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2 polegadas 4 polegadas 6 polegadas 8 polegadas 4H P Tipo 6H P Tipo 3C N Tipo SiC Wafer Silicon Carbide Wafer Semicondutor
4H SiC de tipo P: refere-se a uma bolacha de carburo de silício de cristal único com uma estrutura cristalina de 4H que é dopada com impurezas do aceitador, tornando-se um material semicondutor de tipo P. 6H SiC de tipo P:- Sim, também., isto denota uma bolacha de carburo de silício de cristal único com uma estrutura cristalina de 6H que é dopada com impurezas do aceitador, resultando também em material semicondutor de tipo P. 3C-Tipo N SiC:Isto representa uma bolacha de carburo de silício de cristal único com uma estrutura cristalina 3C que é dopada com impurezas doadoras, levando ao comportamento de semicondutores de tipo N.
4H tipo P SiC:
Estrutura cristalina: 4H denota a estrutura cristalina hexagonal do
carburo de silício.
Tipo de dopagem: o tipo P indica que o material está dopado com
impurezas aceitadoras.
Características:
Alta mobilidade de elétrons.
Adequado para dispositivos eletrónicos de alta potência e alta
frequência.
Boa condutividade térmica.
Ideal para aplicações que exijam uma operaço a altas temperaturas.
6H tipo P SiC:
Estrutura cristalina: 6H significa a estrutura cristalina hexagonal
do carburo de silício.
Tipo de dopagem: dopagem de tipo P com impurezas de aceitador.
Características:
Boa resistência mecnica.
Alta condutividade térmica.
Utilizado em aplicações de alta potência e alta temperatura.
Adequado para eletrónica em ambientes adversos.
3C tipo N SiC:
Estrutura cristalina: 3C refere-se estrutura cristalina cúbica do
carburo de silício.
Tipo de dopagem: O tipo N indica dopagem com impurezas doadoras.
Características:
Material versátil para eletrónica e optoelectrónica.
Boa compatibilidade com a tecnologia de silício.
Adequado para circuitos integrados.
Oferece oportunidades para eletrónica de banda larga.
Estes diferentes tipos de wafers de carburo de silício apresentam
características específicas baseadas nas suas estruturas
cristalinas e tipos de dopagem.Cada variaço é otimizada para
aplicações distintas em eletrónica, dispositivos de energia,
sensores e outros campos onde as propriedades únicas do carburo de
silício, tais como alta condutividade térmica, alta tenso de
ruptura e ampla banda, so vantajosas.
A formade Wafer de SiC:
Imóveis | Tipo P 4H-SiC | Tipo P 6H-SiC | Tipo N 3C-SiC |
Parmetros da malha | a=3,082 Å c=10,092 Å | a=3,09 Å c=15,084 Å | a=4,349 Å |
Sequência de empilhamento | ABCB | ACBABC | ABC |
Dureza de Mohs | ≈9.2 | ≈9.2 | ≈9.2 |
Densidade | 30,23 g/cm3 | 30,0 g/cm3 | 20,36 g/cm3 |
Expanço térmica Coeficiente | 4.3×10-6/K (→ ∆C eixo) 4.7×10-6/K (→ ∆C eixo) | 4.3×10-6/K (→ ∆C eixo) 4.7×10-6/K (→ ∆C eixo) | 3.8×10-6/K |
Índice de refraço @750nm | no = 2.621 ne = 2.671 | No = 2.612 Ne=2.651 | No = 2.612 |
A foto físicade Wafer de SiC:
Estes tipos de SiC têm mais papel na área de III-V, deposiço de nitritos, dispositivos optoeletrônicos, dispositivos de alta potência, dispositivos de alta temperatura, dispositivos de alta potência de frequência.
1. 4H SiC de tipo P:
Eletrônica de alta potência: Utilizada em dispositivos eletrônicos
de alta potência como diodos de potência, MOSFETs e retificadores
de alta voltagem devido sua alta mobilidade eletrônica e
condutividade térmica.
Dispositivos de RF e microondas: adequados para aplicações de
radiofrequência (RF) e microondas que exijam uma operaço de alta
frequência e uma gesto eficiente da energia.
Ambientes de alta temperatura: Ideal para aplicações em ambientes
adversos que exigem operaço e confiabilidade a altas temperaturas,
como sistemas aeroespaciais e automotivos.
2. 6H tipo P SiC:
Eletrônica de Potência: Usada em dispositivos de semicondutores de
potência como diodos Schottky, MOSFETs de potência,para aplicações
de alta potência com elevada condutividade térmica e requisitos de
resistência mecnica.
Eletrônica de alta temperatura: Aplicada em eletrônicos de alta
temperatura para indústrias como aeroespacial, defesa e energia,
onde a confiabilidade sob condições extremas é crítica.
3.3C Tipo N SiC:
Circuitos integrados: adequado para circuitos integrados e sistemas
microeletromecnicos (MEMS) devido sua compatibilidade com a
tecnologia de silício e potencial para eletrônicos de banda larga.
Optoeletrônica: Usada em dispositivos optoeletrônicos, como LEDs,
fotodetectores e sensores, onde a estrutura de cristal cúbico
oferece vantagens para emissões de luz e aplicações de detecço.
Sensores biomédicos: Aplicados em sensores biomédicos para várias
aplicações de detecço devido sua biocompatibilidade, estabilidade e
sensibilidade.
Os produtos de cristais de SiC personalizados podem ser feitos para atender aos requisitos e especificações particulares do cliente.
1.P: Qual é a diferença entre 4H-SiC e 6H-SiC?
R: Todos os outros politipos de SiC so uma mistura da ligaço
zinco-blenda e wurtzita.6H-SiC é composto por dois terços de
ligações cúbicas e um terço de ligações hexagonais com uma
sequência de empilhamento de ABCACB.
2P: Qual é a diferença entre 3C e 4H SiC?
R: Em geral, o 3C-SiC é conhecido como um politipo estável a baixa temperatura, enquanto o 4H e o 6H-SiC so conhecidos como politipos estáveis a alta temperatura, que precisam de uma temperatura relativamente elevada para... ... a rugosidade da superfície e a quantidade de defeitos da camada epitaxial esto correlacionadas com a relaço Cl/Si.
1.6 polegadas Dia153mm 0,5mm monocristalino SiC carburo de silício semente de cristal Wafer ou lingot