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Wafer SiC 4H tipo N de carburo de silício grau 2 polegadas 4 polegadas 6 polegadas 8 polegadas DSP personalizado
O Wafer de Carbide de Silício vem em um tipo 4H n, que é o tipo mais comumente usado para wafers de carburo de silício.Alta condutividade térmica, e elevada estabilidade química e mecnica.
A Wafer de Carbono de Silício está disponível em três graus diferentes: Produço, Pesquisa e Dummy.A bolacha de nível de produço é projetada para uso em aplicações comerciais e é produzida de acordo com padrões de qualidade rigorosos.A bolacha de grau de investigaço foi concebida para ser utilizada em aplicações de investigaço e desenvolvimento e é produzida com padrões de qualidade ainda mais elevados.A bolacha de calibraço fictícia é projetada para ser usada como um espaço reservado no processo de fabricaço.
As placas de carburo de silício (SiC) so um material semicondutor
chave que desempenha um papel importante em dispositivos
eletrônicos de alta potência e alta frequência, entre outras
aplicações.Aqui esto algumas das características das wafers de SiC:
1. Características da lacuna da banda larga:
O SiC tem uma banda larga, tipicamente entre 2,3 e 3,3
elétronvolts, o que o torna excelente para aplicações de alta
temperatura e alta potência.Esta propriedade de lacuna de banda
larga ajuda a reduzir a corrente de vazamento no material e
melhorar o desempenho do dispositivo.
2. Conductividade térmica:
O SiC tem uma condutividade térmica muito elevada, várias vezes
superior s wafers de silício convencionais.Esta alta condutividade
térmica facilita a dissipaço eficiente de calor em dispositivos
eletrônicos de alta potência e melhora a estabilidade e a
confiabilidade do dispositivo.
3.Propriedades mecnicas:
O SiC possui excelente resistência mecnica e dureza, o que é
importante para aplicações em ambientes de alta temperatura e
adversos.e ambientes de elevada radiaço, tornando-os adequados para
aplicações que exigem elevada resistência e durabilidade.
4Estabilidade química:
O SiC tem uma alta resistência corroso química e pode resistir ao
ataque de muitos produtos químicos, por isso funciona bem em alguns
ambientes especiais onde é necessário um desempenho estável.
5Propriedades elétricas:
O SiC tem uma alta tenso de ruptura e baixa corrente de vazamento,
tornando-o muito útil em dispositivos eletrônicos de alta tenso e
alta frequência.As placas de SiC têm menor resistividade e maior
permittividade, que é essencial para aplicações de RF.
Em geral, as placas de SiC têm amplas perspectivas de aplicaço em
dispositivos eletrônicos de alta potência, dispositivos de RF e
dispositivos optoeletrônicos devido s suas excelentes propriedades
elétricas, térmicas e mecnicas.
