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Wafer SiC 4 polegadas 12 polegadas 4H tipo N Tipo Semi-tipo Grau de produço Grau de pesquisa Grau de simulaço DSP personalizaço
The rapid development of first-generation and second-generation semiconductor materials represented by silicon (Si) and gallium arsenide (GaAs) has propelled the swift advancement of microelectronics and optoelectronics technologiesNo entanto, devido a limitações no desempenho do material, os dispositivos fabricados a partir destes materiais semicondutores operam principalmente em ambientes abaixo de 200 °C,que no satisfaçam os requisitos da eletrónica moderna para a alta temperaturaOs dispositivos de alta frequência, de alta tenso e resistentes radiaço.Orifícios de carburo de silício, em especialWafers de SiC de 12 polegadaseWafers de SiC de 300 mm, oferecem propriedades materiais superiores que permitem um desempenho fiável em condições extremas.Wafers de SiC de grande dimetroA empresa está a acelerar a inovaço na electrónica avançada, fornecendo soluções que ultrapassam as limitações do Si e do GaAs.
1Larga Bandgap:
As bolinhas de carburo de silício de 12 polegadas SiC 300 têm uma
banda larga, normalmente variando de 2,3 a 3,3 elétronvolts, maior
do que o silício.Esta banda larga permite que os dispositivos de
wafer de carburo de silício operem de forma estável em aplicações
de alta temperatura e alta potência e apresentem alta mobilidade
eletrônica.
2. Alta condutividade térmica:
Wafers de carburo de silício A condutividade térmica das bolinhas de carburo de silício é
aproximadamente três vezes superior do silício, atingindo até 480
W/mK. Esta elevada condutividade térmica permite o carburo de
silício.Dispositivos de wafer para dissipar o calor rapidamente,
tornando-os adequados para os requisitos de gesto térmica dos
dispositivos electrónicos de alta frequência.
3Campo elétrico de alta degradaço:
Wafers de carburo de silício possuem um campo elétrico de degradaço elevado, significativamente
superior ao do silício, o que significa que, nas mesmas condições
de campo elétrico, as bolhas de carburo de silício podem suportar
voltagens mais elevadas,contribuindo para o aumento da densidade de
potência nos dispositivos eletrónicos.
4. Corrente de baixa fuga:
Devido s características estruturais das wafers de carburo de silício, apresentam correntes de fuga muito baixas,tornando-os adequados para aplicações em ambientes de alta temperatura onde existem requisitos rigorosos para a corrente de fuga.
Grau | Grau zero de MPD | Grau de produço | Grau de simulaço | |
Dimetro | 100.0 mm +/- 0,5 mm300.0 mm +/- 0,5 mm | |||
Espessura | 4H-N | 350 um +/- 20 um | 350 um +/- 25 um | |
4H-SI | 1000 um +/- 50 um | 500 um +/- 25 um | ||
Orientaço da wafer | No eixo: <0001> +/- 0,5 graus para 4H-SI | |||
Fora do eixo: 4,0 graus para <11-20> +/- 0,5 graus para 4H-N | ||||
Resistividade elétrica | 4H-N | 0.015 ~ 0.025 | 0.015 ~ 0.028 | |
(Ohm-cm) | 4H-SI | > 1E9 | > 1E5 | |
Orientaço plana primária | {10-10} +/- 5,0 graus | |||
Duraço plana primária | 32.5 mm +/- 2,0 mm | |||
Duraço plana secundária | 18.0 mm +/- 2,0 mm | |||
Orientaço plana secundária | Silício virado para cima: 90 graus CW do plano primário +/- 5,0 graus | |||
Excluso da borda | 3 mm | |||
LTV/TTV/Bow/Warp | 3um /5um /15um /30um/50um | 10um /15um /25um /40um/50um | ||
Superfície rugosa | Polish Ra < 1 nm na face C | |||
CMP Ra < 0,2 nm | Ra < 0,5 nm | |||
As rachaduras inspeccionadas por luz de alta intensidade | Nenhum | Nenhum | 1 permitido, 2 mm | |
Placas hexagonais inspeccionadas por luz de alta intensidade | Área acumulada ≤ 0,05% | Área acumulada ≤ 0,1 % | ||
Áreas de politipo inspeccionadas por luz de alta intensidade | Nenhum | Nenhum | Área acumulada≤3% | |
Riscos inspeccionados com luz de alta intensidade | Nenhum | Nenhum | Comprimento acumulado≤1x dimetro da bolacha | |
Fragmentaço da borda | Nenhum | Nenhum | 5 permitidos, ≤ 1 mm cada | |
Contaminaço da superfície verificada pela luz de alta intensidade | Nenhum |
1No campo da eletrónica, as wafers de carburo de silício so amplamente utilizadas na fabricaço de dispositivos semicondutores.pode ser utilizado na produço de potência elevada, dispositivos eletrônicos de alta frequência e alta temperatura, tais como transistores de potência, transistores de efeito de campo de RF e dispositivos eletrônicos de alta temperatura.Os wafers de carburo de silício também podem ser utilizados no fabrico de dispositivos ópticos, como LEDs., diodos laser e células solares. A bolacha de carburo de silício (SiC) de 4 polegadas e 12 polegadas é usada para veículos híbridos e elétricos e geraço de energia verde.
2No campo das aplicações térmicas, as obturadoras de carburo de silício encontram também uma ampla utilizaço.pode ser utilizado na produço de materiais cermicos de alta temperatura.
3No campo da óptica, as placas de carburo de silício também têm amplas aplicações.pode ser utilizado no fabrico de dispositivos ópticosAlém disso, as wafers de carburo de silício também podem ser utilizadas na produço de componentes ópticos, tais como janelas ópticas.
1.2 polegadas SIC Silicon Carbide Wafer 4H-N
2.Wafers de carburo de silício de 8 polegadas