Lâmina de corte em cubos bond de Daimond da resina, lâminas de corte em cubos do disco de Semicoductor da bolacha

Número de modelo:HT-RB
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:2
Termos do pagamento:T/C, T/T
Capacidade da fonte:300/pcs pelo mês
Tempo de entrega:2-3weeks
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Lmina de corte em cubos do daimond bond da resina para o semicoductor da bolacha, microplaquetas cermicas

As lminas do diamante da ligaço da resina da série do HT-RB de Hongtuo so alguma do mais avançado na tecnologia de moedura do diamante. Aplicam um material da ligaço da resina termofixo e inter ele com abrasivos do diamante. Esta ferramenta de moedura do diamante caracteriza uma flexibilidade proeminente e pode extremamente melhorar a eficiência do corte. Transformou-se uma ferramenta abrasiva super preferida para cortar duramente, materiais frágeis e delicados, tais como os materiais de vidro e cristalinos.

Características:

1. Theresin liga a lmina de corte em cubos do diamante vem com um grande desempenho auto-apontando, que assegure uma agudeza consistente e uma eficiência alta do corte.

2. As ligações da resina so extremamente flexíveis, consequentemente melhorando a qualidade de superfície do revestimento.

Aplicações:

Esta lmina de corte em cubos é serida melhor cortando materiais duros e frágeis tais como o quartzo e o vidro.

Especificações

 

Parmetros técnicos

O.DEspessuraIdentificaço
TamanhoTolernciaTamanhoTolerncia padroTolerncia da elevada precisoTamanhoTolerncia
50~ 100+0,020.1~≤ 0,15±0.005 25,4
30
31,75
40
60
80
88,9
+0,02~ 0

 

 

China Lâmina de corte em cubos bond de Daimond da resina, lâminas de corte em cubos do disco de Semicoductor da bolacha supplier

Lâmina de corte em cubos bond de Daimond da resina, lâminas de corte em cubos do disco de Semicoductor da bolacha

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