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Wafer InP 2 polegadas 3 polegadas 4 polegadas VGF P tipo N tipo Depant Zn S Fe Prime Grade no dopado
As bolinhas de fosfeto de ínio ((bolinhas InP) so preparadas a partir de fosfeto de ínio, que é um semicondutor binário.Wafer InPEsta velocidade eletrônica superior faz dele o composto mais útil para aplicações optoeletrônicas,Transistores rápidosA utilizaço mais comum de diodos de tunelagem por ressonncia é a de diodos de tunelagem por ressonncia.Wafers InPestá presente em dispositivos eletrónicos de alta frequência e de alta potência.Wafer InPÉ também amplamente utilizado em comunicaço de fibra óptica de alta velocidade porque o fosfeto de ínio emite e detecta comprimentos de onda acima de 1000 nm.Wafer InPA tecnologia 5G também é utilizada como substrato para lasers e fotodiodos em aplicações Datacom e Telecom.Wafer InPO mercado vai tocar o cume.Wafers InPSero os wafers mais desejados para serem usados em conexões de fibra óptica, redes de acesso ao metro, redes de empresas, centros de dados, etc.Wafer InPque será mais eficiente e eficaz.
O Caráter da Wafer InP:
1Bandgap: O InP tem um bandgap estreito de cerca de 1,35 eV
temperatura ambiente, tornando-o adequado para aplicações em
optoeletrônica, como fotodetectores, lasers e células solares.
2. Alta mobilidade eletrônica: InP tem alta mobilidade eletrônica
em comparaço com outros materiais semicondutores,que é benéfico
para dispositivos eletrônicos de alta velocidade como transistores
de alta frequência e circuitos integrados.
3. Alta condutividade térmica: InP tem uma condutividade térmica
relativamente elevada, permitindo uma dissipaço de calor eficiente
em dispositivos eletrônicos de alta potência.
4Propriedades ópticas: As placas InP têm excelentes propriedades
ópticas, incluindo uma elevada transparência na regio
infravermelha, tornando-as ideais para comunicações ópticas e
aplicações de detecço.
5- Propriedades de baixo ruído: o InP apresenta características de
baixo ruído, tornando-o adequado para amplificadores e receptores
de baixo ruído em sistemas de comunicaço.
6Estabilidade química: O InP é quimicamente estável, o que
contribui para a sua fiabilidade em vários ambientes.
7. Grelha combinada com InGaAs: InP é combinada com o Arseneto de
Índio Gállio (InGaAs), permitindo o crescimento de heterostruturas
de alta qualidade para dispositivos optoeletrônicos.
8. Alta tenso de ruptura: as placas InP têm uma alta tenso de
ruptura, tornando-as adequadas para aplicações de alta potência e
alta frequência.
9Velocidade de saturaço de elétrons elevada: o InP apresenta uma
velocidade de saturaço de elétrons elevada, o que é benéfico para
dispositivos eletrónicos de alta velocidade.
10Dopagem: as placas InP podem ser dopadas para criar regiões de
tipo n e p, permitindo a fabricaço de vários tipos de dispositivos
eletrônicos e optoeletrônicos.
A forma da bolacha InP:
Materiais | InP |
---|---|
Método de crescimento | LEC,VCZ/P-LEC, VGF, VB |
Retalho (A) | a=5.869 |
Estrutura | M3 |
Ponto de fuso | 1600°C |
Densidade ((g/cm3) | 40,79 g/cm3 |
Material dopado | No dopado S-dopado Zn-dopado Fe-dopado |
Tipo | N N P N |
Concentraço do transportador (cm-3) | (0,4-2) x 1016 (0,8-3) x 1018 (4-6) x 1018 (0,6-2) x 1018 |
Mobilidade (cm2v-1s-1) | (3.5-4) x 103 (2.2-2.4) x 103 (1.3-1.6) x 103 |
EPD (média) | 3 x 104. cm2 2 x 103/cm2. 2 x 104/cm2. 3 x 104/cm2 |
A foto física da InP Wafer:
Aplicaço do InP Wafer:
1Fotônica:
Laser e Detectores: Com sua faixa de banda estreita (~ 1,35
elétronvolts), o InP é adequado para dispositivos como lasers e
detectores em aplicações fotônicas.
