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Roda do corte para o semicondutor
Hongtuo, como um desenhista principal, fabricante e distribuidor de rodas do diamante e de moedura do CBN, pode oferecer uma seleço excelente de rodas de moedura traseiras. Esta ferramenta de moedura particular vem em dois tipos: uma roda de moedura traseira da bolacha de silicone e uma roda de moedura traseira da carcaça do diodo emissor de luz. Ambos eles podem ser usados nas máquinas de moedura diferentes feitas em Europa, em América, em Japo, e em China. Igualmente caracterizam um desempenho estável e uma rentabilidade alta.
1. Roda de moedura traseira da bolacha de silicone
Esta roda abrasiva é usada primeiramente diluindo e terminando bolachas de semicondutor. Vem com um desempenho de moedura superior e uma baixa costa. Pode ser usada nas máquinas de moedura fabricadas em Japo, em Alemanha e em China.
Objetos de moedura: Bolachas de silicone dispositivos, da carcaça discretos de IC e bolachas de silicone originais
Materiais da parte do trabalho: Silicone Monocrystalline e outros materiais do semicondutor
Processos: De volta moedura áspera e fina dianteira
2. Rodas de moedura traseiras da carcaça do diodo emissor de luz
Esta variedade de roda de moedura do copo é usada principalmente na indústria do diodo emissor de luz para a moedura traseira de bolachas da safira, de bolachas de silicone, de arsenieto de gálio, e de bolachas do nitreto do gálio. Trabalha bem com europeu, o americano, japonês e as máquinas de moedura chinesas com um desempenho e uma rentabilidade excelentes.
Objetos de moedura: Bolachas da safira, bolachas de silicone, arsenieto de gálio, e bolachas do nitreto do gálio
Materiais da parte do trabalho: Safira sintética, silicone monocrystalline, arsenieto de gálio e nitreto do gálio