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Lmina de corte em cubos do daimond bond da resina para o semicoductor da bolacha, microplaquetas cermicas
As lminas do diamante da ligaço da resina da série do HT-RB de Hongtuo so alguma do mais avançado na tecnologia de moedura do diamante. Aplicam um material da ligaço da resina termofixo e inter ele com abrasivos do diamante. Esta ferramenta de moedura do diamante caracteriza uma flexibilidade proeminente e pode extremamente melhorar a eficiência do corte. Transformou-se uma ferramenta abrasiva super preferida para cortar duramente, materiais frágeis e delicados, tais como os materiais de vidro e cristalinos.
Características:
1. Theresin liga a lmina de corte em cubos do diamante vem com um grande desempenho auto-apontando, que assegure uma agudeza consistente e uma eficiência alta do corte.
2. As ligações da resina so extremamente flexíveis, consequentemente melhorando a qualidade de superfície do revestimento.
Aplicações:
Esta lmina de corte em cubos é serida melhor cortando materiais duros e frágeis tais como o quartzo e o vidro.
Especificações
Parmetros técnicos
O.D | Espessura | Identificaço | ||||
Tamanho | Tolerncia | Tamanho | Tolerncia padro | Tolerncia da elevada preciso | Tamanho | Tolerncia |
50~ 100 | +0,02 | 0.1~≤ 0,15 | ±0.005 | 25,4 30 31,75 40 60 80 88,9 | +0,02~ 0 |