Pad térmico de alta condutividade TIF7100Q 2,5 mmT para isolamento de preenchimento de lacuna de resfriamento da CPU
Número do modelo:Pad térmico TIF7100Q
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Condições de pagamento:T/T
Capacidade de abastecimento:100000pcs/mês
Tempo de entrega:3-8 dias úteis
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Dongguan Guangdong China
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No.12 Xiju Road, Vila Hengli, Cidade de Dongguan, 523460 Província de Guangdong, China
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Pad térmico de alta condutividade de borracha de silicone para CPU
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Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.fornece soluções de produto a equipamentos que geram demasiado calor, afetando o seu elevado desempenho durante a utilizaço.Além disso, os produtos térmicos podem controlar e gerenciar o calor para mantê-lo frio até certo ponto.
TIF700Q-Série-Ficha de Dados.pdf
Ziitek TIF7100QÉ um material de preenchimento de lacunas extremamente macio, com uma condutividade térmica de 8.0W/m-K. É especialmente concebido para aplicações de alto desempenho que exijam baixa tenso de montagem.O material oferece um desempenho térmico excepcional a baixas pressões devido ao pacote de enchimento único e formulaço de resina de módulo ultra baixoZ.iitekTIF7100Q O material é altamente compatível com superfícies ásperas ou irregulares, permitindo uma excelente humidade na interface.
< Boa condutividade térmica
< Dureza: 10
<Cor: cinza
< Bom condutor térmico
< Formabilidade para peças complexas
< Suave e compressível para aplicações de baixa tenso
Aplicações
> Soluções térmicas de tubos de calor
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Eletrónica automóvel
> Set top boxes
> Componentes de áudio e vídeo
Propriedades típicas deTIF7100Q | |||
| Nome do produto | Série TIF7100Q | ||
| Cores | Cinzento | ||
| Construço e composiço | Elastómeros de silicone preenchidos cermicos | ||
| Gravidade específica | 30,55 g/cc | ||
| Espessura | 2.5mmT | ||
| Dureza ((Litoral 00) | 60 ± 10 | ||
| Constante dielétrica@1MHz | 4.5 MHz | ||
| Continuos Use Temp | -40 a 160°C | ||
| Tenso de ruptura dielétrica | ≥ 5500 VAC | ||
| Conductividade térmica | 8.0W/mK | ||
| Classificaço de chama (n.o E331100) | 94-V0 | ||
Espessuras normalizadas:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)
Consulte a fábrica para alterar a espessura.
Porquê escolher-nos?
1A nossa mensagem de valor é: "Faça-o bem da primeira vez, controlo total da qualidade".
2As nossas competências principais so os materiais de interface condutores térmicos.
3.Produtos com vantagem competitiva.
4Contrato de confidencialidade Contrato de segredo comercial
5.Oferta de amostra gratuita
6.Contrato de garantia da qualidade
Perguntas frequentes
P: É uma empresa comercial ou fabricante?
R: Somos fabricantes na China.
P: Como posso solicitar amostras personalizadas?
R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.
P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?
R: Todos os dados constantes da folha so de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica so utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470
Pad térmico de alta condutividade TIF7100Q 2,5 mmT para isolamento de preenchimento de lacuna de resfriamento da CPU
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