Wafer InP 2 polegadas 3 polegadas 4 polegadas VGF P tipo N tipo Depant Zn S Fe Prime Grade não dopado

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Wafer InP 2 polegadas 3 polegadas 4 polegadas VGF P tipo N tipo Depant Zn S Fe Prime Grade no dopado

Descriço do Wafer InP:

As bolinhas de fosfeto de ínio ((bolinhas InP) so preparadas a partir de fosfeto de ínio, que é um semicondutor binário.Wafer InPEsta velocidade eletrônica superior faz dele o composto mais útil para aplicações optoeletrônicas,Transistores rápidosA utilizaço mais comum de diodos de tunelagem por ressonncia é a de diodos de tunelagem por ressonncia.Wafers InPestá presente em dispositivos eletrónicos de alta frequência e de alta potência.Wafer InPÉ também amplamente utilizado em comunicaço de fibra óptica de alta velocidade porque o fosfeto de ínio emite e detecta comprimentos de onda acima de 1000 nm.Wafer InPA tecnologia 5G também é utilizada como substrato para lasers e fotodiodos em aplicações Datacom e Telecom.Wafer InPO mercado vai tocar o cume.Wafers InPSero os wafers mais desejados para serem usados em conexões de fibra óptica, redes de acesso ao metro, redes de empresas, centros de dados, etc.Wafer InPque será mais eficiente e eficaz.

 

O Caráter da Wafer InP:

1Bandgap: O InP tem um bandgap estreito de cerca de 1,35 eV temperatura ambiente, tornando-o adequado para aplicações em optoeletrônica, como fotodetectores, lasers e células solares.
2. Alta mobilidade eletrônica: InP tem alta mobilidade eletrônica em comparaço com outros materiais semicondutores,que é benéfico para dispositivos eletrônicos de alta velocidade como transistores de alta frequência e circuitos integrados.
3. Alta condutividade térmica: InP tem uma condutividade térmica relativamente elevada, permitindo uma dissipaço de calor eficiente em dispositivos eletrônicos de alta potência.
4Propriedades ópticas: As placas InP têm excelentes propriedades ópticas, incluindo uma elevada transparência na regio infravermelha, tornando-as ideais para comunicações ópticas e aplicações de detecço.
5- Propriedades de baixo ruído: o InP apresenta características de baixo ruído, tornando-o adequado para amplificadores e receptores de baixo ruído em sistemas de comunicaço.
6Estabilidade química: O InP é quimicamente estável, o que contribui para a sua fiabilidade em vários ambientes.
7. Grelha combinada com InGaAs: InP é combinada com o Arseneto de Índio Gállio (InGaAs), permitindo o crescimento de heterostruturas de alta qualidade para dispositivos optoeletrônicos.
8. Alta tenso de ruptura: as placas InP têm uma alta tenso de ruptura, tornando-as adequadas para aplicações de alta potência e alta frequência.
9Velocidade de saturaço de elétrons elevada: o InP apresenta uma velocidade de saturaço de elétrons elevada, o que é benéfico para dispositivos eletrónicos de alta velocidade.
10Dopagem: as placas InP podem ser dopadas para criar regiões de tipo n e p, permitindo a fabricaço de vários tipos de dispositivos eletrônicos e optoeletrônicos.

 

A forma da bolacha InP:

 

MateriaisInP
Método de crescimentoLEC,VCZ/P-LEC, VGF, VB
Retalho (A)a=5.869
EstruturaM3
Ponto de fuso1600°C
Densidade ((g/cm3)40,79 g/cm3
Material dopado
No dopado S-dopado Zn-dopado Fe-dopado
Tipo
N N P N
Concentraço do transportador (cm-3)
(0,4-2) x 1016 (0,8-3) x 1018 (4-6) x 1018
(0,6-2) x 1018
Mobilidade (cm2v-1s-1)
(3.5-4) x 103 (2.2-2.4) x 103 (1.3-1.6) x 103
EPD (média)
3 x 104. cm2 2 x 103/cm2. 2 x 104/cm2. 3 x 104/cm2

 

 

A foto física da InP Wafer:

 

 

 

Aplicaço do InP Wafer:

