Barris de mangas de encapsulamento de semicondutores

Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 peça
Detalhes da embalagem:embalagem da segurança
Prazo de entrega:15 a 45 dias
Condições de pagamento:L/C, T/T, Western Union
Capacidade de fornecimento:10-50000pcs/mês
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Zhuzhou Hunan China
Endereço: No. 8, estrada da escola secundária, cidade de Baiguan, distrito de Lusong, Zhuzhou, Hunan, China
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Barris de mangas de encapsulamento de semicondutores

Outra denominaço: mangas de aço de tungstênio, buchas de carburo,

Barris de mangas de encapsulamento de semicondutores com panelas de êmbolos de carburo de tungstênio so componentes especializados usados em processos de fabricaço de semicondutores.Barris de mangas de encapsulamento de semicondutores com potes de êmbolos de carburo de tungstênio so essenciais para garantir a confiabilidade, preciso e qualidade dos processos de encapsulamento de semicondutores, onde a preciso e a repetibilidade so cruciais para o desempenho dos dispositivos de semicondutores.

1"Barrões de mangas de encapsulamento de semicondutores:2"Tungsten Carbide Plunger Pot:
Funço: Estes barris so concebidos para abrigar e proteger componentes semicondutores delicados durante os processos de encapsulamento,fornecer um ambiente controlado para a aplicaço de materiais como epoxies ou resinas.
Material: As mangas so muitas vezes feitas de materiais como aço inoxidável, cermica ou ligas especializadas para resistir s condições químicas e térmicas encontradas durante o encapsulamento.
Funço: A panela de êmbolo é um componente utilizado para distribuir ou aplicar materiais de encapsulamento com preciso e controle.
Material: o carburo de tungstênio é escolhido para os potes de êmbolos devido sua dureza excepcional, resistência ao desgaste e inércia química,O que o torna ideal para resistir natureza abrasiva e corrosiva dos materiais de encapsulamento.
3Características principais:4Benefícios:
Resistência ao desgaste: as panelas de êmbolos de carburo de tungstênio oferecem alta resistência ao desgaste, garantindo longevidade e desempenho consistente em vários ciclos de produço.
Preciso: Estes componentes so concebidos com preciso para garantir uma distribuiço precisa e repetível dos materiais de encapsulamento.
Compatibilidade química: o carburo de tungstênio é quimicamente inerte e pode resistir exposiço a uma ampla gama de materiais de encapsulamento sem degradaço.
Duraço de vida prolongada: os potes de êmbolos de carburo de tungstênio têm uma vida útil mais longa em comparaço com os materiais convencionais, reduzindo a frequência de substituições e o tempo de inatividade.
Eficiência melhorada: a resistência ao desgaste e a preciso destes componentes contribuem para uma melhor eficiência e qualidade consistentes nos processos de encapsulamento de semicondutores.
Eficácia em termos de custos: Embora os componentes de carburo de tungsténio possam ter um custo inicial mais elevado, a sua durabilidade e desempenho contribuem para a economia de custos a longo prazo.

 

Os materiais comumente utilizados para panelas de êmbolos de semicondutores incluem:

Carburo de tungsténio: Conhecido por sua dureza, resistência ao desgaste e durabilidade, o carburo de tungstênio é uma escolha popular para panelas de êmbolos de semicondutores devido sua capacidade de suportar condições adversas e uso repetitivo.

Cermica: Certos tipos de cermica, tais como alumina (óxido de alumínio) ou zircônio, so utilizados em aplicações de semicondutores pela sua resistência a altas temperaturas, propriedades de isolamento elétrico,e inércia química.

Aço inoxidável: O aço inoxidável é frequentemente usado para panelas de êmbolos de semicondutores devido sua resistência corroso, resistência e facilidade de manutenço.

Titnio: O titnio é conhecido pela sua elevada relaço resistência/peso, resistência corroso e biocompatibilidade, tornando-o adequado para aplicações em semicondutores onde estas propriedades so benéficas.

Produtos de plástico: Certos plásticos de engenharia, como o PEEK (polieteretricetona) ou o PTFE (politetrafluoroetileno), podem ser utilizados para panelas de êmbolos de semicondutores quando a resistência química, o isolamento elétrico, oou so necessárias propriedades antiaderentes.

A escolha do material para as panelas de êmbolos de semicondutores depende de factores tais como os requisitos específicos de aplicaço, as condições ambientais, as propriedades desejadas (como a resistência ao desgaste, a resistência corrosiva, etc.).condutividade térmica, ou isolamento elétrico), e considerações orçamentais.

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