Forno ajustável do Reflow do PWB da velocidade de CNSMT, zona de aquecimento da máquina 5 do Reflow de Smt acima de 3 para baixo 2

Zona de aquecimento da solda de reflow do PWB de SMT do forno do reflow da velocidade de CNSMT 5 PEQUENOS ajustáveis acima de 3 para baixo 2

Característica

Aplicaço

Re-derretendo a solda da pasta pre-dispensada nas almofadas do PWB, a solda do mecanicamente e terminais eletricamente conectada da solda dos componentes da superfície-montagem ou conduz s almofadas do PWB é conseguida.
1. introduço de processo do reflow
as placas Superfície-montadas para o processo da solda de reflow so mais complexas e podem ser divididas em dois tipos: montagem único-tomada partido e montagem frente e verso.
A, colocaço único-tomada partido: inspeço pre-pintada do → da solda de reflow do → do remendo do → da pasta da solda (dividido na colocaço manual e na colocaço automática da máquina) e teste bonde.
B, montagem frente e verso: Uma inspeço pre-pintada superfície pre-pintada superfície do → do Reflow do → do remendo do → da pasta da solda do → B do reflow do → do remendo do → da pasta da solda (dividido na colocaço manual e na colocaço automática da máquina) (dividido na montagem automática manual da colocaço e da máquina) e um teste bonde.
2. influência da qualidade do PWB no processo da solda de reflow.
3, a espessura do chapeamento da almofada no so bastante, tendo por resultado a soldadura pobre. A espessura do chapeamento na superfície da almofada do componente a ser montado no é bastante. Se a espessura da lata no é bastante, a lata no estará derretida suficientemente sob a alta temperatura, e o componente e a almofada no sero soldados bem. Para a espessura da lata da superfície da almofada nossa experiência deve ser >100μ.
4, a superfície da almofada esto sujos, causando a camada da lata no infiltram. A limpeza de superfície da placa no está limpa, como a placa de ouro no foi limpada, etc., causará as impurezas da superfície da almofada. Soldadura má.
5, polarizaço molhada do filme na almofada, causando a soldadura pobre. O depósito do filme molhado nas almofadas do componente a ser montado igualmente causa a solda pobre.
6, a falta da almofada, causando o componente no podem ser soldados ou soldado firmemente.
7, desenvolvimento da almofada de BGA no esto limpos, há um filme molhado ou as impurezas residuais, causando a colocaço da solda no esto na ocorrência da solda.
8, de tomada de BGA os furos proeminentes, tendo por resultado componentes de BGA e contato da almofada no so bastante, fácil abrir.
9. O BGA tem uma grande máscara da solda no BGA, que conduz ao cobre exposto na conexo da almofada e procurar um caminho mais curto no remendo de BGA.
10. O afastamento entre o furo de posicionamento e o teste padro no cumpre as exigências, tendo por resultado a pasta da solda do offset e no as procura um caminho mais curto.
11, o pé de IC entre o óleo verde quebrado de IC uma almofada mais densa, tendo por resultado a pasta má da solda e procura um caminho mais curto.
12. Através do furo de tomada projeta-se ao lado de IC, fazer com que IC no monte.
13. O furo do selo entre as unidades é quebrado e a pasta no pode ser imprimida.
14. Fure o ponto errado do reconhecimento que corresponde placa da forquilha. Quando o acessório automático é unido, é errado, tendo por resultado o desperdício.
15. A perfuraço secundária do furo de NPTH causou um grande desvio dos furos de posicionamento, tendo por resultado a pasta parcial da solda.
16, ponto claro (IC ou BGA ao lado de), necessidade de ser liso, matte, nenhumas diferenças. Se no, a máquina no poderá reconhecê-la e no será unida automaticamente.
17. A placa do telefone celular no é permitida afundar o ouro do níquel, se no a espessura do níquel no é uniforme. Afete o sinal.

CNSMTfoi criada em junho de 2005

com um capital social de 6 milhões de yuans e mais de 60 funcionários.

O pessoal principal da equipe profissional de P&D da empresa tem 15 anos de experiência automatizada em P&D e fabricaço.
CNSMTdesenvolve e vende principalmente máquinas pick and place SMT, prensas de impresso, soldagem por refluxo, máquina de solda por onda, carregador e descarregador, transportador, AOI, SPI e equipamentos auxiliares periféricos.

A empresa desenvolveu e produziu em massa forno de refluxo e máquina de solda por onda no final de 2010. A máquina é a primeira no país.

O volume de vendas dos produtos atingiu mais de 200 unidades em meio ano.
Nossa filosofia: integridade, força em primeiro lugar, de todo o coraço para o cliente.

Nossa empresa aderindo ao cliente em primeiro lugar, filosofia de negócios orientada para o serviço,

competiço benigna, continuará a trabalhar duro para aprender, para que mais clientes usem equipamentos de alta qualidade SMT china baratos e de qualidade, para que os clientes economizem custos de mo-de-obra e custos de fábrica.