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A picareta de SMT e a máquina do lugar podem produzir a tira longa infinita do diodo emissor de luz com capacidade rápida
Descriço do produto
1. A funço é específica, aplicado tira clara flexível sem fios, mas a velocidade da produço é muito rápida, quebrando o recorde mundial, e pode alcançar 500000CPH sob circunstncias ambientais ótimas.
2. O tamanho da placa do PWB está a um comprimento 250mm*any, no importa como por muito tempo você quer produzir tiras claras flexíveis, ele é apoiado.
3. a placa que alimenta, duplo-sistema da Duplo-trilha do duplo-módulo, pode compartilhar de uma solda da máquina e de reflow da colocaço ao mesmo tempo, e produz duas placas diferentes do PWB ao mesmo tempo, como tiras claras de cores diferentes e assim por diante.
4. Patente exclusiva para picaretas de colagem, duas da busca do grupo e do grupo e uma montagem.
Característica
Tamanho do PWB (Width*Length) | 250 (± 10) comprimentos mm*Any |
Espessura do PWB | 0,1 -0.5mm |
Aperto do PWB | Limpe a adsorço, cilindro que aperta, largura de trilha ajustável |
Montando a maneira | Colheita do grupo e colocaço do grupo |
Montando o modo | Trilho dobro + quatro grupos de cabeças da colocaço |
Preciso da repetiço | ±0.05mm |
Consumo de potência | 9.6KW |
Montando a velocidade | Lado dobro: 500000CPH, único lado: 250000CPH (velocidade a melhor) |
Dispositivo
O componente montado mínimo é 0603, e o tamanho componente máximo no excederá 6mm.
Apropriado para tiras claras flexíveis exteriores, no tiras claras flexíveis do fio.
Serviço
Parte de mercado
No campo de SMT, ETON ocupa parcialmente do mercado interno, e mais de 80% de fabricantes da lmpada do diodo emissor de luz so nossos clientes. No somente isso, nós exportamos ativamente no ultramar. Até agora, os clientes ultramarinos so ficados situados em mais de 20 países e regiões em todo o mundo.
Desenvolvimento de SMT
Com o desenvolvimento de IC que empacota para a integraço alta, elevado desempenho, multi-ligaço e passo estreito, promove a aplicaço larga da tecnologia de SMT em produtos eletrônicos da parte alta, mas devido limitaço da capacidade de processo, enfrenta muitas dificuldades técnicas. Depois de 1998, os dispositivos de BGA começaram a ser amplamente utilizados, especialmente na indústria de transformaço de uma comunicaço, a relaço da aplicaço de dispositivos de BGA mostrou um crescimento rápido, e ao mesmo tempo, a tecnologia de SMT, conduzida por produtos da parte alta tais como uma comunicaço, incorporou um período de desenvolvimento rápido e bom.
Os produtos eletrônicos mostram a tendência da miniaturizaço e multi-functionalization, especialmente o mercado dos produtos eletrônicos do consumidor representados por telefones celulares e MP3 mostra o crescimento explosivo, que conduz mais a miniaturizaço dos componentes de superfície da montagem e o nível elevado de conjunto do produto. O Densification, 0201 componentes, CSP, o flipchip e outros dispositivos minúsculos e do fino-passo igualmente incorporaram a aplicaço prática de SMT, que melhora extremamente o nível da aplicaço de tecnologia de SMT e igualmente aumenta a dificuldade do processo.