2.Interposadores 5D e 3DEstas tecnologias exigem uma perda de alta frequência mais baixa e uma maior proporço de profundidade de buraco para a dimenso das interconexões verticais, o que, por sua vez, torna necessária a utilizaço de TGVs com elevadas proporções de aspecto.Além disso,Para atingir uma alta densidade de vias em uma determinada área, é necessário que cada via ocupe um espaço mínimo.Isso leva a uma demanda por ngulos cônicos menores, medida que as vias com ngulos de abertura maiores, caracterizadas por ngulos cônicos maiores, se tornam menos favoráveis.

Aplicaço do produto

As vias de vidro através (TGV) so amplamente utilizadas nos seguintes campos:

Computaço de Alto Desempenho: satisfazer as exigências de largura de banda elevada e baixa latência.

Comunicaço de quinta geraço (5G): Apoio transmisso de sinal de alta frequência e reduço da perda de alta frequência.

Internet das coisas (IoT): Conectando vários dispositivos pequenos para alcançar uma integraço de alta densidade.

Sensores Fabricaço e embalagem: Utilizado na tecnologia de sensores para miniaturizaço e interconexões verticais de alta preciso.

Estas aplicações exigem TGVs com altas proporções de aspecto e alta densidade para satisfazer as exigências complexas da tecnologia moderna.

Perguntas e respostas

O que é através do vidro através da tecnologia TGV?

A tecnologia Through Glass Via (TGV) é uma técnica de microfabricaço usada para criar conexões elétricas verticais através de um substrato de vidro.Esta tecnologia é essencial para aplicações avançadas de embalagens eletrónicas e interposadores, onde permite a integraço de vários componentes electrónicos com elevada densidade e preciso.

O que é TGV em semicondutores?

Na indústria de semicondutores, a tecnologia Through Glass Via (TGV) refere-se a um método para criar conexões elétricas verticais através de um substrato de vidro.Esta técnica é particularmente valiosa para aplicações que exigem integraço de alta densidade, desempenho de alta frequência e melhor estabilidade térmica e mecnica.

Palavras chave:

1. Vias através de vidro (TGV)

2. Vidro TGV

3. Safiras TGV

4. Soluções de interconexo

5. Tecnologia avançada de semicondutores