Comunicaço óptica: as wafers InP desempenham um papel crucial nos
sistemas de comunicaço óptica, utilizados em componentes como
lasers e moduladores para fibra óptica.
2Dispositivos semicondutores:
Transistores de alta velocidade: A alta mobilidade eletrônica do
InP torna-o um material ideal para a fabricaço de transistores de
alta velocidade.
Células solares: as placas InP apresentam um bom desempenho nas
células solares, permitindo uma converso fotovoltaica eficiente.
3. Dispositivos de microondas e RF:
Circuitos integrados de microondas (MICs): as wafers InP so usadas
na fabricaço de circuitos integrados de microondas e RF, fornecendo
resposta e desempenho de alta frequência.
Amplificadores de baixo ruído: as wafers InP encontram aplicações
importantes em amplificadores de baixo ruído em sistemas de
comunicaço.
4Dispositivos fotovoltaicos:
Células fotovoltaicas: as placas InP so utilizadas no fabrico de
células fotovoltaicas de alta eficiência para sistemas de energia
solar.
5Tecnologia de sensores:
Sensores ópticos: as wafers InP possuem potencial em aplicações de
sensores ópticos, utilizadas em várias tecnologias de sensores e
sistemas de imagem.
6Circuitos integrados:
Circuitos integrados optoeletrônicos: as wafers InP so utilizadas
na fabricaço de circuitos integrados optoeletrônicos para
aplicações em comunicaço óptica e detecço.
7Dispositivos ópticos:
Amplificadores de fibra óptica: as wafers InP desempenham um papel
crítico em amplificadores de fibra óptica para amplificaço e
transmisso de sinal em comunicações de fibra óptica.
As imagens de aplicaço da InP Wafer:
Aqui esto alguns aspectos da personalizaço de wafer InP:
1. Tamanho da bolacha: as bolachas InP podem ser personalizadas em termos de dimetro (2 polegadas, 3 polegadas, 4 polegadas) e espessura para atender s necessidades específicas da aplicaço.
2Orientaço: a orientaço da bolacha ((100), (111) A, (111) B) pode
ser especificada com base na orientaço cristalina desejada para a
aplicaço pretendida.
3- Perfil de dopagem: podem ser criados perfis de dopagem
personalizados através do controlo da concentraço e distribuiço dos
dopantes (sílico,Enxofre) para atingir propriedades elétricas
específicas necessárias para a fabricaço do dispositivo.
4. Qualidade da superfície: a qualidade da superfície da wafer pode
ser personalizada para atender s especificações de rugosidade
exigidas, garantindo um desempenho ideal em aplicações como
optoeletrônica e fotônica.
5. Camadas epitaxiais: as wafers InP podem ser personalizadas com
camadas epitaxiais de outros materiais como InGaAs, InAlGaAs ou
InGaAsP para criar heterostruturas para dispositivos especializados
como lasers,Aparelhos fotodetectores, e transistores de alta
velocidade.
6Revestimentos especializados: as placas InP podem ser revestidas
com materiais ou filmes específicos para melhorar o seu desempenho
em aplicações particulares, como revestimentos anti-reflexos para
dispositivos ópticos.
1.P: O que é um semicondutor InP?
R: O fosfeto de ínio (InP) refere-se a um semicondutor binário que
consiste em ínio (In) e fósforo (P). Como os semicondutores de
arsênio de gálio (GaAs) que vêm com uma estrutura cristalina de
zincblende,InP é classificado num grupo de materiais que pertencem
aos semicondutores III-V.
2.P: Para que serve o fosfeto de ínio?
R: Os substratos de fosfeto de ínio so utilizados principalmente
para o crescimento de estruturas que contêm liga ternar (InGaAs) e
quaternária (InGaAsP), utilizadas para a fabricaço de comprimentos
de onda longos (1.3 e 1.4).55 μm) lasers de diodos, LEDs e
fotodetectores.
3.P: Quais so as vantagens do InP?
R: Alta mobilidade eletrônica: O InP apresenta mobilidade
eletrônica quase dez vezes maior do que o silício, tornando-o
perfeito para transistores e amplificadores de alta velocidade em
sistemas de telecomunicações e radar.