Materiais para mudança de fase de condutividade térmica de 2,5 W/mK para resfriamento de CPU

Número do modelo:Série TIC810A
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1000 PCS
Condições de pagamento:T/T
Capacidade de fornecimento:1000000 PCes/mês
Prazo de entrega:3-6 dias do trabalho
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Fornecedor verificado
Dongguan Guangdong China
Endereço: No.12 Xiju Road, Vila Hengli, Cidade de Dongguan, 523460 Província de Guangdong, China
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Materiais para mudança de fase de condutividade térmica de 2,5 W/mK para resfriamento de CPU

 

Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicaso amplamente utilizadas em placas-me, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lmpadas Down, holofotes, lmpadas de rua, lmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.

 

O TIC®800AA série é um material de interface térmica de elevado desempenho e custo-benefício, dotado de uma estrutura única orientada para os gros que permite uma conformidade precisa com as superfícies dos dispositivos,Melhorando assim a via de conduço térmica e a eficiência de transferênciaQuando a temperatura excede o seu ponto de transiço de fase de 50°C, o material amolece e passa por uma mudança de fase.Preenchimento eficaz de lacunas microscópicas e desiguais entre os componentes para formar uma interface de baixa resistência térmica, melhorando significativamente o desempenho da dissipaço de calor.

 

Características
> Baixa resistência térmica
> Autoaderentes sem necessidade de adesivos de superfície adicionais
> Ambiente de aplicaço de baixa presso


Aplicações
> Equipamento de converso de potência

> Fornecimento de energia e bateria de armazenamento do veículo
> Hardware de grandes interruptores de comunicaço

> TV LED,Iluminaço
> Computador portátil

Propriedades típicas das TIC®Série 800A
Nome do produtoTIC®805ATIC®806ATIC®808ATIC®810ATIC®820ANormas de ensaio
CoresCinzentoVisuais
Espessura do composto0.005"0.006"0.008"0.010"0.020"ASTM D374
(0,127 mm)(0,152 mm)(0,203 mm)(0,254 mm)(0,508 mm)
Densidade2.5 g/ccA norma ASTM D792
Temperatura de trabalho-40°C-125°CMétodo de ensaio Ziitek
temperatura de transiço de fase50°C a 60°CMétodo de ensaio Ziitek
Conductividade térmica2.5 W/mKASTM D5470
Impedncia térmica ((°C-in2/W) @ 50 psi0.0550.060.0620.0740.095ASTM D5470

Espessuras normalizadas:

0.005" ((0,127 mm),0.006" (< 0,152 mm),0.008" ((0,203 mm),0.010" (0,254 mm),0.020" ((0.508 mm)

Para outras opções de espessura, contacte-nos.


Tamanho normal:10 ′′ x 16 ′′ (254 mm x 406 mm), 16 ′′ x 400 ′′ (406 mm x 122 m).
TIC®800AA série é fornecida com um revestimento de libertaço em branco e uma almofada.

O corte a presso com processamento a meio corte pode incluir pull tabs.
Adesivo sensível presso: no aplicável a:TIC®800AProdutos de série.Material de reforço: No é necessário nenhum material de reforço.

 

Os nossos serviços

 

Serviço on-line: 12 horas, resposta ao inquérito no mais rápido.


Horário de trabalho: das 8h s 17h30, de segunda a sábado (UTC+8).

Os funcionários bem treinados e experientes respondero a todas as suas perguntas em inglês, é claro.

Carto de exportaço padro ou marcado com informações do cliente ou personalizado.

Fornecer amostras gratuitas

 

Após-serviço: Mesmo nossos produtos passaram por inspeço rigorosa, se você achar que as peças no podem funcionar bem, por favor mostre-nos a prova.

Nós vamos ajudá-lo a lidar com isso e dar-lhe uma soluço satisfatória.
 
Perguntas frequentes:

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados constantes da folha so de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica so utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470

 

P: Como encontrar a condutividade térmica certa para as minhas aplicações

R: Depende dos watts da fonte de energia, capacidade de dissipaço de calor. Por favor, diga-nos suas aplicações detalhadas e a potência, para que possamos recomendar os materiais condutores térmicos mais adequados.

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Materiais para mudança de fase de condutividade térmica de 2,5 W/mK para resfriamento de CPU

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