Wafers de carburo de silício 3C-N Tipo 5*5 10*10mm polegadas Diâmetro Espessura 350 μm±25 μm

Local de origem:China
Condições de pagamento:T/T
Tempo de entrega:2-4weeks
Diâmetro:99.5 mm~100,0 mm
Espessura:350 μm ± 25 μm
Orientação da bolacha:Fora do eixo: 2,0°-4,0° para [110] ± 0,5° para 4H/6H-P, No eixo: 1111 ± 0,5° para 3C-N
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Wafers de carburo de silício 3C-N tipo 5*5 & 10*10 mm de dimetro de polegada espessura 350 μm±25 μm

 

 

Wafers de carburo de silício do tipo 3C-N resumo

Este resumo apresenta as bolhas de tipo 3C-N de Carbono de Silício (SiC), disponíveis em tamanhos de 5x5 mm e 10x10 mm, com espessura de 350 μm ± 25 μm.Estas placas so concebidas para satisfazer as necessidades precisas de aplicações de alto desempenho na optoeletrónicaCom sua condutividade térmica superior, resistência mecnica e propriedades elétricas, as placas SiC 3C-N oferecem maior durabilidade e dissipaço de calor,tornando-os ideais para dispositivos que exigem elevada estabilidade térmica e gesto eficiente da energiaAs dimensões e espessuras especificadas garantem a compatibilidade numa ampla gama de aplicações industriais e de investigaço avançadas.

 


 

Wafers de carburo de silício do tipo 3C-N

 


 

Propriedades e gráfico de dados do tipo de wafers de carburo de silício 3C-N

 

Tipo de material: Carbono de silício 3C-N (SiC)

Esta forma cristalina oferece excelentes propriedades mecnicas e térmicas, adequadas para aplicações de alto desempenho.

 

Tamanho:

Disponível em dois tamanhos padro: 5x5mm e 10x10mm.

 

Espessura:

Espessura: 350 μm ± 25 μm

A espessura controlada com preciso garante a estabilidade mecnica e a compatibilidade com vários requisitos do dispositivo.

 

Conductividade térmica:

O SiC apresenta uma condutividade térmica superior, permitindo uma dissipaço de calor eficiente, tornando-o ideal para aplicações que exigem gerenciamento térmico, como óculos AR e eletrônicos de potência.

 

Força mecnica:

O SiC tem uma elevada dureza e resistência mecnica, proporcionando durabilidade e resistência ao desgaste e deformaço, essenciais para ambientes exigentes.

 

Propriedades elétricas:

As placas de SiC possuem alta tenso de quebra elétrica e baixa expanso térmica, que so cruciais para dispositivos de alta potência e alta frequência.

 

Claridade óptica:

O SiC possui excelente transparência em certos comprimentos de onda ópticos, tornando-o adequado para uso em tecnologias optoeletrônicas e AR.

 

Alta estabilidade:

A resistência do SiC ao estresse térmico e químico garante a fiabilidade a longo prazo em condições adversas.

Essas propriedades tornam as wafers do tipo SiC 3C-N altamente versáteis para uso em dispositivos eletrônicos e optoeletrônicos avançados, bem como tecnologias de RA de próxima geraço.

 

 

5*5 & 10*10mm - No. SiC 晶片产品标准

5*5 & 10*10 mm polegada Dimetro SiliCon Carburo (SiC)

 

等级 Grau

 

Pesquisa

Grau de investigaço

(Classe R)

试片级

Grau de simulaço

(Classe D)

Grau de produço

(Classe P)

