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liga do tungstênio do cobre 85WCu, nenhum propagador vago do calor
para o empacotamento eletrônico
Descriço:
O empacotamento eletrônico é pôr uma determinada funço das
microplaquetas do circuito integrado (que incluem microplaquetas do
circuito integrado do semicondutor, carcaça do circuito integrado
do filme fino, microplaquetas híbridas do circuito integrado)
colocadas em um recipiente correspondente do escudo, que possa
fornecer um ambiente estável para proteger microplaquetas trabalhe
normalmente e mantenha funções estáveis no circuito integrado. Ao
mesmo tempo, a capsulagem igualmente é método da conexo de
outputting e da entrar para fazer a transiço a fora, e pode formar
uma totalidade terminada com microplaquetas.
O material do dissipador de calor do W-Cu é um composto do
tungstênio e do cobre, com ambas as características da expanso do
tungstênio baixas, mas igualmente tem o cobre de propriedades altas
da condutibilidade térmica, e o tungstênio e o cobre no coeficiente
e na condutibilidade térmica da expanso térmica podem ser ajustados
com a composiço do W-Cu, igualmente o composto podem ser feitos
máquina vária forma.
Vantagens:
1. Condutibilidade térmica alta
2. Hermeticity excelente
3. Nivelamento excelente, revestimento de superfície, e controle do
tamanho
4. (Ni/Au chapeado) produtos semiacabados ou terminados disponíveis
5. Baixo vácuo
Propriedades do produto:
Categoria | Índice de W | Densidade g/cm3 | Coeficiente do thermal Expanso ×10-6 (20℃) | Condutibilidade térmica com (M·K) |
90WCu | 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
85WCu | 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
80WCu | 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
75WCu | 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
50WCu | 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
Aplicaço:
Este o composto é amplamente utilizado nas aplicações tais como
pacotes da ótica electrónica, pacotes da micro-ondas, pacotes de C,
Secundário-montagens do laser. etc.
Imagem do produto: