Modulos de memória de baixo ponto de fusão térmico
Number modelo:TIC800G
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1000pcs
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:1000000 PCes/mês
Prazo de entrega:3-6 dias do trabalho
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Dongguan Guangdong China
Endereço:
No. 12 Xiju Road, Vila de Hengli, Cidade de Dongguan, 523465 Província de Guangdong, China
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Modulos de memória de baixo ponto de fuso térmico
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicaso amplamente utilizadas em placas-me, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lmpadas de baixa intensidade, holofotes, lmpadas de rua, lmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
A série TICTM800GA 50°C, a série TICTM800G começa a amolecer e a fluir,preenchimento das irregularidades microscópicas tanto da soluço térmica como da superfície do pacote do circuito integradoA série TICTM800G é um sólido flexível temperatura ambiente e independente sem reforçar componentes que reduzem o desempenho térmico.
A série TICTM800Gno apresenta degradaço do desempenho térmico após 1000horas@130°C, ouApós 500 ciclos, de -25°C a 125°C. O material amolece e no altera
completamente o seu estado, resultando numa migraço mínima
(desgaste) s temperaturas de funcionamento.
TIC800G-Série-Ficha de Dados-REV01.pdf
Características
Resistência térmica > 0,014°C-in2 /W
> Naturalmente pegajoso temperatura ambiente, sem necessidade de
adesivo
> No é necessário pré-aquecimento do dissipador de calor
Aplicações
> Microprocessadores de alta frequência
> Computadores portáteis e desktop
> Serviços informáticos
> Módulos de memória
> Chips de cache
> IGBTs
| Propriedades típicas das TICTMSérie 800G | |||||
| Nome do produto | TICTM805G | TICTM808G | TICTM810G | TICTM812G | Método de ensaio |
| Cores | Cinzento | Cinzento | Cinzento | Cinzento | Visuais |
| Espessura | 0.005" | 0.008" | 0.010" | 0.012" | * * |
| (0,126 mm) | (0,203 mm) | (0,254 mm) | (0,305 mm) | ||
| Tolerncia de espessura | ± 0,0005' | ± 0,0008' | ± 0,0010" | ± 0,0012" | * * |
| (± 0,127 mm) | (± 0,203 mm) | (± 0,0254 mm) | (± 0,0305 mm) | ||
| Densidade | 20,6 g/cc | Pycnômetro de hélio | |||
| Intervalo de temperatura | -25°C ∼125°C | * * | |||
| Temperatura de amolecimento da mudança de fase | 50°C a 60°C | * * | |||
| Conductividade térmica | 5.0 W/mK | ASTM D5470 (modificado) | |||
| Impedncia térmica @ 50 psi ((345 KPa) | 0.014°C-in2/W | 0.020°C-in2/W | 0.038°C-in2/W | 0.058°C-in2/W | ASTM D5470 (modificado) |
| 00,09°C-cm2/W | 0.13°C-cm2/W | 0.25°C-cm2/W | 0.37°C-cm2/W | ||
Espessuras normalizadas:
0.005" ((0.127mm) 0.008" ((0.203mm) 0.010" ((0.254mm) 0.012"
((0.305mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.
Tamanhos padro:
254 mm x 406 mm 16 x 400 mm x 121,92 mm
A série TICTM800 é fornecida com um papel de liberaço branco e um
revestimento inferior.
Adesivo sensível presso:
O adesivo sensível permeabilidade no é aplicável aos produtos da
série TICTM800G.
Reforço:
No é necessário reforço.
Detalhes da embalagem e prazo de entrega
1.com película de PET ou espuma para protecço
2. use carto de papel para separar cada camada
3. carto de exportaço interior e exterior
4. atender s necessidades dos clientes
Tempo de execuço: Quantidade: Peças:5000
Tempo (dias): a negociar
Cultura Ziitek
Qualidade:
Faça bem a primeira vez, controlo de qualidade total.
Eficácia:
Trabalhar com preciso e minuciosamente para a eficácia
Serviço:
Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.
Trabalho em equipa:
Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricaço, equipe de logística.
Modulos de memória de baixo ponto de fusão térmico
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