Dimetro5*5mm±0,2mm & 10*10mm±0,2mm
厚度 Espessura350 μm±25 μm
晶片方向 Orientaço da waferFora do eixo: 2,0°-4,0° para a frente [1120] ± 0,5° para 4H/6H-P, No eixo: ∆111 ∆± 0,5° para 3C-N
微管密度 Micropipe Densidade0 cm-2
电阻率 ※Resistência4H/6H-P≤ 0,1 Ω.cm
3C-N≤ 0,8 mΩ•cm
主定位边方向 Orientaço plana primária4H/6H-P{10-10} ± 5,0°
3C-N{1-10} ± 5,0°
主定位边长度 Largura plana primária150,9 mm ± 1,7 mm
次定位边长度 Secundário Comprimento plano8.0 mm ± 1,7 mm
2o ponto de orientaçoSilício virado para cima: 90° CW. a partir de Prime flat ±5,0°
边缘去除 Edge Excluso3 mm3 mm
总厚度变化/??曲度/??曲度 TTV/Bow /Warp≤ 2,5 μm/≤ 5 μm/≤ 15 μm/≤ 30 μm
表面粗度※ rugosidadeRa≤1 nm polaco
CMP Ra≤0,2 nm
边缘裂纹 (强光灯观测) Fissuras de borda por luz de alta intensidadeNenhum1 permitido, ≤ 1 mm
六方空洞 ((强光灯观测) ※ Placas hexadecimais por luz de alta intensidadeÁrea acumulada ≤ 1 %Área acumulada≤3 %
多型 ((强光灯观测) ※ Áreas de politipo por luz de alta intensidadeNenhumÁrea acumulada ≤ 2 %Área acumulada ≤ 5%

Si 面划痕 ((强光灯观测) #

A superfície do silício é arranhada pela luz de alta intensidade

Nenhum 3 permitidos, ≤0,5 mm cada 5 permitidos, ≤1 mm cada

5 arranhões para 1 × wafer

dimetro comprimento acumulado

8 arranhões para 1 × comprimento acumulado do dimetro da wafer
崩边 ((强光灯观测) Chips de borda alta por intensidade luzNenhum3 permitidos, ≤ 0,5 mm cada5 permitidos, ≤ 1 mm cada

- O quê? - O quê?

Contaminaço da superfície do silício por alta intensidade

Nenhum
包装 EmbalagemCassete com várias placas ou recipiente de uma única placa

Notas:

※Os limites de defeitos aplicam-se a toda a superfície da bolacha, exceto para a área de excluso da borda.

 


 

Aplicações das bolhas de carburo de silício do tipo 3C-N

 

As bolhas de carburo de silício (SiC), especificamente do tipo 3C-N, so uma variante de SiC que possui características únicas devido sua estrutura cristalina cúbica (3C-SiC).Essas placas so usadas principalmente em várias aplicações de alto desempenho e especializadas devido s suas excelentes propriedadesAlgumas das principais aplicações de wafers de SiC tipo 3C-N incluem:

1.Eletrónica de potência

  • Dispositivos de alta tenso: As placas de SiC so ideais para a fabricaço de dispositivos de energia, como MOSFETs, diodos Schottky e IGBTs. Estes dispositivos so usados em ambientes de alta tenso e alta temperatura,como veículos elétricos (VE), veículos elétricos híbridos (VEH) e sistemas de energia renovável (como inversores solares).
  • Converso de potência eficiente: O SiC permite uma maior eficiência e uma reduço das perdas de energia nos sistemas de converso de potência, como os conversores CC-CC e os motores.

2.Dispositivos de alta frequência

  • Aplicações de RF: O 3C-SiC é adequado para aplicações de RF e microondas, incluindo sistemas de radar, comunicações por satélite e tecnologia 5G, devido sua elevada mobilidade eletrônica.
  • Amplificadores de alta frequência: Os dispositivos que operam na faixa de frequências GHz beneficiam da baixa dissipaço de energia e da elevada estabilidade térmica do 3C-SiC.

