4H N Tipo Semi Tipo SiC Wafer 4 polegadas DSP Produção Pesquisa de calibre Dummy Personalização

Tempo de entrega:2-4weeks
Condições de pagamento:T/T
Curva/urdidura:≤ 40um
Grau:Manequim da pesquisa da produção
EPD:≤ 1E10/cm2
Resistividade:Alto - baixa resistividade
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Shanghai Shanghai China
Endereço: Sala 1-1805, n.o 1079, Rua Dianshanhu, Área Qingpu, cidade de Xangai, China /201799
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4H N Tipo Semi Tipo Wafer SiC 4 polegadas DSP Produço Pesquisa de calibre Dummy Personalizaço

Descriço do produto:

 

A bolacha de carburo de silício é utilizada principalmente na produço de diodos Schottky, transistores de efeito de campo de óxido metálico semicondutores, transistores de efeito de campo de junço, transistores de junço bipolar,tiristoresO Wafer de Carbono de Silício possui alta/baixa resistividade, garantindo o desempenho que você precisa,independentemente dos requisitos da sua candidaturaQuer estejam a trabalhar com eletrónica de alta potência ou sensores de baixa potência, o nosso wafer está altura da tarefa.Ento, se você está procurando por uma óleo de carburo de silício de alta qualidade que oferece desempenho excepcional e confiabilidadeGarantimos que no ficará desapontado com a sua qualidade ou desempenho.

 

GrauZero MPDGradeGrau de produçoGrau de simulaço
Dimetro100.0 mm +/- 0,5 mm
Espessura4H-N350 um +/- 20 um350 um +/- 25 um
4H-SI500 um +/- 20 um500 um +/- 25 um
Orientaço da waferNo eixo: <0001> +/- 0,5 graus para 4H-SI
Fora do eixo: 4,0 graus para <11-20> +/- 0,5 graus para 4H-N
Resistividade elétrica4H-N0.015 ~ 0.0250.015 ~ 0.028
(Ohm-cm)4H-SI> 1E9> 1E5
Orientaço plana primária{10-10} +/- 5,0 graus
Duraço plana primária32.5 mm +/- 2,0 mm
Duraço plana secundária18.0 mm +/- 2,0 mm
Orientaço plana secundáriaSilício virado para cima: 90 graus CW do plano primário +/- 5,0 graus
Excluso da borda3 mm
LTV/TTV/Bow/Warp3um /5um /15um /30um10um /15um /25um /40um
Superfície rugosaPolish Ra < 1 nm na face C
CMP Ra < 0,2 nmRa < 0,5 nm
As rachaduras inspeccionadas por luz de alta intensidadeNenhumNenhum1 permitido, 2 mm
Placas hexagonais inspeccionadas por luz de alta intensidadeÁrea acumulada ≤ 0,05%Área acumulada ≤ 0,1 %
Áreas de politipo inspeccionadas por luz de alta intensidadeNenhumNenhumÁrea acumulada≤3%
Riscos inspeccionados com luz de alta intensidadeNenhumNenhumComprimento acumulado≤1x dimetro da bolacha
Fragmentaço da bordaNenhumNenhum5 permitidos, ≤ 1 mm cada
Contaminaço da superfície verificada pela luz de alta intensidadeNenhum

 

Caráter:

 

1. Forte estabilidade a altas temperaturas: as wafers de carburo de silício apresentam condutividade térmica extremamente elevada e inércia química,permitindo-lhes manter a estabilidade em ambientes de alta temperatura sem sofrer facilmente expanso térmica e deformaço.
2. Alta resistência mecnica: as wafers de carburo de silício possuem alta rigidez e dureza, permitindo-lhes resistir a altas tensões e cargas pesadas.
3. Excelentes propriedades elétricas: as wafers de carburo de silício têm propriedades elétricas superiores em comparaço com os materiais de silício, com alta condutividade elétrica e mobilidade de elétrons.
4• Excelente desempenho óptico: as wafers de carburo de silício possuem boa transparência e forte resistência radiaço.

 

Crescimento de cristais únicos de carburo de silício:

Desafios no crescimento de cristal único de SiC:O SiC existe em mais de 220 estruturas cristalinas, sendo as mais comuns 3C (cúbico), 2H, 4H e 6H (hexagonal) e 15R (romboédrico).,tornando-o inadequado para o crescimento através de métodos como o processo de Czochralski. Sublima acima de 1800 °C, decompondo-se em Si gasoso, Si2C, SiC e C sólido (o componente principal).O mecanismo de crescimento envolvendo espirais bicamadas de silício-carbono leva formaço de defeitos cristalinos durante o processo de crescimento.

