Constante dielétrica 2,9 Mhz Pad térmico de silicone para infra-estrutura

Número do modelo:TIF140-01US almofada térmica
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1000 PCes
Condições de pagamento:T/T
Capacidade de abastecimento:100000pcs/month
Tempo de entrega:3-8 dias do trabalho
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Fornecedor verificado
Dongguan Guangdong China
Endereço: Edifício B8, distrito industrial II, Xicheng, município de Hengli, cidade de Dongguan, 523460 província de Guangdong, China
Fornecedor do último login vezes: No 2 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto

Pads de silicone de constante dielétrica de 2,9 MHz altamente rentáveis para a infraestrutura de TI

 

Perfil da empresa

A Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. fornece soluções de produtos para equipamentos que geram muito calor, afetando o seu alto desempenho durante a utilizaço.Além disso, os produtos térmicos podem controlar e gerenciar o calor para mantê-lo frio até certo ponto.

 

TIF100-01US-Série-Ficha de Dados.pdf

 

ZiitekTIF140-01US Recomenda-se para aplicações que exijam uma quantidade mínima de presso sobre os componentes.A natureza viscoelástica do material também confere excelentes características de amortecimento de vibrações de baixo esforço e absorço de choques.. Ziitek TIF140-01US É um material de isolamento elétrico que permite a sua utilizaço em aplicações que exijam isolamento entre dissipadores de calor e dispositivos de alta tenso sem chumbo.

 

20 Shore 00
<Cores:Negro

 

 

Aplicações

 

 
Propriedades típicas deTIFTIF140-01US
 
Nome do produto

TIF140-01USSérie

Cores
Negro
Construço e composiço
Elastómeros de silicone preenchidos cermicos

Gravidade específica

10,9 g/cc

Espessura

1.0 mmT
Dureza
20 Shore 00
Constante dielétrica@1MHz
2.9 MHz
Continuos Use Temp
-40 a 160°C

Tenso de ruptura dielétrica

> 5500 VAC
Conductividade térmica
1.5 W/mK
Resistividade de volume

1.0*1012Ohm-cm

 
 

Tamanhos normalizados das folhas:

8 "x 16" ((203mm x 406mm)

 

A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impresso.

 

 

 

 
 

Equipe independente de I&D

 

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Perguntas frequentes

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