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Lmina de serra com o diamante chapeado
Se você está procurando pelas lminas de corte em cubos direitas, nós recomendamos nossas lminas bond electroformed HT-RE. So um elevado desempenho e a bolacha de alta qualidade viu a tecnologia nova de utilizaço manufaturado da electroenformaço. Estas lminas so amplamente utilizadas para bolachas de semicondutor de corte em cubos, resistência, cermica, semicondutor que encapsula materiais e mais. Para obter mais informações sobre destas lminas de corte em cubos abrasivas super e máquinas-instrumento, consulte por favor as outras páginas.
Características:
1. O projeto ultra-fino permite que a lmina circular seja usada para o corte e o entalho profundos.
2. A espessura da lmina varia de 0.015mm a 0.3mm.
3. Os agradecimentos a uma combinaço de especificações múltiplas de partículas do diamante e de várias ligações, estas as lminas de corte em cubos electroformed podem ser usados cortando e entalhando semicondutores compostos, bolachas de silicone e bolachas cermicas.
Materiais aplicáveis:
Bolacha de silicone, bolacha composta com arsenieto de gálio, fosforeto do gálio, cermica, nióbito do lítio, tantalite do lítio e mais.
Especificações:
** NOTA: Os índices na imagem acima fornecem especificações relevantes para as lminas bond electroformed. Durante comprar, diga-nos por favor que todos os fatores relacionados assim que nós podemos comunicar e encontrar o produto direito para você.
Parmetros técnicos das lminas da ligaço de Electroformed
O.D | Espessura | Identificaço | ||||
Tamanho | Tolerncia | Tamanho | Tolerncia padro | Tolerncia da elevada preciso | Tamanho | Tolerncia |
50~ 100 | +0,02 | 0.1~≤ 0,15 | ±0.005 | 25,4 30 31,75 40 60 80 88,9 | +0,02~ 0 | |
0.15~≤ 0,25 | ±0.005 | ±0.003 | ||||
>0,25 | ±0.01 | ±0.005 |