liga do tungstênio do cobre 85WCu, nenhum propagador vago do calor para o empacotamento eletrônico - hermetic-packaging

liga do tungstênio do cobre 85WCu, nenhum propagador vago do calor para o empacotamento eletrônico

Número de modelo:50WCu, 75WCu, 80WCu, 85WCu, 90WCu
Lugar de origem:China
Termos do pagamento:L/C, T/T, Western Union
Tempo de entrega:15 dias
Detalhes de empacotamento:como o cliente exigiu
Quantidade de ordem mínima:negociação
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Zhuzhou Hunan China
Endereço: No.5 construção, No.581 Heilong Jiang Road, Li Yu Industrial Park, Tian Yuan District, Zhuzhou, Hunan, P.R. China.
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
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Detalhes do produto

liga do tungstênio do cobre 85WCu, nenhum propagador vago do calor para o empacotamento eletrônico
 
Descriço:
 
O empacotamento eletrônico é pôr uma determinada funço das microplaquetas do circuito integrado (que incluem microplaquetas do circuito integrado do semicondutor, carcaça do circuito integrado do filme fino, microplaquetas híbridas do circuito integrado) colocadas em um recipiente correspondente do escudo, que possa fornecer um ambiente estável para proteger microplaquetas trabalhe normalmente e mantenha funções estáveis no circuito integrado. Ao mesmo tempo, a capsulagem igualmente é método da conexo de outputting e da entrar para fazer a transiço a fora, e pode formar uma totalidade terminada com microplaquetas.
 
O material do dissipador de calor do W-Cu é um composto do tungstênio e do cobre, com ambas as características da expanso do tungstênio baixas, mas igualmente tem o cobre de propriedades altas da condutibilidade térmica, e o tungstênio e o cobre no coeficiente e na condutibilidade térmica da expanso térmica podem ser ajustados com a composiço do W-Cu, igualmente o composto podem ser feitos máquina vária forma.
 
 
Vantagens:
 
1. Condutibilidade térmica alta
2. Hermeticity excelente
3. Nivelamento excelente, revestimento de superfície, e controle do tamanho
4. (Ni/Au chapeado) produtos semiacabados ou terminados disponíveis
5. Baixo vácuo
 
Propriedades do produto:

CategoriaÍndice de WDensidade g/cm3

Coeficiente do thermal

Expanso ×10-6 (20℃)

Condutibilidade térmica com (M·K)
90WCu90±2%17,06,5180 (25℃) /176 (100℃)
85WCu85±2%16,47,2190 (25℃)/183 (100℃)
80WCu80±2%15,658,3200 (25℃)/197 (100℃)
75WCu75±2%14,99,0230 (25℃)/220 (100℃)
50WCu50±2%12,212,5340 (25℃)/310 (100℃)

 
 
Aplicaço:
 
Este o composto é amplamente utilizado nas aplicações tais como pacotes da ótica electrónica, pacotes da micro-ondas, pacotes de C, Secundário-montagens do laser. etc.
 
Imagem do produto:
 

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