Material de mudança de fase do laptop CPU Térmica Material de mudança de fase para equipamentos de conversão de energia
Número do modelo:TIC800K
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1000 PCS
Condições de pagamento:T/T
Capacidade de abastecimento:1000000 PCes/mês
Tempo de entrega:3-6 dias do trabalho
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Fornecedor verificado
Dongguan Guangdong China
Endereço:
No.12 Xiju Road, Vila Hengli, Cidade de Dongguan, 523460 Província de Guangdong, China
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Material de Mudança de Fase para CPU de Laptop para Equipamentos de Converso de Energia
Descriço dos produtos
TIC®A Série 800K é uma almofada isolante com alta condutividade térmica e alta constante dielétrica. Consiste em um substrato de filme de poliimida revestido com um material de mudança de fase de baixo ponto de fuso preenchido com uma mistura cermica. A 50°C, a superfície do material começa a amolecer e fluir, preenchendo efetivamente as irregularidades microscópicas da superfície entre o dissipador de calor e a placa de circuito integrado, reduzindo assim a resistência térmica e aumentando a eficiência da transferência de calor.
Característica:
> A superfície é relativamente macia e tem boa condutividade
térmica
> Boa rigidez dielétrica
> Isolamento de alta tenso, baixa resistência térmica
> Anti-rasgo, anti-perfuraço
Aplicaço:
> Equipamentos de converso de energia
> Semicondutores de potência, MOSFETs e IGBTs
> Componentes de áudio e vídeo
> Unidades de controle automotivo
> Controladores de motor
> Interface geral de alta tenso
| Propriedades Típicas do TIC®Série 800K | ||||
| Nome do produto | TIC®805K | TIC®806K | TIC®808K | Método de teste |
| Cor | mbar Claro | Visual | ||
| Espessura do composto | 0,004"/0,102mm | 0,005"/0,127mm | 0,006"/0,152mm | ASTM D374 |
| Espessura MT Kapton ® | 0,001"/0,254mm | 0,001"/0,0254mm | 0,002"/0,0508mm | ASTM D374 |
| Espessura total | 0,005"/0,127mm | 0,006"/0,152mm | 0,008"/0,203mm | ASTM D374 |
| Densidade específica | 2,0 g/cc | ASTM D792 | ||
| Volume de calor específico (J/g·K) | 1 | ASTM C351 | ||
| Resistência traço (MPa) | ≥110 | ASTM D412 | ||
| Temperatura operacional recomendada (℃) | -45 ~ 125 | Método de teste Ziitek | ||
| Tenso de ruptura dielétrica (VAC) | >5000 | ASTM D149 | ||
| Constante dielétrica @1MHz | 1.8 | ASTM D150 | ||
| Resistividade volumétrica (Ohm.cm) | 3.5x1014 | ASTM D257 | ||
| Condutividade térmica (W/mK) | 1.6 W/mK | ASTM D5470 | ||
| Impedncia térmica (℃·in²/W)@50psi | 0.12 | 0.13 | 0.16 | ASTM D5470 |
Espessuras padro:0,005"(0,127mm) 0,006"(0,152mm) 0,008"(0,203mm) Para outras opções de espessura, entre em contato conosco.
Tamanhos padro: 10" x 100'(254mm x 30M) Formas individuais cortadas podem ser
fornecidas.
Adesivo sensível presso: No aplicável aos produtos da série TIC®800K.
Reforço:TIC®A série 800K é reforçada com filme de poliimida.
Perfil da empresa
Empresa Ziitek é um fabricante de preenchimentos de lacunas térmicas, materiais de interface térmica de baixo ponto de fuso, isoladores térmicos condutores, fitas termicamente condutoras, almofadas de interface elétrica e termicamente condutoras e graxa térmica, plástico termicamente condutor, borracha de silicone, espumas de silicone, produtos de materiais de mudança de fase, com equipamentos de teste bem equipados e forte força técnica.
Por que nos escolher?
1. Nossa mensagem de valor é ''Faça certo na primeira vez, controle
total de qualidade''.
2. Nossas principais competências so materiais de interface térmica
condutora
3. Produtos com vantagem competitiva.
4. Acordo de confidencialidade Contrato de segredo comercial
5. Amostra grátis oferecida
6. Contrato de garantia de qualidade
Perguntas frequentes:
P: Você é empresa comercial ou fabricante?
R: Somos fabricantes na China.
P: Como solicito amostras personalizadas?
R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar uma mensagem no site ou apenas entrar em contato conosco enviando um e-mail ou ligando para nós.
P: Qual é o método de teste de condutividade térmica fornecido na ficha de dados?
R: Todos os dados na folha so realmente testados. Hot Disk e ASTM D5470 so utilizados para testar a condutividade térmica.
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