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Wafer SiC 4H N Tipo 8 polegadas Grau de produço Grau Dummy personalizado Wafer de carburo de silício polido de dois lados
Imóveis | Grau P | Grau D | |
Forma cristalina | 4H | ||
Politipo | Nenhum Permitido | Área ≤ 5% | |
(MPD) a | ≤ 1/cm2 | ≤ 5/cm2 | |
Placas hexadecimais | Nenhum Permitido | Área ≤ 5% | |
Inclusões a | Área ≤ 0,05% | N/A | |
Resistividade | 0.015Ω•cm 0.028Ω•cm | 0.014Ω•cm 0.028Ω•cm | |
(EPD) a | ≤ 8000/cm2 | N/A | |
(TED) a | ≤ 6000/cm2 | N/A | |
(BPD) a | ≤ 2000/cm2 | N/A | |
(TDS) a | ≤ 1000/cm2 | N/A | |
Falha de empilhamento | ≤ 1% Área | N/A | |
Orientaço do entalhe | < 1-100> ± 1° | ||
ngulo de entalhe | 90° +5°/-1° | ||
Profundidade do entalhe | 10,00 mm + 0,25 mm/-0 mm | ||
Desorientaço ortogonal | ± 5,0° | ||
Revestimento de superfície | C-Face: Optical Polish, Si-Face: CMP | ||
Borda da bolacha | Fundiço | ||
Superfície rugosa ((10μm × 10μm) | Si Face Ra≤0,2 nm;C Face Ra≤0,5 nm | ||
LTV ((10 mm × 10 mm) a | ≤ 3 μm | ≤ 5 μm | |
(TTV) a | ≤ 10 μm | ≤ 10 μm | |
(BOW) a | ≤ 25 μm | ≤ 40 μm | |
(Warp) a | ≤ 40 μm | ≤ 80 μm |
1Dispositivos de alimentaço:
As wafers de SiC so amplamente usadas na fabricaço de dispositivos eletrônicos de potência, como MOSFETs de potência (Transistores de Efeito de Campo de Óxido Metálico-Semicondutores), diodos Schottky e módulos integrados de potência.Devido s vantagens da elevada condutividade térmica, alta tenso de ruptura e alta mobilidade eletrônica do SiC, estes dispositivos podem alcançar uma converso de potência eficiente e de alto desempenho em alta temperatura, alta tenso,e ambientes de alta frequência.
2. Dispositivos optoelectrónicos:
As placas de SiC desempenham um papel crucial em dispositivos optoeletrônicos, sendo usadas para fabricar fotodetectores, diodos laser, fontes UV, entre outros.As propriedades ópticas e eletrônicas superiores do carburo de silício tornam-no um material preferido, especialmente excelentes em aplicações que exigem altas temperaturas, frequências e níveis de potência.
3Dispositivos de radiofrequência (RF):
As placas de SiC também so utilizadas na fabricaço de dispositivos de RF, tais como amplificadores de potência de RF, interruptores de alta frequência, sensores de RF, e mais.e perdas mais baixas de SiC tornam-no uma escolha ideal para aplicações de RF como comunicaço sem fio e sistemas de radar.
4Eletrónica de alta temperatura:
Devido sua elevada estabilidade térmica e resistência temperatura, as placas de SiC so utilizadas na produço de eletrónica concebida para funcionar em ambientes de alta temperatura,Incluindo a eletrónica de potência de alta temperatura, sensores e controladores.
Perguntas e Respostas:
1P:- O que é?Significadode wafers de carburo de silício de alta qualidade?
R: Este é um passo crucial para permitir a produço em larga escala de dispositivos de carburo de silício, satisfazendo a demanda da indústria de semicondutores por dispositivos de alto desempenho e altamente confiáveis.
2P: Como so utilizadas as wafers de carburo de silício em aplicações específicas de semicondutores, como eletrônica de potência e optoeletrônica?
R: As bolhas de carburo de silício so utilizadas em eletrônica de potência para dispositivos como MOSFETs de potência, diodos Schottky,e módulos de potência devido sua elevada condutividade térmica e capacidade de manipulaço de tensoNa optoeletrônica, as placas de SiC so utilizadas para fotodetectores, diodos laser e fontes UV devido ao seu amplo intervalo de banda e estabilidade a altas temperaturas,que permitam dispositivos optoeletrônicos de alto desempenho.
3Q: Que vantagens oferece o carburo de silício (SiC) em relaço s wafers de silício tradicionais em aplicações de semicondutores?
R: O carburo de silício oferece várias vantagens em relaço s wafers de silício tradicionais, incluindo maior tenso de quebra, maior condutividade térmica, maior distncia de banda e maior estabilidade de temperatura.Estas propriedades tornam as placas de SiC ideais para alta potência, aplicações de alta frequência e de alta temperatura onde as wafers de silício tradicionais podem no funcionar de forma ideal.