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Forno de refluxo de pasta de solda fundida
Características do forno de refluxo
A tecnologia Reflow Oven no é estranha no campo da fabricaço eletrônica.Os componentes de várias placas e cartões usados em nossos computadores so soldados placa de circuito por meio desse processo.Existe um circuito de aquecimento dentro deste equipamento, que aquece o ar ou nitrogênio a uma temperatura suficientemente alta e o sopra na placa de circuito com os componentes colados, para que a solda em ambos os lados dos componentes derreta e se una placa-me.A vantagem desse processo é que a temperatura é fácil de controlar, a oxidaço pode ser evitada no processo de soldagem e o custo de fabricaço é mais fácil de controlar.
Histórico de desenvolvimento de solda por refluxo
De acordo com a melhoria contínua da eficiência da transferência de calor e da confiabilidade da soldagem dos produtos, a soldagem por refluxo pode ser dividida em cinco estágios de desenvolvimento.
Dobre primeira geraço
Equipamento de solda por refluxo por conduço de placa quente: a eficiência de transferência de calor é a mais lenta, 5-30 w/m2k (a eficiência de aquecimento de diferentes materiais é diferente), com efeito de sombra.
Dobre segunda geraço
Equipamento de solda por refluxo de radiaço térmica infravermelha: a eficiência da transferência de calor é lenta, 5-30w/m2k (a eficiência da radiaço infravermelha de diferentes materiais é diferente), há um efeito de sombra e a cor dos componentes tem um grande impacto na absorço de calor .
Dobre a terceira geraço
Equipamento de solda de refluxo de ar quente: alta eficiência de transferência de calor, 10-50 w/m2k, sem efeito de sombra, a cor no tem efeito na absorço de calor.
Perguntas frequentes
P: Qual é a data de entrega?
Nós entregaremos as mercadorias após o depósito de 30 dias.
P: O controle elétrico é desenvolvido de forma independente?
Sim, o controle elétrico é por nós mesmos e temos tecnologia de patente exclusiva.
Q: você é um fabricante ou empresa comercial?
fabricante.Possuímos parque fabril próprio