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Modem de dados do pacote da microplaqueta GMSK do circuito integrado CMX909BD5
Características
• Modulaço/demodulaço de GMSK
• detecço do pacote da Em-microplaqueta • Rx ou Tx até 38.4kbits/sec
• Relaço paralela do processador de anfitrio
• Moldaço completa e curto do pacote de dados
• Operaço da baixa potência 3.0V/5.0V
• Quadros inclusivos compatíveis de bloco curto de Mobitex R14N
• Funcionamento e modos de economia de energia flexíveis
7.1.1. As avaliações máximas absolutas que excedem estas avaliações
máximas podem conduzir a dano ao dispositivo.
As unidades do máximo mínimo fornecem (VDD - VSS) uma tenso de -0,3
7,0 V em todo o pino a VSS -0,3 VDD + 0,3 correntes de V ou fora
corrente dos pinos -30 +30 miliampère de VDD e de VSS ou fora de
qualquer outro pino -20 +20 miliampères
As unidades do máximo mínimo do pacote E2 totalizam a dissipaço de
poder permissível em Tamb = em 25°C - 1000 mW… que Derating - a
temperatura de armazenamento -55 de 10,0 mW/°C +125 o °C da
temperatura de funcionamento -40 do °C +85
As unidades do máximo mínimo do pacote D5 totalizam a dissipaço de
poder permissível em Tamb = em 25°C - 1490 mW… que Derating - a
temperatura de armazenamento -55 de 14,9 mW/°C +125 o °C da
temperatura de funcionamento -40 do °C +85
As unidades do máximo mínimo do pacote P4 totalizam a dissipaço de
poder permissível em Tamb = em 25°C - 1660 mW… que Derating - a
temperatura de armazenamento -55 de 16,6 mW/°C +125 o °C da
temperatura de funcionamento -40 do °C +85
7.1.2. O funcionamento correto de funcionamento dos limites do
dispositivo fora destes limites no é implicado.
As unidades do máximo mínimo das notas fornecem (VDD - VSS) a
temperatura de funcionamento -40 de 2,7 5,5 V a frequência 1,0 de
Xtal de +85 °C 10,0 megahertz
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