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Semicondutores de potência aplicados em conformidade com RoHS almofada de mudança de fase térmica amarela pcm TIC 800Y
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e designs elegantes, Ziitekmateriais de interface condutivos térmicosso amplamente utilizados em placas-me, cartões VGA, notebooks, produtos DDR e DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos de alimentaço de servidor, lmpadas embutidas, holofotes, lmpadas de rua, lmpadas diurnas, produtos de alimentaço de servidor LED e outros.
A Série TIC™800Yé um material de interface térmica de baixo ponto de fuso.A 50 ℃, a série TIC™800Y começa a amolecer e fluir, preenchendo as irregularidades microscópicas da soluço térmica e da superfície do pacote de circuito integrado, reduzindo assim a resistência térmica.A série TIC™800Y é um sólido flexível temperatura ambiente e independente sem componentes de reforço que reduzem o desempenho térmico.
A Série TIC™800Yno mostra degradaço do desempenho térmico após 1.000horas @ 130 ℃, ouapós 500 ciclos, de -25 ℃ a 125 ℃. O material amolece e no muda totalmente de estado, resultando em migraço mínima (bombeamento) em temperaturas operacionais.
Características
> 0,024℃-in² /W resistência térmica
> Naturalmente pegajoso temperatura ambiente, sem necessidade de
adesivo
> No é necessário pré-aquecimento do dissipador de calor
Formulários
> Microprocessadores de alta frequência
> Notebooks e Desktops
>Serviços de computador
> Módulos de memória
> Chips de Cache
> IGBTs
Propriedades Típicas deSérie TIC™800Y | |||||
Nome do Produto | TICMT803Y | TICMT805Y | TICMT808Y | TICMT810Y | Padrões de teste |
Cor | Amarelo | Amarelo | Amarelo | Amarelo | Visual |
Espessura composta | 0,003" (0,076 mm) | 0,005" (0,126 mm) | 0,008" (0,203 mm) | 0,010" (0,254mm) | |
Tolerncia de Espessura | ±0,0006" (±0,016 mm) | ±0,0008" (±0,019 mm) | ±0,0008" (±0,019 mm) | ±0,0012" (±0,030mm) | |
Densidade | 2,2g/cc | Picnômetro de Hélio | |||
temperatura de trabalho | -25℃~125℃ | ||||
temperatura de transiço de fase | 50℃~60℃ | ||||
Condutividade térmica | 0,95 W/mK | ASTM D5470 (modificado) | |||
Impedncia térmica @ 50 psi (345 KPa) | 0,021℃-in²/W | 0,024℃-in²/W | 0,053℃-in²/W | 0,080℃-in²/W | ASTM D5470 (modificado) |
0,14℃-cm²/W | 0,15℃-cm²/W | 0,34℃-cm²/W | 0,52℃-cm²/W |
Espessuras padro:
0,003" (0,076 mm) 0,005" (0,127 mm) 0,008" (0,203 mm) 0,010" (0,254
mm)
Consulte a espessura alternativa de fábrica.
Tamanhos padro:
9" x 18" (228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
A série TIC™800 é fornecida com um papel antiaderente branco e um
forro inferior.A série TIC™800 está disponível em corte de beijo,
forro de aba de puxar estendida ou formas individuais de corte e
vinco.
Adesivo Sensível Peressure:
Peressure Sensitive Adhesive no é aplicável para produtos da série
TIC™800.
Reforço:
Nenhum reforço é necessário.
Porque escolher-nos ?
1. Nossa mensagem de valor é ''Faça certo da primeira vez, controle de qualidade total''.
2.Nossas principais competências so materiais de interface condutivos térmicos
3.Produtos de vantagem competitiva.
4.Acordo de confidencialidade Contrato sigiloso comercial
5.Oferta de amostra grátis
6. Contrato de garantia de qualidade
P: Qual é o método de teste de condutividade térmica fornecido na folha de dados? | ||||||||
R: Todos os dados na folha so realmente testados. Hot Disk e ASTM D5470 so utilizados para testar a condutividade térmica. |