Comércio por atacado Conductividade térmica 0,5 mm-5 mm Pad condutor térmico Material de preenchimento de lacunas Pad de resfriamento para GPU de CPU Led de laptop

Perfil da empresa

Com capacidades profissionais de I&D e mais de 18 anos de experiência em materiais de interface térmica A empresa Ziitek é proprietária de muitos O nosso objectivo é fornecer produtos de qualidade e competitivos aos nossos clientes em todo o mundo com o objectivo de uma cooperaço comercial a longo prazo.

TIF700HP-Série-Ficha de Dados.pdf

Ziitek TIF740HP É um material de preenchimento de lacunas extremamente macio, com uma condutividade térmica de 7.5W/m-K. É especialmente concebido para aplicações de alto desempenho que exijam baixa tenso de montagem.O material oferece um desempenho térmico excepcional a baixas pressões devido ao pacote de enchimento único e formulaço de resina de módulo ultra baixoZ.Iitek TIF740HP O material é altamente conformista a superfícies ásperas ou irregulares, permitindo uma excelente moldagem na interface.

< Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
< Disponível em espessuras variadas
< Ampla gama de durezas disponíveis

> Potência LED prova d'água
> módulo SMD LED
> LED Faixa flexível, barra LED
> Luz do painel LED
> Iluminaço de piso LED
> Roteadores

Espessuras normalizadas:

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

Consulte a fábrica para alterar a espessura.