Pad térmico de CPU ultra-suave para hardware de telecomunicações
Número do modelo:TIF112-12-10S-K1
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1000pcs
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:1000000 PCes/mês
Prazo de entrega:3-5 dias do trabalho
Contate
Add to Cart
Fornecedor verificado
Dongguan Guangdong China
Endereço:
Edifício B8, distrito industrial II, Xicheng, município de Hengli, cidade de Dongguan, 523460 província de Guangdong, China
Fornecedor do último login vezes:
No 2 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
Pad térmico de CPU ultra-suave para hardware de telecomunicações
Perfil da empresa
Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.É dedicada ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e fabricaço de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.Servimos os clientes com personalizadoprodutos, linhas completas de produtos e produço flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.
Introduço do produto
Os materiais de interface termicamente condutores da série
TIF112-12-10S-K1 so preenchimentos de lacunas reforçados de um lado
com kepto; o outro lado com adesivo.Eles so aplicados para
preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e as
barbatanas de dissipaço de calor ou a base metálicaA sua
flexibilidade e a sua característica viscoelástica tornam-nas
ideais para revestir superfícies muito irregulares.a superfície de
reforço resistente ao desgaste é perfeita para reelaboraço e
dispositivos de ligaço.
Características
> Boa condutividade térmica:1.2W/mK
> Disponível em diferentes espessuras
> UL reconhecido
> Disponível uma ampla gama de durezas
> Formabilidade para peças complexas
> Excelente desempenho térmico
> Alta superfície de engate reduz a resistência de contacto
> Compatível com a RoHS
Aplicações
> TV LED / lmpadas LED iluminadas
> Refrigeraço de CD-ROM, DVD-ROM
> Adaptadores de alimentaço SAD-DC
> CPU
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Eletrónica automóvel
> Set top boxes
> Componentes de áudio e vídeo
> Infraestrutura de TI
> Navegaço por GPS e outros dispositivos portáteis
| Propriedades típicas da série TIF112-12-10S-K1 | ||
| Imóveis | Valor | Método de ensaio |
| Cores | Cinza/ mbar claro | Visuais |
| Construço e composiço | Elastómeros de silicone preenchidos cermicos | *** |
| Carregador de reforço | Película de poliamida | *** |
| Faixa de espessura | 0.012" ((0.30mm) | ASTM D374 |
| Dureza | 60 ± 5 °C de costa | ASTM 2240 |
| Gravidade específica | 2.2 g/cc | A norma ASTM D792 |
| Continuos Use Temp | -40 a 120°C | *** |
| Tenso de ruptura dielétrica | > 5500 VAC | ASTM D149 |
| Constante dielétrica | 4.5 MHz | ASTM D150 |
| Resistividade de volume | 1.0X1012" Ohm-metro | ASTM D257 |
| Classificaço de incêndio | 94 V0 | UL E331100 |
| Conductividade térmica | 1.2W/m-K | ASTM D5470 |
Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecço
2. use carto de papel para separar cada camada
3. carto de exportaço interior e exterior
4. atender s necessidades dos clientes
Tempo de execuço:Quantidade ((Pieces):5000
Horário (dias): A negociar
Certificações:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL (em inglês)
Cultura Ziitek
Qualidade:
Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo
Eficácia:
Trabalhar com preciso e minuciosamente para a eficácia
Serviço:
Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.
Trabalho em equipa:
Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricaço, equipe de logística.
Pad térmico de CPU ultra-suave para hardware de telecomunicações
Inquiry Cart
0