Pad de mudança de fase de baixa resistência térmica para componentes eletrônicos

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Pad de mudança de fase de baixa resistência térmica para componentes eletrônicos

 

Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicaso amplamente utilizadas em placas-me, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lmpadas de baixa intensidade, holofotes, lmpadas de rua, lmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.

 

TICTM800PA série é um material de interface térmica de baixo ponto de fuso.TICTM800PA soluço térmica e a superfície do pacote de circuito integrado começam a amolecer e a fluir, preenchendo as irregularidades microscópicas da soluço térmica e da superfície do pacote de circuito integrado, reduzindo assim a resistência térmica.

 

TICTM800PA série é um sólido flexível a temperatura ambiente e em posiço livre sem reforço de componentes que reduzam o desempenho térmico.


TICTM800PA série no apresenta degradaço do desempenho térmico após 1.000 horas@130°C, ou após 500 ciclos, de -25°C a 125°C.O material amolece e no muda completamente de estado, resultando numa migraço mínima (emisso) s temperaturas de funcionamento.

 

 


 

TIC800P-Série-Ficha de Dados.pdf


Características


> Características superficiais altamente conformes com elevada condutividade térmica.
> Alta condutividade térmica e elevada resistência dielétrica.

> Baixa resistência térmica com isolamento de alta tenso
> Resistente a rasgos e perfurações.


Aplicações


> Equipamento de converso de potência

> Semicondutores de potência:
> Pacotes T0, MOSFET e IGBT

> Componentes de áudio e vídeo

> Unidades de controlo automóveis

> Controladores de motor
> Interface geral de alta presso

 

Propriedades típicas da série TICTM800P
Nome do produtoTICTM805PTICTM808PTICTM810PMétodo de ensaio
CoresRosaVisuais
Espessura0.005"/0.126mm0.008"/0.203mm0.010"/0.254mm* * *
Tolerncia de espessura± 0,0008"/0,019 mm± 0,0008"/0,019 mm± 0,0012"/0,030 mm* * *
Gravidade específica2.2 g/ccPycnômetro de hélio
Temperatura de amolecimento da mudança de fase50°C-60°CNo, no.
Intervalo de temperatura-25 a 125°CNo, no.
Conductividade térmica00,95 W/mKASTM D5470
Impedncia térmica@50psi0.24°C-in2/W0.053°C-in2/W0.080°C-in2/WASTM D5470
0.15°C-cm2/W0.34°C-cm2/W0.52°C-cm2/W

 

Espessuras normalizadas:
0.005" ((0.127mm),0.008" ((0.203mm),0.010" ((O.254mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.

Tamanhos padro:
10" x 16" (254mm x 406mm) 16" x 400" (406mm x 121.92M)

TICTM800PAs séries so fornecidas com um papel branco e um revestimento inferior.
TICTM800PA série está disponível em forma de corte de tinta, de revestimento de barra de traço estendida ou de forma de corte individual.

Adesivo sensível presso:
O adesivo sensível peressura no é aplicável para
TICTM800Pprodutos de série.
 
Reforço:
No é necessário reforço.

 

 
 

Porquê escolher-nos?
 
1A nossa mensagem de valor é: "Faça-o bem da primeira vez, controlo total da qualidade".
2As nossas competências principais so os materiais de interface condutores térmicos.
3.Produtos com vantagem competitiva.
4Contrato de confidencialidade Contrato de segredo comercial
5.Oferta de amostra gratuita
6.Contrato de garantia da qualidade
 
Perguntas frequentes:

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

P: Como posso solicitar amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados constantes da folha so de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica so utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470

 

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