Ponto | 4H n-tipo Wafer SiC P grau ((2 ~ 8 polegadas) | ||||
Dimetro | 500,8 ± 0,3 mm | 76.2 ± 0,3 mm | 1000,0 ± 0,3 mm | 150.0±0,5 mm | 200.0±0,5 mm |
Espessura | 350 ± 25 μm | 350 ± 25 μm | 350 ± 25 μm | 350 ± 25 μm | 500 ± 25 μm |
Orientaço da superfície | Fora do eixo: 4° em direcço a < 11-20> ± 0,5° | ||||
Orientaço plana primária | Paralelo a <11-20>±1° | < 1-100> ± 1° | |||
Duraço plana primária | 16.0±1,5 mm | 22.0±1,5 mm | 32.5±2.0 mm | 47.5±2.0 mm | Notch |
Orientaço plana secundária | Silício virado para cima: 90° CW. do plano primário±5,0° | N/A | N/A | ||
Duraço plana secundária | 8.0±1,5 mm | 11.0±1,5 mm | 18.0±2.0 mm | N/A | N/A |
Resistividade | 0.014 ∼0.028Ω•cm | ||||
Finalizaço da superfície frontal | Caracterizaço: CMP, Ra<0,5 nm | ||||
Finalizaço da superfície traseira | C-Face: Polonês óptico, Ra<1,0nm | ||||
Marcaço a laser | Lado traseiro: C-Face | ||||
TTV | ≤ 10 μm | ≤ 15 μm | ≤ 15 μm | ≤ 15 μm | ≤ 20 μm |
Arco-íris | ≤ 25 μm | ≤ 25 μm | ≤ 30 μm | ≤ 40 μm | ≤ 60 μm |
WARP | ≤ 30 μm | ≤ 35 μm | ≤ 40 μm | ≤ 60 μm | ≤ 80 μm |
Excluso de borda | ≤ 3 mm |
1Dispositivos eletrónicos de potência:
As placas SiC têm uma ampla gama de aplicações no campo dos
dispositivos eletrônicos de potência, como MOSFETs de potência
(transistores de efeito de campo de semicondutores de óxido
metálico) e SCHTKEY (diodos de barreira Schottky).A alta força de
campo de quebra e a alta velocidade de deriva de saturaço de
elétrons do material SiC tornam-no uma escolha ideal para
conversores de potência de alta densidade de potência e alta
eficiência.
2Dispositivos de radiofrequência (RF):
As placas de SiC também encontram aplicações importantes em
dispositivos de RF, como amplificadores de potência de RF e
dispositivos de microondas.A alta mobilidade eletrônica e a baixa
perda de materiais SiC tornam-nos excelentes em aplicações de alta
frequência e alta potência.
3Dispositivos optoelectrónicos:
As placas de SiC também encontram crescentes aplicações em
dispositivos optoeletrônicos, como fotodiodos, detectores de luz
ultravioleta e diodos a laser.As excelentes propriedades ópticas e
a estabilidade do material SiC tornam-no um material importante no
campo dos dispositivos optoeletrônicos.
4Sensor de alta temperatura:
As placas de SiC so amplamente utilizadas no campo dos sensores de
alta temperatura devido s suas excelentes propriedades mecnicas e
estabilidade a altas temperaturas.radiaço, e ambientes corrosivos e
so adequados para os sectores aeroespacial, energético e
industrial.
5Dispositivos electrónicos resistentes radiaço:
A resistência radiaço das placas de SiC faz com que sejam
amplamente utilizadas na energia nuclear, na indústria aeroespacial
e em outros campos onde so necessárias características de
resistência radiaço.O material SiC tem uma elevada estabilidade
radiaço e é adequado para dispositivos eletrónicos em ambientes de
alta radiaço.
Estamos empenhados em fornecer soluções personalizadas de Wafer SiC de alta qualidade e alto desempenho para atender s diversas necessidades de nossos clientes.A nossa fábrica pode personalizar wafers de SiC de várias especificações, espessuras e formas de acordo com as exigências específicas dos nossos clientes.
1P: Qual é a maior bolacha de safira?
O zafiro de 300 mm (12 polegadas) é agora a maior bolacha para
diodos emissores de luz (LEDs) e eletrônicos de consumo.
2P: Que tamanho têm as bolachas de safira?
R: Os nossos dimetros de wafer padro variam de 25,4 mm (1 polegada) a 300 mm (11,8 polegadas) de tamanho;Os wafers podem ser produzidos em várias espessuras e orientações, com lados polidos ou no polidos e podem incluir dopantes..
3P: Qual é a diferença entre a safira e a silicone?
R: Os LEDs so as aplicações mais populares para safira. O material
é transparente e é um excelente condutor de luz.O silício é opaco e
no permite uma extracço eficiente da luzNo entanto, o material
semicondutor é ideal para LEDs, porque é barato e transparente.
2.Substrato de SiC de 4 polegadas 4H-N
3.4H-SEMI 2 polegadas Wafer SiC