3.Sensores de altas temperaturas e ambientes adversos

  • Sensores de temperatura: As wafers de SiC podem ser usadas em dispositivos para ambientes de temperatura extrema, como processos aeroespaciais, automotivos e industriais.
  • Sensores de presso: O 3C-SiC é utilizado em sensores de presso que devem operar em ambientes extremos, como exploraço em águas profundas ou cmaras de alto vácuo.
  • Sensores químicos: O 3C-N SiC é quimicamente inerte, tornando-o útil em sensores de gases ou químicos para monitorizaço em ambientes corrosivos.

4.LEDs e optoeletrónica

  • LEDs azuis e UV: O amplo intervalo de banda do 3C-SiC o torna ideal para a fabricaço de diodos emissores de luz azul e ultravioleta (LEDs), usados em tecnologias de exibiço, armazenamento de dados (Blu-ray) e processos de esterilizaço.
  • Aparelhos fotodetectores: As bolhas de SiC podem ser usadas em fotodetectores ultravioleta (UV) para várias aplicações, incluindo detecço de chamas, monitoramento ambiental e astronomia.

5.Computaço Quntica e Pesquisa

  • Dispositivos qunticos: O 3C-SiC é explorado na computaço quntica para desenvolver spintrônica e outros dispositivos baseados em quantidade devido s suas propriedades de defeito únicas que permitem o armazenamento e processamento de informações qunticas.
  • Investigaço de materiais: Como o 3C-SiC é um politipo de SiC relativamente menos comum, é usado em pesquisas para explorar suas vantagens potenciais em relaço a outros tipos de SiC (como 4H-SiC ou 6H-SiC).

6.Aeronáutica e Defesa

  • Eletrónica para ambientes adversos: Os dispositivos SiC so cruciais nas indústrias aeroespacial e de defesa para aplicações como módulos de energia, sistemas de radar e comunicações por satélite, onde as condições extremas e a fiabilidade so fundamentais.
  • Eletrónica resistente: A capacidade do SiC de resistir a altos níveis de radiaço o torna ideal para uso em missões espaciais e equipamentos militares.

Em resumo, as placas SiC do tipo 3C-N so usadas principalmente em eletrônicos de potência, dispositivos de alta frequência, sensores para ambientes adversos, optoeletrônicos, dispositivos qunticos e aplicações aeroespaciais,onde as suas propriedades únicas, tais como banda larga, estabilidade térmica e elevada mobilidade dos elétrons proporcionam vantagens significativas em relaço aos materiais tradicionais base de silício.

 


Perguntas e respostas

 

O que é o carburo de silício 3C?

 

Carbono de silício 3C (3C-SiC)é um dos politipos de carburo de silício, caracterizado pela sua estrutura cristalina cúbica, distinguindo-o das formas hexagonais mais comuns como 4H-SiC e 6H-SiC.A rede cúbica de 3C-SiC oferece vários benefícios notáveis.

Em primeiro lugar, exposições de 3C-SiCmaior mobilidade de elétrons, tornando-a vantajosa para dispositivos electrónicos de alta frequência e potência, especialmente em aplicações que exigem comutaço rápida.bandgapé menor (cerca de 2,36 eV) em comparaço com outros politipos de SiC, ainda funciona bem em ambientes de alta tenso e alta potência.

Além disso, o 3C-SiC mantém aAlta condutividade térmicaeresistência mecnicaO carburo de silício é um material muito resistente corrosiva, característico do carburo de silício, permitindo-lhe operar em condições extremas, tais como ambientes de alta temperatura e de alto stress.transparência óptica, tornando-o adequado para aplicações optoeletrônicas como LEDs e fotodetectores.

Como resultado, o 3C-SiC é amplamente utilizado emEletrónica de potência,Dispositivos de alta frequência,Optoeletrónica, eSensores, em especial em cenários de alta temperatura e alta frequência, onde as suas propriedades únicas oferecem vantagens significativas.

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Wafers de carburo de silício 3C-N Tipo 5*5 10*10mm polegadas Diâmetro Espessura 350 μm±25 μm

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