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Wafers de carburo de silício 3C-N tipo 5*5 & 10*10 mm de dimetro de polegada espessura 350 μm±25 μm
Wafers de carburo de silício do tipo 3C-N resumo
Este resumo apresenta as bolhas de tipo 3C-N de Carbono de Silício (SiC), disponíveis em tamanhos de 5x5 mm e 10x10 mm, com espessura de 350 μm ± 25 μm.Estas placas so concebidas para satisfazer as necessidades precisas de aplicações de alto desempenho na optoeletrónicaCom sua condutividade térmica superior, resistência mecnica e propriedades elétricas, as placas SiC 3C-N oferecem maior durabilidade e dissipaço de calor,tornando-os ideais para dispositivos que exigem elevada estabilidade térmica e gesto eficiente da energiaAs dimensões e espessuras especificadas garantem a compatibilidade numa ampla gama de aplicações industriais e de investigaço avançadas.
Wafers de carburo de silício do tipo 3C-N
Propriedades e gráfico de dados do tipo de wafers de carburo de silício 3C-N
Tipo de material: Carbono de silício 3C-N (SiC)
Esta forma cristalina oferece excelentes propriedades mecnicas e térmicas, adequadas para aplicações de alto desempenho.
Tamanho:
Disponível em dois tamanhos padro: 5x5mm e 10x10mm.
Espessura:
Espessura: 350 μm ± 25 μm
A espessura controlada com preciso garante a estabilidade mecnica e a compatibilidade com vários requisitos do dispositivo.
Conductividade térmica:
O SiC apresenta uma condutividade térmica superior, permitindo uma dissipaço de calor eficiente, tornando-o ideal para aplicações que exigem gerenciamento térmico, como óculos AR e eletrônicos de potência.
Força mecnica:
O SiC tem uma elevada dureza e resistência mecnica, proporcionando durabilidade e resistência ao desgaste e deformaço, essenciais para ambientes exigentes.
Propriedades elétricas:
As placas de SiC possuem alta tenso de quebra elétrica e baixa expanso térmica, que so cruciais para dispositivos de alta potência e alta frequência.
Claridade óptica:
O SiC possui excelente transparência em certos comprimentos de onda ópticos, tornando-o adequado para uso em tecnologias optoeletrônicas e AR.
Alta estabilidade:
A resistência do SiC ao estresse térmico e químico garante a fiabilidade a longo prazo em condições adversas.
Essas propriedades tornam as wafers do tipo SiC 3C-N altamente versáteis para uso em dispositivos eletrônicos e optoeletrônicos avançados, bem como tecnologias de RA de próxima geraço.
5*5 & 10*10mm - No. SiC 晶片产品标准
5*5 & 10*10 mm polegada Dimetro SiliCon Carburo (SiC)
等级 Grau | Pesquisa Grau de investigaço (Classe R) | 试片级 Grau de simulaço (Classe D) | ||||
Grau de produço (Classe P) | ||||||
Dimetro | 5*5mm±0,2mm & 10*10mm±0,2mm | |||||
厚度 Espessura | 350 μm±25 μm | |||||
晶片方向 Orientaço da wafer | Fora do eixo: 2,0°-4,0° para a frente [112 | 0] ± 0,5° para 4H/6H-P, No eixo: ∆111 ∆± 0,5° para 3C-N | ||||
微管密度 Micropipe Densidade | 0 cm-2 | |||||
电阻率 ※Resistência | 4H/6H-P | ≤ 0,1 Ω.cm | ||||
3C-N | ≤ 0,8 mΩ•cm | |||||
主定位边方向 Orientaço plana primária | 4H/6H-P | {10-10} ± 5,0° | ||||
3C-N | {1-10} ± 5,0° | |||||
主定位边长度 Largura plana primária | 150,9 mm ± 1,7 mm | |||||
次定位边长度 Secundário Comprimento plano | 8.0 mm ± 1,7 mm | |||||
2o ponto de orientaço | Silício virado para cima: 90° CW. a partir de Prime flat ±5,0° | |||||
边缘去除 Edge Excluso | 3 mm | 3 mm | ||||
