Esconderijo pequeno do processador 3MB do núcleo I3-5157U SR26M Intel I3 até o bocado 2.5GHz 64

Número de modelo:I3-5157U SR26M
Quantidade de ordem mínima:1 parte
Termos do pagamento:T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Capacidade da fonte:1000pcs
Tempo de entrega:3-5 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento:bandeja, 10cmX10cmX5cm
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Série de Chip Core I3-5157U SR26M I3 do processador do processador central (3MB esconderijo, até 2.5GHz) - processador do caderno

 

O núcleo i3-5157U é um processador rápido do duplo-núcleo baseado na arquitetura de Broadwell, que tem sido lançada em janeiro de 2015. Com um TDP de 28 W, o processador central é serido para ultrabooks e cadernos de tamanho médio, visto que os dispositivos menores usaro mais modelos eficientes do poder ULV tais como o núcleo i3-5010U (15 W TDP). Além do que dois núcleos do processador central com o Hyper-rosqueamento cronometrado em 2,5 gigahertz (nenhum turbocompressor), a microplaqueta igualmente integra Iris Graphics 6100 GPU e um controlador de duplo canal da memória LPDDR3-1866/DDR3L-1600. O núcleo i3 é fabricado em um processo de 14 nanômetro com transistor de FinFET.

Número i3-5157U do processador

Número do processadori3-5157U
FamíliaMóbil do núcleo i3
Tecnologia (mícron)0,014
Velocidade de processador (gigahertz)2,5
Tamanho do esconderijo L2 (KB)512
Tamanho do esconderijo L3 (MB)3
O número de núcleos2
EM64TApoiado
Tecnologia de HyperThreadingApoiado
Tecnologia da virtualizaçoApoiado
Tecnologia aumentada de SpeedStepApoiado
Característica mordida Executar-inutilizaçoApoiado

 

Informaço geral:

 

       
TipoProcessador central/microprocessador
Segmento de mercadoMóbil
FamíliaMóbil de Intel Core i3
Número de modeloi3-5157U
Número da peça do processador centralO § FH8065802064212 é um microprocessador de OEM/tray
Frequência2500 megahertz
Velocidade do ônibus5 GT/s DMI
Multiplicador do pulso de disparo25
Pacote1168-ball micro-FCBGA
SoqueteBGA1168
Tamanho1,57” x 0,94"/4cm x 2.4cm
Data de introduço5 de janeiro de 2015

 

Arquitetura Microarchiteture:

         
MicroarchitectureBroadwell
Núcleo do processadorBroadwell-U
Retire o núcleo do pisoF0 (SR26M)
Processo de manufatura0,014 mícrons
Largura dos dadosbocado 64
O número de núcleos do processador central2
O número de linhas4
Unidade da vírgula flutuanteIntegrado
Tamanho de ao nível 1 esconderijo2 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos da instruço
2 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos dos dados
Tamanho de ao nível 2 esconderijos2 x 256 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos
Tamanho de ao nível 3 esconderijos3 a maneira do MB 12 ajustou o esconderijo compartilhado associativo
Memória física16 GB
MultiprocessingNo apoiado
Características

Instruções do § MMX

§ SSE/fluência de extensões de SIMD

§ SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD

§ SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD

§ SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD

§ SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD

§ AES/instruções padro criptografia avançada

§ AVX/extensões avançadas do vetor

§ AVX2/extensões avançadas 2,0 do vetor

§ BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulaço de bocado

§ F16C/instruções flutuantes de 16 bits da converso

Operando FMA3/3 do § fundido Multiplicar-para adicionar instruções

§ EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64

 

O § NX/XD/executa o bocado de inutilizaço

 

GH do §/tecnologia do Hyper-rosqueamento

 

Tecnologia do VT-x/virtualizaço do §

 

VT-d do §/virtualizaço para o I/O dirigido

Características da baixa potênciaTecnologia aumentada de SpeedStep

 

 

Periféricos/componentes integrados:

 

Gráficos integradosTipo de GPU: Intel Iris 6100
Série dos gráficos: GT3
Microarchitecture: Gen 8
Unidades de execuço: 48 [1]
Frequência baixa (megahertz): 300
Frequência máxima (megahertz): 1000
O número de exposições apoiadas: 3
Controlador da memóriaO número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600, LPDDR3-1866
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 29,9
Outros periféricos

Os meios diretos do § conectam 2,0

Relaço de PCI Express 2,0 do § (12 pistas)


Parmetros elétricos/térmicos:
 

Temperatura de funcionamento máximo105°C
Thermal Design Power28 watts
China Esconderijo pequeno do processador 3MB do núcleo I3-5157U SR26M Intel I3 até o bocado 2.5GHz 64 supplier

Esconderijo pequeno do processador 3MB do núcleo I3-5157U SR26M Intel I3 até o bocado 2.5GHz 64

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