1Fotônica:
Laser e Detectores: Com sua faixa de banda estreita (~ 1,35 elétronvolts), o InP é adequado para dispositivos como lasers e detectores em aplicações fotônicas.
Comunicaço óptica: as wafers InP desempenham um papel crucial nos sistemas de comunicaço óptica, utilizados em componentes como lasers e moduladores para fibra óptica.
2Dispositivos semicondutores:
Transistores de alta velocidade: A alta mobilidade eletrônica do InP torna-o um material ideal para a fabricaço de transistores de alta velocidade.
Células solares: as placas InP apresentam um bom desempenho nas células solares, permitindo uma converso fotovoltaica eficiente.
3. Dispositivos de microondas e RF:
Circuitos integrados de microondas (MICs): as wafers InP so usadas na fabricaço de circuitos integrados de microondas e RF, fornecendo resposta e desempenho de alta frequência.
Amplificadores de baixo ruído: as wafers InP encontram aplicações importantes em amplificadores de baixo ruído em sistemas de comunicaço.
4Dispositivos fotovoltaicos:
Células fotovoltaicas: as placas InP so utilizadas no fabrico de células fotovoltaicas de alta eficiência para sistemas de energia solar.
5Tecnologia de sensores:
Sensores ópticos: as wafers InP possuem potencial em aplicações de sensores ópticos, utilizadas em várias tecnologias de sensores e sistemas de imagem.
6Circuitos integrados:
Circuitos integrados optoeletrônicos: as wafers InP so utilizadas na fabricaço de circuitos integrados optoeletrônicos para aplicações em comunicaço óptica e detecço.
7Dispositivos ópticos:
Amplificadores de fibra óptica: as wafers InP desempenham um papel crítico em amplificadores de fibra óptica para amplificaço e transmisso de sinal em comunicações de fibra óptica.

 

As imagens de aplicaço da InP Wafer:

 

Personalizaço:

Aqui esto alguns aspectos da personalizaço de wafer InP:

1. Tamanho da bolacha: as bolachas InP podem ser personalizadas em termos de dimetro (2 polegadas, 3 polegadas, 4 polegadas) e espessura para atender s necessidades específicas da aplicaço.

2Orientaço: a orientaço da bolacha ((100), (111) A, (111) B) pode ser especificada com base na orientaço cristalina desejada para a aplicaço pretendida.
3- Perfil de dopagem: podem ser criados perfis de dopagem personalizados através do controlo da concentraço e distribuiço dos dopantes (sílico,Enxofre) para atingir propriedades elétricas específicas necessárias para a fabricaço do dispositivo.
4. Qualidade da superfície: a qualidade da superfície da wafer pode ser personalizada para atender s especificações de rugosidade exigidas, garantindo um desempenho ideal em aplicações como optoeletrônica e fotônica.
5. Camadas epitaxiais: as wafers InP podem ser personalizadas com camadas epitaxiais de outros materiais como InGaAs, InAlGaAs ou InGaAsP para criar heterostruturas para dispositivos especializados como lasers,Aparelhos fotodetectores, e transistores de alta velocidade.
6Revestimentos especializados: as placas InP podem ser revestidas com materiais ou filmes específicos para melhorar o seu desempenho em aplicações particulares, como revestimentos anti-reflexos para dispositivos ópticos.

Perguntas frequentes:

1.P: O que é um semicondutor InP?
R: O fosfeto de ínio (InP) refere-se a um semicondutor binário que consiste em ínio (In) e fósforo (P). Como os semicondutores de arsênio de gálio (GaAs) que vêm com uma estrutura cristalina de zincblende,InP é classificado num grupo de materiais que pertencem aos semicondutores III-V.

2.P: Para que serve o fosfeto de ínio?
R: Os substratos de fosfeto de ínio so utilizados principalmente para o crescimento de estruturas que contêm liga ternar (InGaAs) e quaternária (InGaAsP), utilizadas para a fabricaço de comprimentos de onda longos (1.3 e 1.4).55 μm) lasers de diodos, LEDs e fotodetectores.

3.P: Quais so as vantagens do InP?
R: Alta mobilidade eletrônica: O InP apresenta mobilidade eletrônica quase dez vezes maior do que o silício, tornando-o perfeito para transistores e amplificadores de alta velocidade em sistemas de telecomunicações e radar.

 

Recomendaço do produto:

Substrato de semicondutor de 3 polegadas de comprimento

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