总厚度变化/??曲度/??曲度 TTV/Bow /Warp | ≤ 2,5 μm/≤ 5 μm/≤ 15 μm/≤ 30 μm | |||||
表面粗度※ rugosidade | Ra≤1 nm polaco | |||||
CMP Ra≤0,2 nm | ||||||
边缘裂纹 (强光灯观测) Fissuras de borda por luz de alta intensidade | Nenhum | 1 permitido, ≤ 1 mm | ||||
六方空洞 ((强光灯观测) ※ Placas hexadecimais por luz de alta intensidade | Área acumulada ≤ 1 % | Área acumulada≤3 % | ||||
多型 ((强光灯观测) ※ Áreas de politipo por luz de alta intensidade | Nenhum | Área acumulada ≤ 2 % | Área acumulada ≤ 5% | |||
Si 面划痕 ((强光灯观测) # A superfície do silício é arranhada pela luz de alta intensidade | Nenhum 3 permitidos, ≤0,5 mm cada 5 permitidos, ≤1 mm cada | 5 arranhões para 1 × wafer dimetro comprimento acumulado | 8 arranhões para 1 × comprimento acumulado do dimetro da wafer | |||
崩边 ((强光灯观测) Chips de borda alta por intensidade luz | Nenhum | 3 permitidos, ≤ 0,5 mm cada | 5 permitidos, ≤ 1 mm cada | |||
- O quê? - O quê? Contaminaço da superfície do silício por alta intensidade | Nenhum | |||||
包装 Embalagem | Cassete com várias placas ou recipiente de uma única placa |
Notas:
※Os limites de defeitos aplicam-se a toda a superfície da bolacha, exceto para a área de excluso da borda.
Aplicações das bolhas de carburo de silício do tipo 3C-N
As bolhas de carburo de silício (SiC), especificamente do tipo 3C-N, so uma variante de SiC que possui características únicas devido sua estrutura cristalina cúbica (3C-SiC).Essas placas so usadas principalmente em várias aplicações de alto desempenho e especializadas devido s suas excelentes propriedadesAlgumas das principais aplicações de wafers de SiC tipo 3C-N incluem:
Em resumo, as placas SiC do tipo 3C-N so usadas principalmente em eletrônicos de potência, dispositivos de alta frequência, sensores para ambientes adversos, optoeletrônicos, dispositivos qunticos e aplicações aeroespaciais,onde as suas propriedades únicas, tais como banda larga, estabilidade térmica e elevada mobilidade dos elétrons proporcionam vantagens significativas em relaço aos materiais tradicionais base de silício.
Perguntas e respostas
O que é o carburo de silício 3C?
Carbono de silício 3C (3C-SiC)é um dos politipos de carburo de silício, caracterizado pela sua estrutura cristalina cúbica, distinguindo-o das formas hexagonais mais comuns como 4H-SiC e 6H-SiC.A rede cúbica de 3C-SiC oferece vários benefícios notáveis.
Em primeiro lugar, exposições de 3C-SiCmaior mobilidade de elétrons, tornando-a vantajosa para dispositivos electrónicos de alta frequência e potência, especialmente em aplicações que exigem comutaço rápida.bandgapé menor (cerca de 2,36 eV) em comparaço com outros politipos de SiC, ainda funciona bem em ambientes de alta tenso e alta potência.
Além disso, o 3C-SiC mantém aAlta condutividade térmicaeresistência mecnicaO carburo de silício é um material muito resistente corrosiva, característico do carburo de silício, permitindo-lhe operar em condições extremas, tais como ambientes de alta temperatura e de alto stress.transparência óptica, tornando-o adequado para aplicações optoeletrônicas como LEDs e fotodetectores.
Como resultado, o 3C-SiC é amplamente utilizado emEletrónica de potência,Dispositivos de alta frequência,Optoeletrónica, eSensores, em especial em cenários de alta temperatura e alta frequência, onde as suas propriedades únicas oferecem vantagens significativas.