3W/MK Pads de preenchimento de lacunas condutoras térmicas para componentes de resfriamento no chassi do quadro

Number modelo:Série de TIF500S
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1000pcs
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:1000000 PCes/mês
Prazo de entrega:3-5 dias do trabalho
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Fornecedor verificado
Dongguan Guangdong China
Endereço: Edifício B8, distrito industrial II, Xicheng, município de Hengli, cidade de Dongguan, 523460 província de Guangdong, China
Fornecedor do último login vezes: No 2 Horas
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3W/mK Pads de preenchimento de lacunas térmicamente condutoras para componentes de resfriamento no chassi do quadro

 
A série TIFTM500SOs materiais de interface termicamente condutores da série TIFTM500s so aplicados para preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e as barbatanas de dissipaço de calor ou a base metálica.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-nas adequadas para revestir superfícies muito irregulares.O calor pode ser transmitido para a caixa metálica ou para a placa de dissipaço dos elementos de aquecimento ou mesmo para toda a PCB.que melhorem eficazmente a eficiência e a duraço dos componentes electrónicos geradores de calor.


Características
 
> Boa condutividade térmica
> Macio e compressível para aplicações de baixa tenso
> Compatível com a RoHS
> UL reconhecido
> Fibra de vidro reforçada para resistência a perfuraço, cisalhamento e rasgo
 
Aplicações
 
> CPU
> carto de visualizaço
> placa-me
> caderno
> fonte de alimentaço
> Soluções térmicas de tubos de calor
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Eletrónica automóvel
> Set top boxes
> Componentes de áudio e vídeo

 

Propriedades típicas da série TIF500S
CoresAzulVisuais
ConstruçoElastómeros de silicone preenchidos cermicosNo, no.
Conductividade térmica3.2 W/mKASTM D5470
Dureza45 Shore 00ASTM 2240
Gravidade específica30,0 g/ccASTM D297
Faixa de espessura0.020"-0.200" (0,5 mm-5,0 mm)ASTM D374
Voltagem de ruptura dielétrica (T= 1 mm acima)> 5500 VACASTM D149
Constante dielétrica5.5 MHzASTM D150
Resistividade de volume1.0X10¹²Ohm-metroASTM D257
Temperatura de utilizaço contínua️ 40 a 160°CNo, no.
Desgaseamento (TML)40%A norma ASTM E595
Classificaço de Chama94-V0UL E331100
 

Espessuras normalizadas:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

Consulte a fábrica para alterar a espessura.


Tamanhos normalizados das folhas:
8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
TIFSérie TM Formas individuais de corte por impresso podem ser fornecidas.
 
Adesivo sensível presso:
Pedir um adesivo num dos lados com o sufixo "A1"
Pedir um adesivo de lado duplo com o sufixo "A2"
 
Reforço:
TIFO tipo de folhas da série TM pode ser adicionado com fibra de vidro reforçada.

 

Perfil da empresa
 

A empresa Ziitek é fabricante de preenchimentos térmicamente condutores, materiais de interface térmica com baixo ponto de fuso, isoladores térmicamente condutores, fitas térmicamente condutoras,Pads de interface e graxa térmica electricamente e termicamente condutoresProdutos de plástico condutor térmico, borracha de silicone, espumas de silicone, materiais de mudança de fase, com equipamento de ensaio bem equipado e forte força técnica.

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

China 3W/MK Pads de preenchimento de lacunas condutoras térmicas para componentes de resfriamento no chassi do quadro supplier

3W/MK Pads de preenchimento de lacunas condutoras térmicas para componentes de resfriamento no chassi do quadro

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