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Chapa de cermica SiC, para processamento de wafer de 2 polegadas, 4 polegadas e 6 polegadas e tamanho personalizado
Resumo das placas cermicas para bandejas de SiC
As placas cermicas de silicone carburo (SiC) so componentes especializados projetados para aplicações de alto desempenho, particularmente na indústria de semicondutores.Estas bandejas desempenham um papel fundamental no processo de fabricaço de dispositivos semicondutores, fornecendo uma plataforma estável e fiável para o processamento de wafers de silício.As bandejas cermicas de SiC podem suportar as altas temperaturas exigidas durante várias fases do processamento de wafer, tais como epitaxia, difuso e oxidaço.
Além das suas propriedades térmicas, as bandejas de SiC apresentam uma notável resistência mecnica, permitindo-lhes suportar substratos pesados sem deformaço ou rachaduras.A sua excelente resistência química garante durabilidade na presença de materiais corrosivos frequentemente encontrados nos processos de fabricaço de semicondutores.
Além disso, as placas de cermica SiC contribuem para uma melhor distribuiço de calor, o que é essencial para manter condições de processamento consistentes em toda a superfície da bolacha.Esta característica ajuda a minimizar os defeitos e melhora a qualidade geral dos dispositivos semicondutores.
Essas bandejas versáteis também podem ser personalizadas em vários tamanhos e formas para atender s necessidades específicas de fabricaço, tornando-as um ativo indispensável na indústria de semicondutores,onde a preciso e a fiabilidade so primordiais.
Propriedades das placas cermicas de bandeja SiC
Alta estabilidade térmica:
As placas de bandeja cermica SiC podem suportar temperaturas extremas, tornando-as adequadas para aplicações de alta temperatura, como sinterizaço e processamento de semicondutores.
Excelente resistência mecnica:
Possuem uma resistência e dureza superiores, o que lhes permite suportar cargas pesadas sem deformaço, garantindo durabilidade e longevidade.
Resistência química:
As bandejas de SiC so altamente resistentes corroso e ao ataque químico, tornando-as ideais para uso em ambientes agressivos, particularmente no processamento químico e na fabricaço de semicondutores.
Conductividade térmica:
Estas placas apresentam uma boa condutividade térmica, promovendo uma distribuiço eficiente do calor, o que é essencial em processos que exigem um controlo uniforme da temperatura.
Peso leve:
Apesar da sua resistência, as bandejas de cermica SiC so relativamente leves, facilitando o manuseio e transporte mais fáceis durante os processos de fabrico.
Isolamento elétrico:
Os materiais de SiC fornecem excelentes propriedades de isolamento elétrico, tornando-os adequados para uso em aplicações eletrônicas onde a condutividade elétrica deve ser minimizada.
Baixa expanso térmica:
O baixo coeficiente de expanso térmica garante estabilidade dimensional em condições de temperatura variáveis, reduzindo o risco de deformaço ou rachadura.
Fabricante | ASUZAC | ASUZAC | Companhia A | Companhia B | Companhia C | |
---|---|---|---|---|---|---|
Nome do produto | ASiC | SiC3N | ||||
Método de fabrico | Sinterizaço por presso normal | Sinterizaço por presso normal | Prensagem a quente | Doença cardiovascular | Cloreto de sódio | |
Densidade | g·cm3 | 3.15 | 3.18 | 3.15 | 3.21 | 3.05 |
Dureza de Vicker | 28 | 28 | 22 | 26 | - No. | |
Força flexível | MPa | 410 | 450 | 600 | 590 | 220 |
Elasticidade | GPA | 430 | 430 | 390 | 450 | 280 |
Duraço da fractura | Mpa/cm^0.5 | 2.5 | 2.5 | 4.4 | - No. | - No. |
Expanso térmica | E-6/K | 4.1 | 4.1 | 4.3 | 4 | 4.8 |
Conductividade térmica | W/m•K | 170 | 140 | 230 | 250 | 225 |
Personalizaço:
As placas de bandeja cermica SiC podem ser produzidas em vários tamanhos e formas, permitindo a personalizaço para atender s necessidades específicas da aplicaço.
Essas propriedades tornam as placas cermicas SiC um componente essencial em várias indústrias, particularmente na fabricaço de semicondutores, sinterizaço a alta temperatura e processamento químico.
Aplicações de bandejas cermicas de SiC
Fabricaço de semicondutores:
As placas de bandeja cermica SiC so amplamente usadas para suportar wafers de silício durante vários processos de fabricaço, incluindo epitaxia, difuso e oxidaço.A sua elevada estabilidade térmica e resistência mecnica garantem condições de processamento ótimas e minimizam os defeitos.
Sinterizaço a alta temperatura:
Na produço de cermicas e materiais avançados, as bandejas de SiC so utilizadas em processos de sinterizaço a altas temperaturas,fornecendo uma plataforma confiável que resista a condições extremas sem deformar.
Processamento químico:
Devido sua excelente resistência química, as bandejas de cermica SiC so ideais para a manipulaço de produtos químicos agressivos em laboratórios e ambientes industriais.colunas de destilaço, e outros equipamentos que exijam durabilidade contra substncias corrosivas.
Eletrónica e componentes eléctricos:
As bandejas de SiC servem de substratos no fabrico de dispositivos e componentes eletrónicos,Quando as suas propriedades isolantes e a sua condutividade térmica so cruciais para manter o desempenho e a fiabilidade.
Aplicações ópticas:
Na fabricaço de componentes ópticos, as bandejas de SiC so utilizadas para suportar e processar materiais que exigem um controle preciso da temperatura e estabilidade, garantindo produtos finais de alta qualidade.
Indústrias aeroespaciais e automóveis:
As placas cermicas de bandeja de SiC so utilizadas em aplicações aeroespaciais e automotivas devido s suas características de leveza e alta resistência.especialmente em componentes que exijam gesto térmica e resistência corroso.
Investigaço e Desenvolvimento:
Nos ambientes de I&D, as bandejas de SiC so frequentemente utilizadas para configurações experimentais que envolvem altas temperaturas ou produtos químicos corrosivos, proporcionando uma plataforma robusta para testes de materiais inovadores.
Exibiço de bandejas cermicas de SiC