Gravidade específica 2,7 G/Cc Pad térmico do dissipador de calor na placa-mãe
Número do modelo:Pad térmico TIF140-20-10UF
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1000 pcs
Condições de pagamento:T/T
Capacidade de abastecimento:100000pcs/mês
Tempo de entrega:3-8 dias úteis
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Dongguan Guangdong China
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Edifício B8, distrito industrial II, Xicheng, município de Hengli, cidade de Dongguan, 523460 província de Guangdong, China
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Detalhes do produto
Perfil da empresa
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Gravaço específica 2,7 g/cc Pads condutores térmicos para placa-me
Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicaso amplamente utilizadas em placas-me, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lmpadas de baixa intensidade, holofotes, lmpadas de rua, lmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
TIF100-20-10UF-Ficha de dados-REV02.pdf
ZiitekTIF140-20-10UF no é apenas projetado para tirar proveito da transferência de calor entre as lacunas, para preencher as lacunas, completar a transferência de calor entre as partes de aquecimento e resfriamento, mas também desempenhou isolamento, amortecimento, vedaço e assim por diante,Para satisfazer os requisitos de miniaturizaço e de projeto ultrafinos do equipamento, que é de alta tecnologia e uso, e a espessura da ampla gama de aplicações, é também um excelente material de preenchimento de condutividade térmica.
75 Costa 00
<Cores:cinza
<Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo
adicional
<Disponível em diferentes espessuras
<Ampla gama de durezas disponíveis
Aplicações
Propriedades típicas deTIF140-20-10UF | |||
| Nome do produto | TIF140-20-10UFSérie | ||
| Cores | Cinzento | ||
| Construço e composiço | Elastómeros de silicone preenchidos cermicos | ||
| Gravidade específica | 20,7 g/cc | ||
| Espessura | 1.0 mmT | ||
| Dureza | 75 Costa 00 | ||
| Constante dielétrica@1MHz | 4.6 MHz | ||
| Continuos Use Temp | -40 a 160°C | ||
| Tenso de ruptura dielétrica | > 5500 VAC | ||
| Conductividade térmica | 2.0W/mK | ||
| Resistividade de volume | 1.0*1012Ohm-cm | ||
Tamanhos normalizados das folhas:
8 "x 16" ((203mm x 406mm)
A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impresso.
Porquê escolher-nos?
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R: Sim, bem-vindo a pedidos personalizados. Os nossos elementos
personalizados, incluindo dimenso, forma, cor e revestido de lado
ou de dois lados, adesivo ou revestido de fibra de vidro.Pls
gentilmente oferecer um desenho ou deixar suas informações de
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Gravidade específica 2,7 G/Cc Pad térmico do dissipador de calor na placa-mãe
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