almofada térmica eficaz na redução de custos alta do processador central 2.6W/MK o desempenho térmico proeminente de TIF500US para a placa do mainboard/mãe
Número do modelo:Série TIF500US
Lugar de origem:China
Quantidade Mínima de Pedido:1000 unidades
Termos de pagamento:T/T
capacidade de fornecimento:1000000 unidades/mês
Tempo de entrega:3-5 dias úteis
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Fornecedor verificado
Dongguan Guangdong China
Endereço:
Edifício B8, distrito industrial II, Xicheng, município de Hengli, cidade de Dongguan, 523460 província de Guangdong, China
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Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
almofada térmica eficaz na reduço de custos alta do processador central 2.6W/MK o desempenho térmico proeminente de TIF500US para a placa do mainboard/me
Perfil da empresa
O material de Ziitek e tecnologia eletrônicos Ltd. so dedicados a desenvolver a soluço térmica composta e a fabricar materiais térmicos superiores da relaço para o mercado competitivo.
Nossa experiência vasta permite que nós ajudem a nossos clientes melhores no campo de planejamento térmico.
Nós servimos clientes com produtos personalizados, linhas de produtos completas e produço flexível, que nos faz ser o melhor e sócio seguro de você. Deixe-nos fazer seu projeto mais perfeito!
Os materiais termicamente condutores da relaço da série de TIF500US
so aplicados para encher as diferenças de ar entre os elementos de
aquecimento e as aletas da dissipaço de calor ou a base do metal.
Suas flexibilidade e elasticidade fazem-nos seriram para revestir
superfícies muito desiguais. O calor pode transmitir ao alojamento
do metal ou placa da dissipaço dos elementos de aquecimento ou
mesmo do PWB inteiro, que aumenta effecitly a eficiência e a vida
dos componentes eletrônicos degeraço.
Características
> bom condutor térmico: 2.6W/mK
> disponível varia dentro a espessura
> Moldability para as peças complexas
>Escala larga dos hardnesses disponíveis
> a superfície alta da aderência reduz a resistência de contato
>Escala larga dos hardnesses disponíveis
>Construço fácil da liberaço
Aplicações
> lmpadas do Lit da tevê do diodo emissor de luz/diodo
emissor de luz
> CD-ROM, refrigerar DVD-ROM
> adaptadores do poder de SAD-DC
> PROCESSADOR CENTRAL
> módulos da memória
> poder impermeável do diodo emissor de luz
>Hardware da telecomunicaço
> placa do mainboard/me
> Infraestrutura de TI
> Navegaço de GPS e outros dispositivos portáteis
>Tira do diodo emissor de luz Flesible, barra do diodo emissor de luz
Propriedades típicas de séries de TIF500US | ||||
Cor | Violeta | Visual | Espessura composta | Impedncia térmica @10psi (℃-no ² /W) |
Construço & Compostion | Elastómetro de silicone enchido cermico | *** | 10mils/0,254 milímetros | 0,16 |
20mils/0,508 milímetros | 0,20 | |||
Gravidade específica | 2,10 g/cc | ASTM D297 | 30mils/0,762 milímetros | 0,31 |
40mils/1,016 milímetros | 0,36 | |||
| Escala da espessura | 0,010" - 0,200" | ASTM C351 | 50mils/1,270 milímetros | 0,42 |
60mils/1,524 milímetros | 0,48 | |||
Dureza | 45 costa 00 | ASTM 2240 | 70mils/1,778 milímetros | 0,53 |
80mils/2,032 milímetros | 0,63 | |||
Tenso de diviso dielétrica
| >10000 VAC | ASTM D412 | 90mils/2,286 milímetros | 0,73 |
100mils/2,540 milímetros | 0,81 | |||
Os baixos contínuos usam o Temp
| -40 a 160℃ | *** | 110mils/2,794 milímetros | 0,86 |
120mils/3,048 milímetros | 0,93 | |||
Desgaseificaço (TML) | 0,35% | ASTM E595 | 130mils/3.302mm | 1,00 |
140mils /3.556 milímetro | 1,08 | |||
Constante dielétrica | 4,3 megahertz | ASTM D150 | 150mils/3,810 milímetros | 1,13 |
160mils/4,064 milímetros | 1,20 | |||
Resistividade de volume | 4.2X1013 Ohmímetro | ASTM D257 | 170mils/4,318 milímetros | 1,24 |
180mils/4,572 milímetros | 1,32 | |||
Avaliaço do fogo | 94 V0 | equivalente UL | 190mils/4,826 milímetros | 1,41 |
200mils/5,080 milímetros | 1,52 | |||
Condutibilidade térmica | 2.6W/m-K | ASTM D5470 | Visua l ASTM D751 | ASTM D5470 |
Certificações:
ISO9001: 2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 2016
080000:2017 DO QC DE IECQ
UL
Prazo de empacotamento dos detalhes & da execuço
O empacotamento da almofada térmica
filme do ANIMAL DE ESTIMAÇO 1.with ou espuma-para a proteço
2. carto de papel do uso para separar cada camada
3. interior e parte externa da caixa da exportaço
4. reunio com os clientes exigência-personalizados
Prazo de execuço: Quantidade (partes): 5000
Est. Tempo (dias): Para para ser negociado
FAQ
Q: Que é seus termos de pagamento?
: Pagamento<>
Q: Que é o método do teste da condutibilidade térmica dado na folha de dados?
: Todos os dados na folha so reais testados. O disco quente e ASTM D5470 so utilizados para testar a condutibilidade térmica.
Vantagem
Ziitek tem a equipe independente do R&D. Esta equipe é experiência, rigoroso e pragmático.
Empreendem as tarefas da investigaço e desenvolvimento do núcleo de materiais condutores térmicos de Ziitek. Com equipamento de teste bem-equipado, nós Ziitek podemos igualmente fazer alguns testes com amostras dos clientes, assim que nós podemos encontrar uns materiais mais apropriados de um Ziitek para cada cliente.
Nossos serviços
Serviço online: 12 horas, resposta do inquérito dentro de mais rápido.
Tempo de funcionamento: o 8:00 é - o 5:30 pm, de segunda-feira a
sábado (UTC+8).
O pessoal bem treinado & experiente é responder a todos seus inquéritos em inglês naturalmente.
Caixa padro da exportaço ou identificado por meio de informaço de cliente ou personalizado.
Forneça amostras grátis
Após-serviço: Mesmo nossos produtos passaram a inspeço restrita, se você encontra que as peças no podem trabalhar bem, nos mostram por favor a prova.
nós ajudá-lo-emos a tratar ele e a dar-lhe a soluço satisfatória.
almofada térmica eficaz na redução de custos alta do processador central 2.6W/MK o desempenho térmico proeminente de TIF500US para a placa do mainboard/mãe
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