a superfície alta da aderência da almofada térmica do processador central 1.5mmt reduz-se contacta a resistência para ela infraestrutura 

Number modelo:Almofada térmica de TIF160-30-05US
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1000 PCes
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:100000pcs/month
Prazo de entrega:3-8 dias do trabalho
Contate

Add to Cart

Fornecedor verificado
Dongguan Guangdong China
Endereço: Edifício B8, distrito industrial II, Xicheng, município de Hengli, cidade de Dongguan, 523460 província de Guangdong, China
Fornecedor do último login vezes: No 2 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto

a superfície alta da aderência da almofada 1.5mmT térmica reduz a resistência de contato para a infraestrutura de TI

 

Perfil da empresa

A empresa de Ziitek é uma empresa da alto-tecnologia que dedique ao R&D, fabricaço e s vendas dos materiais térmicos da relaço (TIMs). Nós temos experiências ricas neste campo que pode o apoiar o mais atrasado, na maioria de soluções térmicas eficazes e de uma etapa da gesto. Nós temos muitos equipamentos de produço avançados, equipamentos de teste completos e as linhas de produço de revestimento totalmente automático que podem apoiar a produço para a almofada térmica do silicone do elevado desempenho, o filme de folha térmico da grafite, a fita frente e verso térmica, a almofada da isolaço térmica, a almofada cermica térmica, o material da mudança de fase, a graxa térmica etc. UL94 V-0, o GV e ROHS so complacentes.


TIF100-30-05US-Series-Datasheet.pdf

 
TIF160-30-05US é projetado no somente aproveitar-se da transferência térmica da diferença, para encher diferenças, para terminar a transferência térmica entre o aquecimento e as peças refrigerando, mas igualmente jogou a isolaço, umedecer, selando e assim por diante, para encontrar a miniaturizaço do equipamento e as exigências de projeto ultra-finas, que é altamente uma tecnologia e um uso, e a espessura da vasta gama de aplicações, so igualmente um material de enchimento excelente da condutibilidade térmica.

 

 
18 costa 00
<>Cor: azul

 
Aplicações

 


 

 
Propriedades típicas de TIF160-30-05US
 
Nome do produto
 

Série de TIF160-30-05US

Cor
azul
Construço & Compostion
Elastómetro de silicone enchido cermico

Gravidade específica

3,0 g/cc

Espessura

1.5mmT
Dureza
18 costa 00
constant@1MHz dielétrico
4,0 megahertz
Os baixos contínuos usam o Temp
-40 a 160℃

Tenso de diviso dielétrica

>5500 VAC
Condutibilidade térmica
3,0 W/mK
Volume Resistiviyt

1.0*1012 Ohm-cm

 

Espessuras padro:

 

0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm)

0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm)

0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm)

0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)

0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)

0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm)

0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)

 

Consulte a fábrica para alternar a espessura.

 

 

 

 

Cultura de Ziitek

 

Qualidade:

Faz certo a primeira vez, controle de qualidade total

Eficácia:

Trabalhe precisamente e completamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, na entrega do tempo e no serviço excelente

Trabalho da equipe:

Trabalhos de equipe completos, incluindo a equipe das vendas, equipe do mercado, projetando a equipe, equipe do R&D, equipe de fabricaço, equipe da logística. Tudo é apoiando e prestando serviços de manutenço para satisfazer o serviço para clientes.

 

 


 
FAQ

Q: Como eu coloco uma ordem?

: 1. clique “o boto das mensagens enviadas” a continuar com o processo.

2. Complete o formulário da mensagem incorporando uma linha do assunto, e a mensagem a nós.

Esta mensagem deve incluir todas as perguntas que você possa ter sobre os produtos assim como seus pedidos de compra.

3. Clique “enviam” o boto quando você é terminado para terminar o processo e para nos enviar sua mensagem

4. Nós respondê-lo-emos o mais cedo possível com e-mail ou em linha.

China a superfície alta da aderência da almofada térmica do processador central 1.5mmt reduz-se contacta a resistência para ela infraestrutura  supplier

a superfície alta da aderência da almofada térmica do processador central 1.5mmt reduz-se contacta a resistência para ela infraestrutura 

Inquiry Cart 0