1: Método de transporte físico de vapor (PVT):

No crescimento PVT de SiC, o pó de SiC é colocado no fundo de um forno e aquecido.Devido temperatura mais elevada no fundo e menor temperatura na parte superior do cadinho, o vapor condensa e cresce na direço do cristal de semente, formando eventualmente cristais de SiC.

Vantagem: O equipamento PVT é atualmente o principal método para o cultivo de cristais de SiC devido sua estrutura e operaço fáceis.é relativamente difícil alcançar a expanso do dimetro no crescimento de cristais de SiCPor exemplo, se você tem um cristal de 4 polegadas e quer expandí-lo para 6 ou 8 polegadas, isso exigiria um período significativamente longo.As vantagens da dopagem de cristais de SiC no so muito pronunciadas usando este método.

2Método de soluço a alta temperatura:

Este método depende de um solvente para dissolver o elemento carbono. A capacidade do solvente para dissolver o soluto varia em diferentes temperaturas.O solvente utilizado é o cromo (Cr)Embora os metais sejam sólidos temperatura ambiente, eles derretem em um líquido a altas temperaturas, tornando-se efetivamente uma soluço.onde Cr atua como um transporte, transportando o elemento carbono do fundo do forno para o topo, onde esfria e cristaliza para formar cristais.

Vantagem:As vantagens do cultivo de SiC utilizando o método de soluço a alta temperatura incluem a baixa densidade de deslocamento, que tem sido um problema fundamental que restringe o desempenho dos dispositivos de SiC;facilidade de alcançar a expanso do dimetro■ e obtenço de cristais de tipo p.Desvantagem:No entanto, este método também tem algumas desvantagens, tais como a sublimaço do solvente a altas temperaturas, o controle da concentraço de impurezas durante o crescimento do cristal, a encapsulamento do solvente,e formaço de cristais flutuantes.

3: Método de deposiço química a vapor a alta temperatura (HTCVD):

Este método difere significativamente dos dois métodos anteriores na medida em que a matéria-prima para o SiC muda.O HTCVD utiliza gases orgnicos que contêm elementos C e Si como matéria-prima SiCNo HTCVD, os gases so introduzidos no forno através de uma tubulaço, onde reagem e formam cristais de SiC.Devido complexidade e ao elevado custo deste processo, no é a principal tecnologia para o cultivo de cristais de SiC no momento.

Aplicações:

1Inversores, conversores CC-DC e carregadores a bordo para veículos elétricos: Estas aplicações exigem um grande número de módulos de energia.Os dispositivos de carburo de silício aumentam significativamente a autonomia e reduzem o tempo de carregamento dos veículos elétricos.
2Dispositivos de potência de carburo de silício para aplicações de energia renovável: Dispositivos de potência de carburo de silício utilizados em inversores para aplicações de energia solar e eólica aumentam a utilizaço de energia,fornecer soluções mais eficientes para o pico de carbono e a neutralidade de carbono.
3Aplicações de alta tenso como ferrovias de alta velocidade, sistemas de metrô e redes de energia: os sistemas nesses campos exigem tolerncia alta tenso, segurança e eficiência operacional.Os dispositivos de potência baseados na epitaxia de carburo de silício so a escolha ideal para as aplicações acima mencionadas.
4Dispositivos RF de alta potência para comunicaço 5G: Estes dispositivos para o setor de comunicaço 5G exigem substratos com alta condutividade térmica e propriedades de isolamento.Isto facilita a realizaço de estruturas epitaxiais GaN superiores.

 

Perguntas frequentes:

P: Qual é a diferença entre 4H-SiC e SiC?
R: O carburo de silício 4H (4H-SiC) se destaca como um politipo superior de SiC devido sua ampla distncia de banda, excelente estabilidade térmica e notáveis características elétricas e mecnicas.

P: Quando deve ser utilizado o SiC?
R: Se você quiser citar alguém ou algo em seu trabalho, e perceber que o material de origem contém um erro ortográfico ou gramatical,Você usa sic para indicar o erro colocando-o logo após o erro.

P: Porquê 4H SiC?
R: O 4H-SiC é preferido ao 6H-SiC para a maioria das aplicações eletrônicas porque tem uma mobilidade eletrônica mais elevada e mais isotrópica do que o 6H-SiC.

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