0.5~5 mm Silicone Gpu Laptop Condutor térmico de silicone aquecimento Pad térmico para Cpu Para disipador de calor
Número do modelo:Série TIF200-02E
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1000pcs
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:1000000 PCes/mês
Prazo de entrega:3-5 dias do trabalho
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Fornecedor verificado
Dongguan Guangdong China
Endereço:
No.12 Xiju Road, Vila Hengli, Cidade de Dongguan, 523460 Província de Guangdong, China
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Detalhes do produto
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Detalhes do produto
0.5~5 mm Silicone Gpu Laptop Condutor térmico de silicone
aquecimento Pad térmico para Cpu Para disipador de calor
A série TIFTM200-02EOs materiais de interface com condutividade térmica so aplicados
para preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e
as barbatanas de dissipaço de calor ou a base metálica.A sua
flexibilidade e elasticidade tornam-nas adequadas para o
revestimento de superfícies muito irregularesO calor pode ser
transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipaço dos
elementos separados ou mesmo todo o PCB,que aumenta efectivamente a
eficiência e a duraço dos componentes electrónicos geradores de
calor.
Características
> Boa condutividade térmica:1.25 W/mK
> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento
adesivo
> Suave e compressível para aplicações de baixa tenso
> Disponível em diferentes espessuras
Aplicações
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU
> Carto de visualizaço
> Placa principal/placa-me
> Bloco de notas
| Propriedades típicas da série TIF200-02E | ||
| Cores | Cinza / Branca | Visuais |
| Transportador de reforço de construço | Elastómeros de silicone preenchidos cermicos | No, no. |
| Conductividade térmica | 1.25 W/mK | ASTM D5470 |
| Dureza | 35 Costa 00 | ASTM 2240 |
| Gravidade específica | 2.2 g/cc | ASTM D297 |
| Faixa de espessura | 0.020"-0.200" (0,5 mm-5,0 mm) | ASTM D374 |
| Voltagem de ruptura dielétrica (T= 1 mm acima) | > 5500 VAC | ASTM D149 |
| Constante dielétrica | 40,0 MHz | ASTM D150 |
| Resistividade de volume | 1.0X1012 Ohm-metro | ASTM D257 |
| Temperatura de utilizaço contínua | ️ 40 a 160 °C | No, no. |
| Desgaseamento (TML) | 0.35% | A norma ASTM E595 |
| Classificaço de Chama | 94 V0 | UL E331100 |
Espessuras normalizadas:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm)
0.050" (1.27mm)
0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm)
0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm)
0.200" (5.08mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.
Tamanhos normalizados das folhas:
8 "x 16" ((203mm x 406mm)
TIFSérie TM Formas individuais de corte por impresso podem ser
fornecidas.
Adesivo sensível presso:
Pedir um adesivo num dos lados com o sufixo "A1"
Pedir um adesivo de lado duplo com o sufixo "A2"
Reforço:
TIFO tipo de folhas da série TM pode ser adicionado com fibra de vidro
reforçada.
Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecço
2. use carto de papel para separar cada camada
3. carto de exportaço interior e exterior
4. atender s necessidades dos clientes
Tempo de execuço:Quantidade ((Pieces):5000
Horário (dias): A negociar
Perfil da empresa
Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd. éuma investigaço e desenvolvimento e empresa de produço, nóstermuitas linhas de produço e tecnologia de processamento de materiais
condutores térmicos,possuirequipamento de produço avançado e processo otimizado, pode fornecer
váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.
Cultura Ziitek
Qualidade:
Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo
Eficácia:
Trabalhar com preciso e minuciosamente para a eficácia
Serviço:
Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.
Trabalho em equipa:
Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricaço, equipe de logística.
0.5~5 mm Silicone Gpu Laptop Condutor térmico de silicone aquecimento Pad térmico para Cpu Para disipador de calor
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